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针对当前SoC设计过程中仿真速度过慢的问题,基于PLI机制,设计了一种能够有效支持基于FPGA的软硬件协同仿真平台的数据通路.其中PC端利用仿真工具和winsock API构建了激励产生和传输的下行通路,在FPGA端,利用Microblaze组成的SoC建立仿真数据加载和结果反馈的上行通路,同时两端通过以太网实现物理传输.最后,上述方案在Xilinx开发板实现,实验结果表明,该设计能够有效提高仿真效率并且能够支持大规模SoC的软硬件协同仿真,同时具有硬件开销小、通用性强等优点. 相似文献
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配位滴定法连续测定铁铝钛的研究及应用:5Br—PADAP作指示剂 总被引:1,自引:0,他引:1
以5-Br-PADAP作指示剂,PH1.8-2.2EDTA滴定铁(Ⅲ);用过量的EDTA在PH3煮沸下与钛和铝生成稳定的配合物,再以苦杏仁酸,氟化钾分别置换Ti-EDTA,Al-EDTA配合物中的EDTA,用硫酸铜回滴法于PH4.8分别测定钛和铝。 相似文献