作为Z0控制和EMI屏蔽用的导电TLPS焊膏制成PCB的接地层和电源层

最近几年，电子部件增加了采用电导电聚酯厚膜（PTFS）制成的印制电路，这种方法比起其它的制（布）线来，特别是采用化学蚀刻电镀等方法有更好的成本－效益和有效性。遗憾的是，常规的PTFS仍遇到某些局限性，如差的可焊性、导电率和附着力，从而在多方面限制了应用。因此，一种新的导电材料，即金属充填聚酯的组成物已开发出来，它克服了这些问题。这种新材料是以态液相烧结（TLPS＝transient Liquid-phase Sintering)为基础上，其中，组成的金属成分是以相当低的温度来烧结的，并形成高导电性而连续的金属网络（Network)。最后的产品是高导电性、可焊的和在大范围的基材中具有优良的附着力。采用这种油墨与常规的光成像技术相结合而制成高密度、多层板和电子组装等的新工艺已进行了研究，早期已表明了这种具有精细电路的电子封装。本文主要叙述作为特性阻抗控制用的电镀层和地层问题以及采用微带线（microstrip)和带状线（stripline)设计来获得噪音的降低。随着材料深入研究，进一步提出网板等级的有效EMI屏蔽，使这个方法获得附加的好处。新奇的工艺比常规减成法技术，简化了印制电路制造、降低了粗糙度（profile)，在制造中避免了大多数的废水，降低了成本，而且没有一般PTFs的常规性能之损失。     

机械动态对PCB钻孔的影响

在合适的稳定条件下,在大多数材料下机械钻孔可以形成0.08mm(0.003″)的孔径,关键是如何掌握和改进机械振动特性。1 前言 随着电子产品小型化而要求更小的导通孔化,但却受到了常规钻孔机械性能的限制。为了在常规钻机达到精确控制精度误差,必须克服其不稳定性或不经济性或者两者兼之的问题,否则当采用更小钻头时,会增加钻头的破断。 采用常规钻孔机来形成小孔的内在困难是     

钯涂(镀)层的分析

采用化学镀钯得到的纯钯(Pd)适用于软接触开关、电镀通孔的波峰焊和精细与超精细节距表面安装等领域上。钯表面涂(镀)层对于印制电路板(PCB)上单一镀层厚度于所有的应用领域中都可得到令人满意成本要求。虽然化学     

具有Ni-Cr结合涂覆层无粘结剂的铜——聚酰亚胺基板

聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域。医疗、硬盘驱动和COF(chip on flex)应用上往往要求线宽/间距(L/S)为50μm(2mil)或更精细。无粘结剂材料将有利     

影响封装和PCB结构的技术动力

概述了影响电子封装PCB结构的技术推动力。IC的进步和电子产品性能的提高是关键因素。     

采用喷墨技术制造埋入无源元件

由NIST/NCMS发起的研究表明,像电阻、电容和电感可以采用喷墨打印成所需求模式新工艺来制成。     

BGA端接的出路——平面电阻技术将提供灵活的和可靠性设计

以平面电阻技术PRT的高密度BGA焊垫(footprint)的空间约束(space constraint)已引起广泛的关注。标准的薄膜的设计规则已用来生产这种平面电阻,它是局部的、平行的、垂直的或多重的平面(方形)电阻材料来实现的。因此,标准的串联和并联的端接电阻,大多数是以直角形状而制造的。     

积层式多层板

Prismark partners LLC是一个咨询公司,它跟世界上电子领域领先的很多公司打交道,因而对各公司的重要业务(或交易)和投资情况以及技术变动有着详细地掌握和了解。当一个公司的股东运转时,著作者在两周内便能将调查分析的结果传到日本。本著作访问了日本Ibidan、Hitachi、NEC、Mats-ushita、Toppan、Shinko、NTK公司和本国     

热风整平扫描

热风整平(HAL),又可称为热风焊料整平(HASL)已经在印制电路制造工业中采用近20年了。并目仍然是在组装前PCB制造中保持可焊性的最受大多数接受和可靠的方法。 热风整平(HAL)有诸多优点:提供高可焊性的涂覆