泰鼎和恩智浦完成机顶盒和电视系统业务的整合交接

泰鼎微系统和恩智浦半导体近日宣布：泰鼎对于恩智浦电视系统和机顶盒业务的收购已全部完成,这项公布于2009年10月5日的收购,迅速造就了泰鼎在数字家庭娱乐业务领域的行业领导者地位,使泰鼎成为电视和机顶盒领域的行业三强。     

红外成像/毫米波雷达复合导引头制导策略研究

分析红外成像传感器和毫米波雷达的技术特点,介绍了红外成像/毫米波复合导引头的工作流程,为提高复合导引头抗干扰能力,提出利用红外目标特征来区分红外干扰和舰船目标,并结合反舰导弹工作的实际情况,形成一种适用于反舰红外成像/毫米波雷达复合导引头的末制导策略。     

基于SE/ DFSS 的相控阵雷达天线阵面设计流程优化和验证

针对相控阵雷达天线阵面设计过程不精细、数据追溯困难、需求分析不充分等问题,运用系统工程和六西格玛设计方法,开展相控阵雷达天线阵面的设计流程的优化,精细化地展开设计活动,建立模板表单,优化设计过程和设计规范,并在相控阵雷达天线阵面的研制中完成流程验证,提升了设计质量和降低研制风险。     

基于谱估计的噪声调频信号检测方法研究

对干扰信号的频谱特征进行精确测量和分析是实施有效的电子反干扰(ECCM)的重要步骤.通过对噪声调频干扰信号的频谱特征分析,提出采用合适的功率谱估计方法来检测噪声调频信号的主要频谱特征参数.利用MATLAB/Simulink仿真软件分别建立了噪声调频信号源和谱估计方法的系统模型,研究了系统采用不同的谱估计方法和参数设置的情况下所能够达到的检测精度,并根据仿真结果分析比较了不同谱估计方法的性能.     

P18—T200型台式再流焊机的设计特点

全面介绍了Ｐ１８－Ｔ２００型台式再流焊机的结构特征、工作原理及其相关技术指标，并结合再流焊机设计中的关键技术问题，提出了自己的解决方案。     

研华紧跟物联网发展大潮

物联网（Internet of Things,IoT）将物质世界跟电子世界连接起来,实现无处不在的社会愿景。独立调查机构Forrester Research预测显示,到2020年前全球＂物物相联＂和＂人与人通信＂的业务比值将达到30：1;该机构同时也预测,物联网的产值将是因特网的30倍。     

长飞助联通完成全球首个电信级“大有效面积光纤”陆地光缆工程试验

光纤是通信产业繁荣的基石,业务发展促进光传输网技术不断变革,目前我国部署了全球规模最大的100G系统,未来将是超100G的时代.对于即将到来的超100G而言,光纤链路衰减和非线性效应成为限制其系统性能的主要因素.下一代光纤需要具备更大有效面积(降低非线性效应影响)、更低衰耗的特点,超低损耗光纤、低损耗大有效面积光纤以及超低损耗大有效面积光纤等新型光纤有望助力光传输系统升级换代.     

基于MRAS的无速度传感器异步电机矢量控制研究

本文依据异步电机矢量控制的基本原理,构建了无速度传感器的矢量控制系统。该系统中采用了转子磁链观测器方法,并运用模型参考自适应法进行了转子速度的估计。文中通过了Matlab/Simulink构建系统仿真模型,结果表明了系统的正确性与可行性。     

SAR图像车辆目标多模态联合协同表示分类方法

为提高合成孔径雷达图像车辆目标的识别性能,本文提出一种SAR图像车辆目标多模态联合协同表示分类(Joint Multimode Cooperative Representation Classification,JMCRC)方法.首先采用二维变分模态分解技术将SAR图像分解为分别表征全局信息和边缘信息的多个子模态分量,...     

高压模块的有机硅凝胶灌封工艺设计与改进

介绍了某高压模块产品灌封工艺技术。该高压模块主要由多级倍压整流电路组成,要求具有良好的绝缘、抗振及三防特性,因此采用一体化(即模具作为结构支撑件)的灌封结构设计,以实现小型化、模块化。针对高压模块的灌封要求,选用合适的灌封材料;并针对灌封中出现的问题,通过原因分析找相应问题的解决办法,然后对高压模块灌封工艺进行改进。根据几批次高压模块的试验结果,该灌封工艺技术满足模块的设计要求。