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31.
表面活性剂会影响聚乙烯醇(PVA)分子间及分子内氢键形成,进而改变其水溶液的流变响应.本文在确定十二烷基硫酸钠(SDS)在PVA亚浓水溶液中的临界聚集浓度(CAC)和临界胶束浓度(CMCP)基础上,考察了SDS对PVA亚浓溶液(10 wt%)流变行为的影响.研究发现,不同浓度SDScsur对PVA水溶液稳态流变行为的影响差异较大:(1)当csur CMCP,随着csur增加,胶束起物理交联点作用,ηa增大,复合溶液的动态储能模量亦显著增大.加入SDS后,PVA体系内结合水的数目降低,但当csur> CMC后,结合水的数目几乎不变,黏流活化能也表现出相近的变化规律.与稀溶液相比,SDS对PVA亚浓溶液的降黏幅度较大. 相似文献
32.
用动态粘弹函数关系表征PMMA/α-MSAN共混物的相分离 总被引:2,自引:0,他引:2
测定了聚甲基丙烯酸甲酯/聚(α-甲基苯乙烯丙烯腈)共混物熔体的动态粘弹性.考察动态储能模量G′与动态损耗模量G″的关系,发现在终端区域两种聚合物的lgG′~lgG″关系曲线与温度无关,其外推直线斜率接近2;而其共混物的斜率明显小于2,并随组成变化呈现温度依赖性,由此得到的“临界温度”可用于表征这种具有LCST行为的共混物的相容性. 相似文献
33.
以谷氨酸棒杆菌Corynebacterium glutamicum ATCC13032基因组为模板,通过PCR扩增,得到大小为1434bp的谷氨酰胺合成酶基因glnA.以大肠杆菌/谷氨酸棒杆菌穿梭质粒pXMJ19为载体,将扩增得到的目的基因片段克隆至C.glutamicum Res167,获得重组菌株C.glutamicum Res167/pXMJ19-glnA.在摇瓶发酵水平上,通过IPTG诱导glnA基因的表达,并采用反相高效液相色谱方法测定了发酵液中的L-谷氨酰胺含量.结果显示,与未经诱导的对照菌相比,诱导后的重组菌发酵液中的L-谷氨酰胺产量提高了1.8倍,最高产量达1.54·gL-1. 相似文献
34.
聚氯乙烯/炭黑导电复合体系的压阻行为 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了聚氯乙烯/炭黑(PVC/CB)导电复合体系在单轴压力作用下的压阻行为,发现CB含量对电阻-机械响应具有显著的影响.当CB含量低于渗流阈值时,PVC/CB复合材料呈现PPC效应;而高于渗流阈值时,呈现NPC效应.在渗流阈值附近,单轴压缩可诱导NPC效应的出现,或者抑制PPC效应. 相似文献
35.
近 1 0年来 ,Montell公司发展的聚丙烯催化合金 (Polypropylene catalloy,PP-c)技术受到广泛关注 .该技术采用具有特定结构的催化剂粒子 ,在适当的聚合条件下 ,得到具有一定大小、形状及内部形貌的聚合物粒子 .由 PP-c技术获得的材料性能可以在非常宽的范围内进行调节 ,其呈现出的高强度可以与工程塑料相比拟 ,柔性可以与聚乙烯相媲美 [1] .结晶性聚合物的结晶度、球晶尺寸等因素对其机械性能 ,尤其是冲击韧性具有重要的影响[2 ,3] .改性聚丙烯的结晶行为及其与物理机械性能之间的关系一直备受关注 .对于纯聚丙烯、聚丙烯与橡胶的共混物… 相似文献
36.
CB/HDPE导电复合体系中Kerner-Nielson方程修正及电渗流与粘弹渗流的相关性 总被引:3,自引:0,他引:3
随着导电填料含量的增加,聚合物导电复合材料的电导率呈现非连续的递增.当填料含量达到渗流阈值并导致渗流现象出现时,导电填料相互聚集并形成网络,体系电导率急剧增大,关于此类电渗流现象已有很多报道[1~4].填充类导电复合材料的结构和性能与其粘弹性密切相关.近年来,由于炭黑填充使得许多光学方法失效,流变学方法受到了广泛重视.最新的研究发现,非均相结构的出现和演化对浓度的依赖性有着特征流变响应,是一种粘弹渗流现象[5~7]. 相似文献
37.
研究了短碳纤维(Shortcarbonfiber,SCF)填充高密度聚乙烯(HDPE)导电复合体系的渗流(Percola-tion)与压阻行为(Piezoresistivebehavior,PRB),发现SCF经物理接触而形成的导电网络是复合材料导电的根源.体系的压阻行为呈现浓度依赖性.受压时SCF间隙的减小与渗流网络的局部破坏-重建过程随填料浓度、载荷大小和力学循环次数的变化而变化,导致PRB表现为电阻负压力系数(NPC)、电阻正压力系数(PPC)或两者兼有的现象.讨论了体系PRB的稳定性,发现由于HDPE基体的塑性永久形变,电阻-时间基线随着压缩循环的进行而发生漂移,多次循环可有效提高体系的压阻稳定性. 相似文献
38.
采用流变-导电同步测试法,研究炭黑(CB)填充高密度聚乙烯(HDPE)在124.3~125.3℃范围的等温结晶行为,发现应变、频率与预降温速率均显著影响等温结晶过程中动态流变与导电行为.动态储能模量(G')与电阻均在结晶过程中发生显著变化.其中,CB粒子在熔体中发生扩散,造成原有逾渗网络结构破坏,导致复合体系电阻在结晶诱导期内增大.随结晶度增加,G'在结晶诱导期附近开始显著增大,其临界时间对应1%~2%相对结晶度;同时,CB粒子在无定形区相互聚集而形成渗流网络结构,使得复合体系电阻显著降低.电阻的变化被认为与CB粒子在熔体中的迁移以及在HDPE晶体生长过程中的聚集行为有关,且比依时性动态流变行为更敏感. 相似文献
39.
以多壁碳纳米管(MWCNTs)为导电填料、疏水纳米二氧化硅(SiO2)为非导电填料,填充不相容聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)/聚苯乙烯(PS)(1/1,V/V)共混物,制备(PMMA/SiO2)/(PS/MWCNTs)四元导电高分子复合材料(CPC),研究其导电逾渗与动态流变行为,并与PMMA/(PS/MWCNTs)三元CPC进行对比.发现三元、四元CPC具有类似的导电逾渗行为,且逾渗阈值显著低于PS/MWCNTs二元CPC.在四元CPC中,SiO2粒子可细化相区尺寸,提高熔体模量,但不影响熔体热处理过程中的依时性动态导电逾渗行为.MWCNTs与SiO2均显著影响熔体热处理中的依时性模量逾渗行为,分别缩短、延长四元CPC相粗化起始时间,但均延长相粗化时间区间. 相似文献
40.
以两嵌段共聚物聚苯乙烯-b-聚丙烯酸(PS-b-PAA)为研究对象,采用动态光散射(DLS)及透射电镜(TEM)表征了胶束及聚集体的结构,采用应力控制型旋转流变仪AR-G2研究了体系的流变特性.着重考察了聚电解质浓度、pH值以及外加盐(KBr)浓度对其在水中聚集行为的影响及对体系流变特性的影响.发现随着外加盐和聚电解质浓度的增高,体系中的胶束发生聚集,形成更大的聚集体.而pH值对胶束的聚集形态无明显的影响.胶束乳液均呈现明显的剪切变稀特征.然而,随着聚电解质浓度增加,低剪切速率下体系的表观粘度增高;高剪切速率时体系粘度趋于同一值(0.01Pa·s).与纯胶束乳液相比,外加盐的存在导致体系粘度增加;当外加盐浓度增加至4.31g/L,在低剪切速率下,体系出现牛顿平台区.溶液pH值对体系粘度无显著影响. 相似文献