超细银粉的制备及其导电性研究

用化学还原法在醇水体系中制备出平均颗粒粒径为 0.8~1.2 μm、分散性好的超细球银。讨论了表面活性剂、还原剂的种类、温度、硝酸银含量及 pH 值对球银颗粒粒径和分散性的影响。将所得超细球银在水体系中高效率球磨得分散性好的光亮片状银粉,平均粒径<6 ìm,比表面积 0.7~1.3 m2/g。讨论了吸附在银粉表面的有机物的种类和比表面积对片银导电性能的影响,结果表明:比表面积越大,导电性越好。     

正交试验法研究片状银粉性能

采用正交试验法,分析了前驱体球状银粉的制备及球磨工艺对最终片状银粉性能的影响.经优选得出的工艺参数组合是:硝酸银初始质量浓度为60 g/L,水合联氨初始质量浓度为80 g/L,ζ(十二烷基硫酸钠 : 硝酸银)为0.2%等.该工艺参数组合制备的片状银粉性能很好.     

钨浆料的稳定性研究

研究了用于质量分数为96%的氧化铝陶瓷的钨金属化配方以及相应的钨浆料生产工艺。为了提高钨浆料的稳定性,对浆料各组分的形貌、工艺进行了分析,发现粉体形貌、分散工艺、树脂性能对钨浆稳定性影响很大,提出了延长载体制备时间、提高载体黏度、选择粒度分布合理且比表面积较小的粉体等改善措施。结果表明,采用改善措施后在实际生产中取得了良好效果,制得的钨浆料印刷在陶瓷基片上于1 300℃烧结,平均封接强度达到39 MPa。     

银包铜粉的制备及其性能

采用置换法还原络合银离子,在铜粉颗粒表面沉积金属银。着重研究了还原剂、络合剂和分散剂种类和用量等制备条件对包覆效果的影响;分析了银包覆程度及银-铜结合强度及复合粉体的抗氧化性。实验表明:银包铜粉体在w(银)为5.00%～18.00%时,与普通铜粉相比,氧化温度可提高40～140℃,具有良好的抗氧化性。     

电子浆料用纳米Ag粉的制备及表面处理

以有机酸为分散剂,三乙醇胺为还原剂,采用高温化学还原法制备纳米Ag粉,并对粉体进行表面处理。研究了Ag2O粉比表面积、还原剂添加量、反应温度、表面处理及干燥温度等对Ag粉性能的影响。在醇类溶剂中于(88±2)℃还原比表面积大于3.000m2/g的Ag2O粉,制备了黑色纳米Ag粉,其粒径为50～150nm,比表面积大于8.000m2/g,振实密度高于2.5g/cm3。用液体树脂对Ag粉进行表面处理拓宽了粉体干燥温度,能有效阻止团聚和自烧结的发生,提高粉体分散性。     

正交试验研究制备工艺对片状银粉性能的影响

采用正交试验法,分析了前驱体球状银粉的制备及球磨工艺对最终片状银粉性能的影响。经优选得出的工艺参数组合是:硝酸银初始质量浓度为60g/L,水合联氨初始质量浓度为80g/L,ζ(十二烷基硫酸钠:硝酸银)为0.2%等。该工艺参数组合制备的片状银粉性能很好,比表面积达0.697m2/g,方阻为3.2mΩ/□。     

电子元件用贵金属超细粉末的生产

随着微电子工业的迅速发展,作为厚膜电子浆料的基本功能材料-超细贵金属粉末得到广泛的应用.对粉体技术的研发和产业化,主要靠自主创新,积累了不少研究经验.介绍了电子元件用贵金属超细粉末的生产工艺,探讨了影响粉体性能的因素和表征粉体性能的参数,用本工艺生产的贵金属超细粉体完全符合电子元件的使用要求.     

小粒径片状银粉的制备

讨论了化学还原--机械球磨制备片状银粉的生产工艺.通过正交试验法安排试验,分析了前驱体银粉制备工艺及球磨工艺对最终片银粒度分布等性能的影响,得出的较优工艺参数组合是:硝酸银初始浓度为60 g/L,水合联氨初始浓度为80 g/L,分散剂用量为硝酸银质量的0.4%,结果表明,该工艺参数组合制备的片银粒度分布的D50在3μm～4μm.