烧结温度对陶瓷/青铜结合剂性能与显微结构的影响

通过粉末冶金法制备出陶瓷/青铜结合剂,青铜结合剂(mCu∶mSn=85∶15)与陶瓷结合剂质量比3∶1.结合电子万能试验机、洛氏硬度仪、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪等,研究了烧结温度对陶瓷/青铜结合剂性能及结构的影响.结果表明:随烧结温度的升高,陶瓷/青铜结合剂密度、抗折强度和抗冲击强度呈先上升后下降的趋势;且烧结温度为620 ℃时,陶瓷/青铜结合剂综合性能较优,其密度为5.43 g/cm3、抗折强度为170 MPa、抗冲击强度为9.76 kJ/m2、硬度(HRB)为126;温度升高促进铜锡元素合金化及陶瓷与青铜结合剂界面之间元素的相互渗透;且经620 ℃烧结后,铜锡之间全部以α+δ共析相存在,金属和陶瓷界面结合性好,提高了陶瓷/青铜结合剂的综合性能.     

一种新型铱(Ⅲ)配合物及其有机电致发光器件

报道了一种新的基于2,5-二（4’-乙基苯基）吡啶配体的铱（Ⅲ）配合物,并用于有机电致发光器件,得到λmax=548nm的绿光发射,其最大发光效率为23cd／A,最大亮度为10800cd／m^2。与基于其他绿光铱（Ⅲ）配合物的器件相比,该器件的电流饱和特性也得到进一步改善。     

PHLC法测定蟾麝救心丸中蟾酥的含量

对中药蟾麝救心丸中蟾酥的主要成分华蟾酥毒基和酯蟾毒配基进行了含量测定。色谱柱为Kromasil-C185μ(4.6×200mm),流动相乙腈:水=50:50,流速1mL/min,检测波长296nm,温度为室温。测定结果表明,华蟾酥毒基和酯蟾毒配基浓度在20-100μg/mL、10-80μg/mL范围内与峰面积呈良好的线性关系,相关系数r分别为0.9999、0.9999。高、中、低浓度平均回收率分别为98.5%、101.2%、99.5%。此方法用于蟾麝救心丸中蟾酥的含量检测快速、简单、准确。     

电解液浓度对BaxSr(1-x)TiO3微弧氧化膜微观结构及介电性能的影响

用Ba(OH)2·8H2O和Sr(OH)2·8H2O配制电解液,工艺参数分别设置为电流密度20 A/dm2、电流频率100Hz、反应时间20 min及占空比85;,采用微弧氧化法在工业纯Ti板(99.5;)表面原位生长BaxSr(1-x)TiO3薄膜.分析了相同Ba2+ /Sr+比条件下,电解液浓度对薄膜物相、表面形貌及薄膜厚度的影响.结果表明:所得薄膜均主要由四方相Ba0.5Sr0.5TiO3构成;Ba2+和Sr2+各为0.2 mol/L时所得薄膜的表面平整度及致密性最好,表面粗糙度值最小,并检测了该薄膜在不同频率下的介电常数和介电损耗,发现两者均随频率的增加而减小;薄膜厚度随电解液浓度的增加而增加.     

没药中一呋喃倍半萜的核磁共振研究

从没药氯仿提取物中分离得到一呋喃倍半萜类化合物：2-甲氧基-5-乙酰氧基呋喃吉马-1(10)E-烯-6-酮．通过1D NMR和2D NMR（¹H-¹H COSY,HSQC和HMBC）等技术确定了该化合物的结构,利用2D NMR技术对其核磁共振信号进行了全归属,修正了文献中的归属错误. 通过NOESY实验以及偶合常数的分析,确定了其结构中1,10位双键和甲氧基、乙酰氧基、 甲基等基团的相对构型.     

温度对铁电体极化反转过程影响的细观力学分析

采用热力学和细观力学结合的方法,建立了考虑热、力和电影响的细观力学模型,对铁电体极化反转过程中温度对滞回曲线和矫顽场强的影响进行了研究.研究结果表明温度对滞回曲线形状和矫顽场强有显著影响,在四方相范围内,随着温度的升高,铁电体的滞回曲线变窄、变低,矫顽场强不断减小.     

色散选通复合成像光谱系统的实验研究

提出一种新的利用色散选通复合成像原理测量光谱空间分布的光学系统.对这个系统的成像质量、聚光本领和光谱带宽进行了理论和实验研究.探讨了它在荧光光谱和吸收光谱空间分布测量中的应用.     

1,3-二-(3,3-二甲基-2-甲烯假吲哚)方酸菁染料的合成及其晶体结构

合成了两个新型方酸菁染料3和5。在催化下,2,3,3-三甲基假吲哚不需N- 烷基化,可直接与方酸反应。反应过程中发生了明显的质子转移。结晶学数据表明,分子3的整体位于同一平面;溶剂苯规则地排在方酸四碳的周围, 后者酷似电子陷肼。染料5有良好的水溶性。     

喇曼效应六十年

科学的精髓在于独立思考、勤奋工作而不是仪器．—Ｃ．Ｖ．喇曼