微量元素锗对无铅焊料的影响及实际应用研究

近年来,热风整平无铅焊料作为一种无铅化的表面处理方式,因其低廉的加工成本及较好的表面润湿性而受到很多PCB生产厂家的青睐。同时,无铅焊料在应用过程中也暴露了诸多的问题,比如无热风整平无铅焊料产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过一两次的高温回流后,锡面会出现一定程度的发黄现象。本文主要针对此类发黄情况,深入研究探讨了微量元素Ge对无铅焊料的影响以及对发黄改善的机理,通过理论与实践相结合,研究并得出了在热风整平无铅焊料过程中,Ge(锗)浓度的变化规律及其合理的控制方法、以及Ge浓度对无铅焊料性能的具体影响情况。     

IMC生长对焊盘润湿性能的影响

无铅热风整平(又称:无铅喷锡)是适应市场无铅化要求的一种表面处理,近年来得到发展。热风整平工艺在完成后,焊盘Cu基与焊料已然形成金属间化合物(IMC),此界面对于后续焊接性能及焊点物理属性都有非常重要影响。业界对热风整平基板焊盘上IMC生长的研究报道较少。本文对此表面处理形成IMC层的影响及及生长模式进行了研究,发现IMC过度生长对焊盘在贴装过程中的润湿性能影响巨大,并对工艺中如何控制IMC生长做了进一步的探讨,以为业界同行参考。     

沉金镍腐蚀机理及金槽影响因素研究

随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理,由于其各种优点的存在,已愈来愈为更多的SMT厂家乃至终端客户所倚重。也正是由于无铅产业的切换,客户端对于可靠性提出了高要求,而镍腐蚀问题与沉金似乎如影随行,在近些年来引起广泛重视。笔者在前文中针对此课题也做一些研究,主要针对镍槽相关控制参数对镍腐蚀的影响做深入探讨。然而镍腐蚀问题不仅受镍槽影响,其与金槽相关控制要素也紧密相关,笔者在本章中依旧结合生产实际出发,根据实验测试,对影响镍腐蚀的关键因素做一些深入而独特的探讨,分析其内在机理,以期能够帮助到生产实际,为业内同行提升沉金工艺品质提供切实有效的参考。     

OSP表面与孔内膜厚对焊接性能影响研究

近年来,受无铅化RoSH指令和WEEE的影响,印制线路板的表面处理正由传统的热风整平工艺逐步转向其它无铅化表面处理。OSP(organic solderability preservatives)因其特有的优点,在诸多无铅化表面处理中占据了一定的市场份额。对于OSP的可焊性,行业内多数只对回流次数与润湿性能变化做表征研究,鲜见有关于不同热时效下膜厚与润湿性能关系及其三者内在关系的报道。此外,对于表面膜厚与孔内膜厚的差异及其变化对焊接性能的影响也鲜见报道。本文将结合生产实际,阐述不同热时效下膜厚与润湿性能的关系,分析孔内膜厚与爬锡性能的关系,为OSP的无铅化推广提供理论依据。