工业电子计算机断层扫描技术在印制电路板失效分析中的应用

在印制电路板（PCB）的品质检测和失效分析等过程中，大量高价值样品需优先对缺陷点进行精准的无损定位，确认缺陷现象和失效模式，经评估后才能确定是否需要开展破坏性分析。工业电子计算机断层扫描技术（CT）作为一种无损检测方法，可在不接触和不破坏PCB样品的前提下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰获取PCB内部结构、缺损状况等信息，无损地完成PCB开路、短路、爆板分层等缺陷分析及内层图形尺寸测量，对PCB的失效分析、质量控制和生产工艺提升具有指导意义。     

基于动态逆的反舰巡航导弹三维末制导律设计

考虑到导弹-目标追逃模型中存在的非线性和不确定性等特点,首先建立在三维坐标系下的反舰巡航导弹-目标的相对运动方程,采用基于零化导弹目标视线角速率的思想,同时把目标机动看成一类有界干扰,应用动态逆方法设计了一种三维末制导律,这种控制方法可以很好地解决系统中存在的强的非线性和不确性因素。仿真结果表明该制导律能够打击机动目标且脱靶量较小,具有较强的鲁棒性。     

印制电路板孔边起泡异常案例研究

某PCB板模拟回流焊接后导通孔附近出现起泡现象。通过剥离强度测试、金相切片分析、电镜及能谱分析,最终确定是由钻孔不良引起的机械应力、回流焊高温所产生的热应力所引起被轻微污染或氧化的铜箔与树脂明显分离,产成起泡。     

国内印制电路板产品失效现状与改进

对本实验室2019—2022年承接的国内印制电路板（PCB）制造商及相关用户委托的失效案例开展统计，发现PCB自身质量异常已成为引起印制电路板组装（PCBA）失效的最主要问题。进一步对PCB总体失效模式与失效原因分布、不同排名PCB企业失效案例数量分布、军用PCB失效模式分布及民用PCB失效模式分布等进行分析，发现导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效是PCB行业最为常见的4大失效模式。生产制程缺陷是造成PCB失效的最主要原因（69%）；内资排前100名企业失效案例数量合计占比为48%，失效模式分布与整个PCB行业一致；军用PCB与民用PCB失效模式分布存在差异，军用PCB和民用PCB第一大失效模式分别为导通失效（49%）和可焊性不良（25%）。最后结合行业的失效问题现状，提出了改进建议。     

空空导弹的神经网络自适应终端滑模末制导律

主要研究空空导弹的末制导问题。简单研究了三维比例导引律,基于Terminal滑模控制方法提出一种新型的三维末制导律,并分析了它的不足,在此基础上进行改进,从而提出基于RBF神经网络的自适应快速终端滑模(AFTSM)制导律。该制导律在非线性系统的精确模型未知的情况下,通过RBF神经网络对非线性模型进行逼近,并根据Lyapunov方法设计了参数自适应律。最后对所研究的导引律在目标机动情况下进行仿真验证,仿真结果表明,该制导律与比例制导相比有较大的性能改善。