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利用计算机辅助设计(technology computer aided design, TCAD)软件针对N型阱电阻的单粒子效应开展仿真研究,结果表明单个重离子入射到N阱电阻中会造成器件输出电流的扰动.经过对电阻的工作机理和单粒子效应引入的物理机制进行分析,结果表明重离子在N阱电阻中产生的电子-空穴对中和了N阱电阻中的空间电荷区,使得N阱电阻的阻抗瞬间减小、电流增大,且空间电荷区被破坏的面积越大瞬态电流的峰值越高.随着阱结构中的高浓度过剩载流子被收集,单粒子效应的扰动会消失.但N阱电阻独特的长宽比设计导致器件中的过剩载流子收集效率低、单粒子效应对阱电阻的扰动时间长.文中还对影响N阱电阻单粒子效应的其他因素开展了研究,结果表明重离子的线性能量传输(linear energy transfer, LET)值越高、入射位置距离输入电极越远, N阱电阻的单粒子效应越严重.此外,适当缩短N阱电阻的长度、提高阱电阻的输入电压、降低电路电流可以增强其抗单粒子效应表现. 相似文献
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基于解析分析对比了大尺寸与深亚微米尺度下静态随机存取存储器(static random access memory, SRAM)单元单粒子翻转敏感性的表征值及引入累积辐照后的变化趋势. 同时借助仿真模拟计算了0.18 μm工艺对应的六管SRAM单元在对应不同累积剂量情况下, 离子分别入射不同中心单管时的电学响应变化, 计算结果与解析分析所得推论相一致, 即只有当累积辐照阶段与单粒子作用阶段存储相反数值时, SRAM单元的单粒子翻转敏感性才会增强.
关键词:
累积辐照
单粒子翻转
静态随机存储器
器件仿真 相似文献
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针对国产锗硅异质结双极晶体管(SiGe HBTs), 采用半导体器件模拟工具, 建立SiGe HBT单粒子效应三维损伤模型, 研究影响SiGe HBT单粒子效应电荷收集的关键因素. 分析比较重离子在不同位置入射器件时, 各电极的电流变化和感生电荷收集情况, 确定SiGe HBT电荷收集的敏感区域. 结果表明, 集电极/衬底结内及附近区域为集电极和衬底收集电荷的敏感区域, 浅槽隔离内的区域为基极收集电荷的敏感区域, 发射极收集的电荷可以忽略. 此项工作的开展为下一步采用设计加固的方法提高器件的抗辐射性能打下了良好的基础.
关键词:
锗硅异质结双极晶体管
单粒子效应
电荷收集
三维数值仿真 相似文献
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针对90 nm和65 nm DDR(双倍数率)SRAM器件,开展与纳米尺度SRAM单粒子效应相关性的试验研究。分析了特征尺寸、测试图形、离子入射角度、工作电压等不同试验条件对单粒子翻转(SEU)的影响和效应规律,并对现有试验方法的可行性进行了分析。研究表明:特征尺寸减小导致翻转截面降低,测试图形和工作电压对器件单粒子翻转截面影响不大;随着入射角度增加,多位翻转的增加导致器件SEU截面有所增大;余弦倾角的试验方法对于纳米器件的适用性与离子种类和线性能量转移(LET)值相关,具有很大的局限性。 相似文献
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采用氧瓶燃烧法对无卤低烟阻燃电缆料样品进行燃烧,用去离子水作为吸收液吸收释出的氯化氢气体,并用硫氰酸汞分光光度法测定样品中氯含量。氯离子的质量浓度在0.20~5.00mg.L-1范围内与吸光度呈线性关系。该方法用于无卤低烟阻燃电缆料样品中微量氯的测定;用标准加入法测得回收率在96.0%~103%之间,测定值的相对标准偏差(n=5)均小于4.5%。 相似文献
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Impact of neutron-induced displacement damage on the single event latchup sensitivity of bulk CMOS SRAM
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Since the displacement damage induced by the neutron irradiation prior has negligible impact on the performance of the bulk CMOS SRAM, we use the neutron irradiation to degrade the minority carrier lifetime in the regions responsible for latchup. With the experimental results, we discuss the impact of the neutron-induced displacement damage on the SEL sensitivity and qualitative analyze the effectiveness of this suppression approach with TCAD simulation. 相似文献