HF改性的Pt/ZSM-5催化剂在苯和甲醇烷基化反应中的应用

以HF改性的Pt/ZSM-5为催化剂,研究了其在苯和甲醇烷基化反应的应用,并用XRD、NH₃-TPD、BET等表征方法研究了改性前后催化剂酸性和孔结构变化。 结果表明,经HF改性后,Pt/ZSM-5催化剂的酸性增强、酸量增加,苯和甲醇烷基化反应性能明显提升。 3%HF-0.2%Pt/ZSM-5催化剂催化苯和甲醇烷基化反应时,甲苯和二甲苯选择性达到92.20%。 但是,HF负载量大于6%时,HF脱除的部分骨架硅和骨架铝会堆积在催化剂孔道内部,限制了反应物和产物的扩散,造成其催化性能下降。 通过计算得到了HF改性的Pt/ZSM-5催化剂上苯和甲醇烷基化反应的活化能为118 kJ/mol。     

LiAlO2衬底上ZnO薄膜的溶胶-凝胶法制备和表征

采用溶胶凝胶法在LiAlO2(302)衬底上制备了ZnO薄膜.用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)对样品的结构和形貌进行了表征.XRD结果表明,随着热处理温度的升高(350℃、450℃、550℃、600℃、800℃),所得到的薄膜分别为单相ZnAl2O4(350℃),ZnAl2O4和ZnO的混合相(450℃)以及单相的ZnO(550℃、600℃、800℃),并且ZnO薄膜c轴择优取向的生长趋势随温度升高相应明显.SEM图像显示,随着热处理温度的升高,ZnO薄膜的粒径相应变大.     

水溶液中亚硝基甲烷与甲醛肟之间互变异构反应的理论研究

采用超分子-连续介质(PCM)模型,在密度泛函B3LYP/6-311++G^**水平上对水溶液中亚硝基甲烷异构化反应的机理进行了理论研究.结果表明,在水溶液中亚硝基甲烷可以通过两条反应途径(Ⅰ和Ⅱ)经质子迁移得到更稳定的重排产物--反式甲醛肟,但优势反应途径与在气相反应不同.在水溶液中亚硝基甲烷异构化反应最有可能的途径Ⅰ是通过氢迁移先生成顺式甲醛肟,然后绕N-O键旋转生成更稳定的反式甲醛肟.并且由于水分子的催化作用使得反应活化能从气相中240.6和196.2 kJ/mol分别降低至水溶液中的61.7和92.1 kJ/mol.     

CuCl催化剂上合成气液相合成甲醇和甲酸甲酯(英文)

在低温和浆态反应条件下,于同一个反应器中考察了由合成气一体化合成甲醇和甲酸甲酯的反应。结果表明,由碱金属醇化物和ＣｕＣｌ组成的混合催化体系具有甲醇合成活性,在比较温和的条件下（３６３～４０３Ｋ, ３～６ ＭＰａ）进行合成反应时,甲醇的空时收率可达到２０８ ｇ·Ｌ~(－１)·ｈ(－１)（３６３ Ｋ, ５．０Ｍｐａ）和４３．８ｇ·Ｌ~（－１）．ｈ~（－１）（添加氢化物助剂）。甲醇的选择性与反应温度有关。一体化合成反应与分步反应有较大差异。反应历程可能为甲醇首先均相催化羰化为甲酸甲酯,然后甲酸甲酯再多相催化氢解为甲醇。     

基于物体像的干涉条纹图像中散斑噪声的识别方法

散斑噪声是激光干涉时的普遍现象,其覆盖被测表面对应区域的形状信息,造成测量误差。针对斜入式激光干涉测量中散斑噪声的特点,提出一种基于物体像的散斑噪声的识别方法。该方法通过统计物体像中有效测量区域和背景区域内灰度分布的特点,自动计算出判定散斑噪声的上下阈值。基于物体像与干涉条纹图像间微米级的映射关系,得到干涉条纹图像中散斑噪声的位置。设计了相关实验,对干涉条纹图像中识别出的散斑噪声区域进行修补,消除了包裹相位图中一个条纹周期内相邻像素点间大于π的相位突变。     

基于ARM的激光式大坝水平位移监测系统

针对大坝安全监测的技术要求,设计并研制了一套基于铅垂线原理的大坝水平位移测量系统。该系统以光栅尺、激光发射和接收器、减速电机为主要运动部件,以性能强大的ARM内核芯片为主控制器,采用大屏幕LCD为人机交互界面,实现对大坝水平横向和纵向的精确测量。该系统还具有人工手动实时测量、定时自动测量的功能,可以通过485总线上传测试结果到总控制中心进行显示和分析。实验结果表明,该系统具有精度高、成本低、误差小的优点。     

一种声矢量阵子空间拟合算法及其矩阵预滤波器设计

为了减少矩阵预滤波器通带响应畸变程度,提出了一种基于阻带约束通带最大k个误差范数和(k为约束点的数目)最小化准则的矩阵预滤波器设计方法,通过使通带内最大的k个响应误差范数和最小化,减少了通带响应畸变程度。同时针对声矢量阵方位估计算法计算量过大的问题,提出了一种基于矩阵预滤波的声矢量阵子空间拟合算法,通过对声矢量阵声压、振速信号子空间进行联合处理,将预滤波矩阵和拟合子空间矩阵均减少为M×M维(M为阵元数),从而减少矩阵预滤波器设计和方位搜索所需时间。仿真结果和分析表明该算法性能和预滤波MUSIC算法相当,但在计算量上有较大优势,矩阵预滤波方法能抑制阻带干扰,提高后续算法的分辨和估计性能。      

单晶硅高速磨削亚表层损伤机制的分子动力学仿真研究

运用分子动力学仿真模拟高速磨削下单颗金刚石磨粒切削单晶硅的过程,通过分析切屑、相变、位错运动并结合工件表面积的演变规律研究磨削速度对亚表层损伤和磨削表面完整性的影响.仿真结果显示:磨削速度的增大会加剧磨粒前端材料的堆积,超过200 m/s后增加不再明显.而加工区域的平均温度通过原子之间的挤压和摩擦会不断增大.在磨削温度、磨削力以及粘附效应的相互作用下,摩擦系数先增大后减小.晶格的变形、晶格重构和非晶相变导致切屑形成过程中的磨削力剧烈波动.研究结果表明:在加工脆性材料单晶硅过程中,随着磨削速度的升高亚表层损伤厚度先减小后增大.当磨削速度低于150 m/s时,随着磨削速度的升高,磨粒下方的原子晶格重新排列的时间缩短,非晶结构的产生减少,亚表层损伤厚度减小.当磨削速度超过150 m/s时,加工区域中的高温成为主导因素促进位错的成核、运动致使亚表层损伤厚度增大.     

对本通报1956年8月号“自加分路,提高电流计的利用率”一文的更正

姚一新同志投来的稿,由于我们审查的疏忽,没有发觉其中的错误,现承陆丰栋同志于1956年10月8日来函指出,特为刊载,谨向读者道歉,并向陆同志致谢.     

数值模拟二维槽道内Oldroyd—B流体的流动

提出了一种求解Ｏｌｄｒｏｙｄ－Ｂ流体流动的数值方法。该方法采用有限体积离散，在求解连续方程时引进了Ｃｈｏｒｉｎ的人工可压缩性；求解本构方程时考虑了迎风处理的技巧；离散后的方程采用Ｇａｕｓｓ－Ｓｅｉｄｅｌ线松弛迭代求解全流场。