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221.
可聚合表活性单体的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
可聚合表活性单体(英文简称,Surfmer)是一种功能性表面活性剂,其特点为分子结构中同时具有亲水和疏水的基团,且含有可聚合的双键。这一结构特点赋予它们独特的物理化学性质———两亲性和可聚合特性。可聚合表活性单体作为新型的聚合单体在工业生产、科学研究等领域有着广泛的应用价值。本文根据可聚合表活性单体离子电荷的不同,综述了六种可聚合表活性单体的合成、性质及应用研究情况,并对可聚合表活性单体的研究趋势和未来前景进行了展望。 相似文献
222.
在异丙醇介质中用Frens金溶胶作种子介导合成二氧化硅包覆金(Au@SiO2)纳米粒子.研究结果表明,单核Au@SiO2纳米粒子的产率取决于催化剂用量、硅源加入速率及种子数密度.通过种子数密度控制,合成了高度单分散的粒径为200,320和450 nm的Au@SiO2纳米粒子,以期用作功能材料的理想构筑单元. 相似文献
223.
圆锥曲线有许多神奇美妙的性质,本文介绍与抛物线内一点相关的一组优美性质,与读者共赏.性质1设M(t,0)为抛物线y2=2px(p>0)内的任意一点,过点M作抛物线的两条弦AC和BD,点A、D在x轴的同侧,若直线AD和BC相 相似文献
224.
在波长为266 nm激光作用下,利用激光质谱法,得到了邻溴甲苯分子的多光子电离飞行时间质谱。通过分析部分碎片离子占总离子信号的分支比对激光强度的依赖关系,得出邻溴甲苯的多光子电离过程主要是母体分子解离-中性碎片电离。母体分子的解离主要有直接解离和先异构后解离两个可能的通道,对C7H7+、 C6H+、C5H5+等碎片离子的可能形成过程进行了讨论,并利用从头计算法对邻溴甲苯光解过程中的氢原子迁移反应作了理论验证。 相似文献
225.
B_2O_3-P_2O_5-SiO_2 (BPS) three-dimensional (3D) high-organized polystyrene (PS) opals and inverse opals with large domain were fabricated and characterized.Scanning electron microscope (SEM) shows three or four small"windows",indicating that a very well interconnection between PS spheres of opal.The ultraviolet-visible (UV-vis) spectra indicate that the photonic band gaps (PBGs) are about 710 and 604 nm for 320-and 270-nm spheres respectively.While according to Bragg's equation,the simulation results should be 762 and 643 nm,which mean that 52 and 39 nm were shifted to blue region,respectively. 相似文献
226.
227.
题目(云南师大附中2014届高考适应性月考卷(八)理科第14题)已知AkABC中,AB=2,AC=3,BC=√7,其外接圆的圆心为O,则AO,BC=____. 相似文献
228.
229.
详细研究了N-(3-三甲氧基硅基乙基)乙二胺(TMSEEDA)的电子结构、光物理性质以及热稳定性.通过密度泛函理论计算获得了基态和第一激发态的结构参数.计算结果还表明在Si-O骨架内存在离域电子,这导致了长波长的吸收.在270nm紫外光的激发下,溶液和固态均能观察到一个宽且强的蓝色发射,其峰位于430nm,固态的强度高出纯物质5倍左右.在乙醇溶液中,发光强度随着TMSEEDA浓度的增大而增加,并在纯物质时达到最大值.这些结果说明TMSEEDA不存在浓度淬灭效应.我们提出了在Si-O骨架内电子离域和d-pπ键模型来解释长波长吸收和蓝色发射. 相似文献
230.
采用IPG YLS-6000光纤激光器和Fronius MagicWave3000job数字化焊机,对4mm厚5083H116铝合金进行了复合焊接试验。研究了电源特性、电流大小和热源间距等工艺参数对光纤激光-钨极惰性气体保护焊(TIG)复合焊接焊缝成形的影响规律,并分析了焊接接头的缺陷、显微硬度及力学性能。结果表明,光纤激光-TIG复合焊接5083铝合金,能够明显改善焊缝成形,提高焊接过程稳定性,特别是与变极性TIG电弧复合效果更为显著;光纤激光与变极性TIG电弧复合焊接,采用激光在前的方式,电弧电流150A,且热源间距不大于4mm,可以得到具有明亮金属光泽和均匀鱼鳞纹的焊缝,焊缝无气孔和裂纹缺陷,其表面有少量的下凹;复合焊接接头抗拉强度为318MPa,达到母材强度的93%,延伸率为7.6%,高于单光纤激光焊接,断口分析为韧性断裂。 相似文献