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851.
六十年代以来,二硫化钼在机械加工中的应用越来越多,现列举一些实例简介如下: 1.在车床方面的应用 a.在C630型车床上加工φ140mm、6=60mm的球墨铸铁(HRc36~38)小车轮,使用的是刀具材料BK 6的主刀刃角45°车刀,吃刀深度为5~10mm,进给量为0.20~0.35mm/r,转速为120~190r/min。 相似文献
852.
本文对动失速型非定常分离涡结构的控制方法,在低速风洞中应用相平均测压技术进行了实验研究。在二元平板模型中部安装一作俯仰振荡的扰流板产生动失速型分离涡,在其上游安装另一用作控制的小扰流板。实验结果表明,应用前置的振荡小扰流板可影响并改变动失速分离涡的强度和对流特性。在最有利的控制相位下,涡吸力峰可降低48%,涡对流时间可以推迟0.19周期。对于间歇式振荡扰流板,采用相位提前控制方式比相位滞后控制方式更有效。 相似文献
853.
一维纳米Co_3O_4,Ag/Co_3O_4及CuO/Co_3O_4的合成与电催化性能(英文) 总被引:1,自引:0,他引:1
采用水热合成法制备了Co3O4及复合Ag/Co3O4、CuO/Co3O4一维纳米产品。用XRD,FE-SEM和TEM手段对产品进行了表征。采用循环伏安法研究了合成产品修饰的玻碳电极在碱性溶液中对对硝基苯酚的电催化还原性能。与裸玻碳电极相比,1mmol·L-1的对硝基苯酚在用Co3O4、特别是CuO/Co3O4修饰的玻碳电极上还原的峰电流明显增大,用Ag/Co3O4(Ag/Co原子比分别为1∶5和2∶5)修饰的玻碳电极催化还原对硝基苯酚时,尽管还原峰电流增大不是太大,但其峰电位明显降低(分别降低0.265和0.371V)。 相似文献
854.
855.
合成了一种新型的三元铜配合物[Cu(Dppz)(Gly)(H2O)]·NO3·H2O,(Dppz为二吡啶并[3,2-a;2′,3′-c]吩嗪,Gly为L-甘氨酸)。该配合物晶体属于单斜晶系,P21/c空间群,a=2.1588(4)nm,b=0.7216(13)nm,c=1.4219(3)nm,β=108.648(2)°。配合物分子中五配位的中心金属铜离子处于变形四方锥配位环境。紫外吸收光谱与荧光光谱分析表明,该配合物通过嵌入模式与DNA结合,并在还原剂存在下能显著的切割超螺旋DNA。 相似文献
856.
857.
采用高效液相色谱-电喷雾-离子阱质谱法(HPLC-ESI-IT-MSn)对硫酸依替米星中有关物质结构进行推定.采用Phenomnex Gemini NX C18色谱柱,以水-氨水-冰醋酸(96∶ 3.6∶ 0.4, V/V)-甲醇(70∶ 30, V/V)为流动相,质谱条件:电喷雾离子源(ESI),正离子检测模式;离子源温度350 ℃;雾化氮气压力275.8 kPa;干燥氮气流速10 L/min;离子阱质谱检测器,Smart扫描模式,扫描质量范围m/z 100~900.硫酸依替米星样品中共检出18种有关物质,对其中的13种物质的结构进行了推定,其余5种有关物质的结构未进行解析,只提供了分子量和二级质谱信息. 相似文献
858.
以顺(反)-4,4'-双[4-(4'-正烷氧基联苯基-4-羧基) 苯亚氨基] 二苯并-18-冠-6(I和II)为配体合成了2个系列席夫碱型液晶冠醚钾配合物,产率分别为85.5%~92.1%和88.7%~90.7%。配合物的结构通过元素分析、IR、UV-Vis和AAS等方法确证。液晶行为通过DSC、POM、XRD等方法表征。实验结果表明,所有配合物均具有热致液晶性,且随分子末端烷氧基碳原子数增加,其熔点和清亮点呈规律性变化。近晶相温度范围渐增,向列相温度范围递减。与配体相比,配合物液晶态温度范围变宽 相似文献
859.
本文讨论一类非线性Schrdinger方程-ε~2△v+V(z)v=K(x)v~p,x∈R~N,v∈W~(1,2)(R~N),v(x)>0,势函数V(x)有正下界和在无穷远处为零两种情形.通过强最大值原理我们证明方程的基态解关于充分小的ε>0一致集中. 相似文献
860.
整体式 Cu-ZSM-5 催化剂上 NH3 选择性催化还原 NO 活性 总被引:3,自引:0,他引:3
采用浸渍法制备了一系列不同 Cu 含量的 Cu-ZSM-5 催化剂, 并用于 NH3 选择性催化还原 (SCR)NO 反应. 结果表明, 当 Cu 含量为 8%时, Cu-ZSM-5 催化剂的活性最高; 当空速为 30 000 h–1. , 在 198~440 oC 反应时 NO 转化率均高于 80%, 最高可达 97%, 且空速的影响较小. 经快速水热老化后, 该催化剂活性明显优于商用 V 基催化剂. H2O 和 SO2 对 Cu-ZSM-5 催化剂的 SCR 活性有所影响, 但可明显恢复. X 射线衍射和 NH3 程序升温脱附结果表明, 当 Cu-ZSM-5 中 Cu 含量为 8% 时, 进入 ZSM-5 中阳离子位的 Cu 较多, 催化剂的活性较高, 且其表面具有较多的酸中心和酸量, 从而有利于 SCR 反应. 相似文献