倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展

有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性.有缺陷的芯片在倒装后难以进行返工替换,使得倒装芯片技术成本提高,限制了此技术的应用.提出新型可修复底部填充材料的开发成为解决这一问题的有效途径.介绍了倒装芯片的可修复底部填充技术和可应用于可修复底部填充材料的技术要求,并综述了国内外对于可修复底部填充材料的研究现状.     

面向监视侦查的光电探测场景仿真系统总体设计

现有仿真设计软件功能还难以满足空天地一体化光电探测系统总体设计的需求,迫切需要开发一套光电探测场景仿真设计软件。通过对光电探测场景组成要素、探测链路与任务模式的分析,规划了仿真系统结构、功能与关键技术,设计了面向对象的数据结构属性方法与仿真计算流程,在VS2010+QT5.4环境下开发了光电探测场景仿真系统的基础版本。给出了美国STSS天基红外监视系统中段目标探测任务仿真实例计算结果和笔者团队的光电探测仿真技术主要应用成果。     

高纯度砷化镓残留受主BA、DA峰的电子声子耦合

研究了高纯度LPE-GaAs和VPE-GaAs 在4.2K的光致发光谱.观测到1.44—1.46eV范围内有若干发射峰,它们是残留受主的BA、DA峰的一级声子伴线.由光致发光谱测定了GaAs中纵光学声子能量约为36meV.用一级声子线强度与零级声子线强度之比值定出了C_(As)、Si_(As)和Ge_(As)的s值.实验结果表明在高纯度GaAs中,对于同一种受主杂质,BA峰的s值大于DA峰的s值.     

基于矿用可穿戴设备与智能分析算法的数据处理技术研究

针对采矿作业人员的身体健康监测问题,文中提出了一种基于矿用穿戴设备智能数据分析的采矿作业人员健康状态评估方法.该方法结合了多源数据融合方法和支持向量机(SVM)算法,对矿用可穿戴设备采集的数据进行预处理;在数据分析层面进行多源数据融合;采用小波变换方法提取数据特征参数,并将特征参数作为支持向量机算法的输入;计算出采矿作...     

低温技术在医学上的应用

随着近代科学技术的发展,低温技术在医学上也得到了广泛的应用. 一、低温治疗和免疫[1]1.低温治疗 冷冻本身并不一定能杀死细胞,然而用一定的方式冷冻,可使细胞存活或者死亡.实验表明,在冷冻过程中,如果冷冻速度较慢,那么细胞中的水分便结成冰晶析出而使细胞脱水,同时由于机械性压力,破坏了原生质的结构,造成盐类浓缩,使细胞内有害电解质浓度增高,酸碱度改变,类脂蛋白复合体变性,细胞膜破裂,胶蛋白也发生不可逆变化,最后导致细胞死亡.由此可知,我们可以采用不同的冷冻速度冷冻细胞,以达到保存或杀死细胞的目的.红细胞在3×103℃/min冷却速度…     

光荧光法测定硅中磷、硼含量

本文介绍了用液氮温度光荧光谱测定硅中磷、硼含量的方法.磷、硼浓度的校准曲线由变温霍耳系数的实验结果所确定.     

Ⅲ-Ⅴ族半导体材料的低温光致发光

<正> 砷化镓、磷化铟等Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体已广泛应用于微波、光电等器件中.为了提高材料质量,我们建立了灵敏、非破坏性的检测手段——低温光致发光.它还适合于微区和薄膜的研究,是分析GaAs等Ⅲ-Ⅴ族半导体材料中杂质和缺陷的有效方法之一.本文将介绍低温光致发光的实验技术和部份实验结果.     

室温孔径为30mm的100kG超导磁体总体装置的研制

该装置由11T超导强磁体;ф_内=30mm室温孔径的金属内杜瓦瓶;80升液氦金属外杜瓦瓶;JWL-150A超导磁体电源以及防辐射屏、吊杆、引线等五部分构成。金属内杜瓦瓶直接插在磁体内径中,其实验空间与外界相通,它可在4.2—400K之间变温,在0—10T之间改变磁场强度,也可随时更换测试样品。金属外杜瓦瓶采用气冷多屏绝热的结构。它自身的蒸发率为0.21升/小时。在内杜瓦瓶温度～70K、场强为10T时,液氦蒸发率为1.3—1.6升/小时之间。     

JWL-150A型超导磁体专用稳流电源及可控硅自动保护系统的研究

本文介绍了该电源的基本设计原理及性能指标,同时对可控硅自动保护系统作了详细地阐述.     

11T超导强磁体的研制

本文介绍了内径为40mm,磁场为11T的NhTi和Nb_3Sn组合超导磁体的设计,制作工艺和实验结果.