伪Zernike矩在低信噪比红外目标检测中的应用

由于探测器本身固有的特性以及军事上的极限使用要求,红外图像普遍存在目标-背景间对比度较差、目标边缘模糊和噪声较大等特点,采用常规模板匹配、Hu矩方法难以取得理想的检测效果。针对低信噪比红外目标图像,分析了伪Zernike矩的基本原理、不变性和计算方法,提出了低信噪比红外目标检测的伪Zernike矩方法,并比较了模板匹配、Hu矩、伪Zernike矩方法的目标检测效果。理论分析和实验验证了该方法的有效性。     

深亚微米下芯片电源网络的设计和验证

随着芯片集成度的逐渐提高,芯片单位面积所消耗的功耗也越来越大,因此,可靠的电源网络设计和验证已成为芯片设计成败的关键因素之一。在以往。集成电路（IC）设计工程师往往根据经验来设计电源网络,但工艺到0．18um,这往往会引起芯片功能失效。根据这个问题。本文首先介绍电压降（IR-Drop）和电子迁移率（Electro-migration）现象和对芯片性能的影响;其次,提出一种有效的电源网络设计和验证方法,并在芯片的物理设计初期对电源网络作可靠性估计;最后,经过椭圆曲线加密芯片（ECC＆RSA）的流片,表明采用该方法设计的芯片,工作情况良好。     

基于DSP和FPGA的电视观瞄系统设计

电视观瞄系统以FPGA为处理核心，实现红外数字视频信号的实时图像处理，DSP实现了部分的图像处理算法和FPGA的控制逻辑，并响应中断，实现数据通信和存储。[编者按]     

基于DSP和FPGA的电视观瞄系统设计

提出了一种基于ADSP2183和EP2S30F484的电视观瞄系统的设计与实现方案。系统以FPGA为处理核心,实现红外数字视频信号的实时图像处理,DSP实现了部分的图像处理算法和FPGA的控制逻辑,并响应中断,实现数据通信和存储。详细讨论了DSP和FPGA的硬件设计,通信接口以及FPGA的配置方案,并介绍了DSP的程序流程。经多项实验表明:此系统实时性良好、工作稳定可靠,达到了电视观瞄系统设计要求。     

新型低功耗128×128红外读出电路设计

文中介绍了一种新型的128×128红外读出电路中的低功耗设计,包括像素级和列读出级两部分.在像素级设计中,提出了一种新型四像素共用反馈放大器(Quad-Share Buffered Injection,QSBDI)的结构:每个像素的平均功耗为500nW,放大器引入的功耗降低了30%,同时使像素FPN只来源于局部失配.列读出级采用新型主从两级放大列读出结构,其中主放大器完成电荷到电压的转换,从放大器驱动输出总线来满足一定的读出速度.通过SPICE仿真发现,与传统列电荷放大器结构相比,新型结构可节省60%的功耗.     

一种低抖动、宽调节范围的带宽自适应CMOS锁相环

提出了一种低抖动、宽调节范围的带宽自适应CMOS锁相环.由于环路带宽可根据输入频率进行自动调节,电路性能可在整个工作频率范围内得到优化.为了进一步提高电路的抖动特性,在电荷泵电路中采用匹配技术,并在压控振荡器中应用电压-电压转换电路以减小压控振荡器的增益.芯片采用SMIC 0.35μm CMOS工艺加工.测试结果表明该锁相环电路可在200MHz～1.1GHz的输出频率范围内保持良好的抖动性能.     

中国电信运营商技术创新国际化模式探析

为最大化利用发达国家技术集聚地的外溢效应，我国电信运营商应加速推进技术创新国际化。本文分析了技术创新国际化的内涵和动因，以法国电信．DoCoMo和沃达丰为例阐释了国外先进运营商技术创新国际化的模式，剖析了中国电信运营商技术创新国际化的现状和问题，最后提出了中国电信运营商技术创新国际化的几点建议，包括技术创新国际化先于市场国际化，以核心技术推动技术创新国际化，以及适合现阶段的技术创新国际化模式。     

SOC设计过程的质量保证

SOC的出现,导致IC业的进一步分工,出现了系统设计、IC设计、第三方IP、电子设计自动化(EDA)和加工等各种专业.同时,它们又紧密结合,为用户提供完整统一的解决方案,这就促使各专业慢慢形成虚拟的再集成,构成一种"虚拟"的整体.在这种包含复杂而密切联系的分工的"虚拟"实体中,如何保证最后SOC产品的质量,是一个非常困难的问题.本文讨论了分别基于模块和平台的SOC不同功能的验证方法,提供解决SOC产品的质量.     

半导体分析

一、前言从各种电子材料的分析中,本文拟就硅半导体、化合物半导体有关的分析作一综述。在半导体工业领域,当前需要研究的课题有以下几个方面。与器件有关的有:逻辑元件高速化,存储元件超高集成化,光电元件高性能化,研制以新概念为基础的新型器件等;与工艺有关的有:欲达到上述目的的微加工技术以及与其相应的净化技术,高纯预处理技术等;与单晶、     

用于5英寸硅片的掩模对准技术

在新兴的集成电路技术中技术革新搞得很快,而且经济效果也很显著。由于硅片尺寸的增大以及图形尺寸的微细化引起了集成度的不断提高,这就提出了降低器件成本的问题,当然这些革新成果必然为各厂家所注目。我们在本文中介绍一下:卡诺PLA—500FA型掩模对准仪,该仪器能很经济地制做2μ宽线条的器件。在这种仪器中,接近式、软接触式及接触式光刻可用一个开关来转换,而且可以根据图形所要求的分辨率来选择光刻形式。另外,由于仪器附有远紫