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21.
MEMS材料力学性能的测试技术   总被引:30,自引:0,他引:30  
微电子机械系统(MEMS)技术的迅速崛起,推动了所用材料微尺度力学性能测试技术的发展.首先按作用方式将实验分成压痕/划痕、弯曲、拉伸、扭转四大类,系统介绍检测MEMS材料微尺度力学性能的微型试样、测试方法及其实验结果.测试材料主要有硅、氧化硅、氮化硅和一些金属.实验结果主要包括基本的力学性能参数如弹性模量、残余应力、屈服强度、断裂强度和疲劳强度等.最后,简要分析了未来的发展需求.   相似文献   
22.
应用动力有限元方法分析含能材料中热点形成机理。在假定凝聚态含能材料为可压缩的情况下,研究圆形和椭圆形微孔洞附近介质在冲击作用下热-机械响应过程,结果显示冲击波强度、空隙率、微孔洞尺寸和形状、熔点对热点温升有强烈影响,并讨论粘塑性功和固相压缩成为主要机制的条件。  相似文献   
23.
姜鹏  张泰华  杨荣  梁乃刚 《力学学报》2009,41(5):730-738
基于球形压入的工作方式,重点研究材料塑性力学参数的表征方法. 首先,通过对球压入可测量的综合评价,选取能量比(可释放功和压入总功之比)作为主要分析参数; 其次,利用孔洞模型、量纲分析和数值模拟等工具,定义特定的代表性应变,建立起能量比和材料塑性力学参数之间的关系式, 由此,提出一种能提取材料屈服应力和硬化指数的力学表征方法,该方法避免了对接触半径的测量,确保了方法的可操作性,并通过参数重组提高其稳定性; 最后,选用45号钢和6061铝合金进行压入试验,与拉伸试验结果比对显示: 该方法识别的塑性力学参数能满足工程测试需要.   相似文献   
24.
对稳态温度场中受冲击载荷作用的炸药药柱进行了弹粘塑性分析。在Perzyna本 构模型的基础上,作了适当的补充和修正,将流动参数、弹性模量E均视为温度的函数,动态 有限元计算结果表明,计算曲线和实验曲线有很好的近似。为模拟材料中不均匀性的影响,在 药柱中心引入一孔洞,有限元计算结果给出含孔洞药柱的粘塑性动态响应、药柱网格变形图以 及药柱等温线,可以清楚看出在孔洞附近区域有局部高温产生。本文的本构模型和计算方法对 于研究冲击载荷下炸药装药的力学响应以及炸药装药中热点形成机理的数值模拟提供了良好 的基础。  相似文献   
25.
缪泓  张泰华  郇勇  伍小平 《实验力学》2007,22(3):424-428
研制了一套可应用于MEMS器件的微尺度测量系统,可以在受载状态下实时检测MEMS器件的面内位移、离面位移和三维形貌。该系统中,面内位移测量是一个基于白光数字散斑相关方法的显微光学测量系统,与相应的力学加载系统结合,可以得到MEMS器件在受载状态下的实时面内位移;离面位移和三维形貌测量则是一个基于相移显微投影光栅方法的光学测量系统,与相应的力学加载系统结合,可以得到MEMS器件在受载状态下的实时三维形貌和离面位移。最后给出了几个典型的MEMS器件面内位移、离面位移和三维形貌的实测结果。  相似文献   
26.
研制了一套可应用于MEMS器件的微尺度测量系统,可以在受载状态下实时检测MEMS器件的面内位移、离面位移和三维形貌.该系统中,面内位移测量是一个基于白光数字散斑相关方法的显微光学测量系统,与相应的力学加载系统结合,可以得到MEMS器件在受载状态下的实时面内位移;离面位移和三维形貌测量则是一个基于相移显微投影光栅方法的光学测量系统,与相应的力学加载系统结合,可以得到MEMS器件在受载状态下的实时三维形貌和离面位移.最后给出了几个典型的MEMS器件面内位移、离面位移和三维形貌的实测结果.  相似文献   
27.
高能材料动态力学性能的研究   总被引:7,自引:1,他引:6  
采用自制的高能材料动静态变温三轴、单轴压缩试验装置、在熔点以下温度,以及在中等应变速率(2~4/s)和准静态(310 ̄(-3)/s)条件下测试了TNT材料三轴、单轴压缩力学性能参数。试验结果表明,TNT材料具有明显的应变率相关和热软化效应。在单轴压缩条件下,TNT材料是脆性破坏,断裂强度小于屈服极限;在三轴压缩条件下,试件有较大的塑性变形。根据试验结果拟合了TNT材料随着加载速率和环境温度变化的本构关系,分析表明该本构关系可以很好地描述材料的应变率、温度效应。  相似文献   
28.
基于对室温压头和热试样接触后传热过程的分析, 重点研究热接触引起的压头基托热膨胀对高温仪器化压入测试中位移测量漂移的影响. 首先, 通过热传导理论分析, 获得热接触后基托内温度场分布的解析解, 进而研究基托热膨胀引起的位移测量漂移量; 然后, 建立有限元分析模型, 数值模拟高温仪器化压入过程, 验证理论模型的准确性. 研究发现, 压头与热试样接触面间的热传导性质显著影响基托内的温度场分布; 对于不同材料的试样, 接触面间传热性能不同, 基托的热膨胀量差异可以达到几个数量级. 研究结果有助于优化高温压入测试程序, 提高测试的可靠性.   相似文献   
29.
薄膜微区域变形的微标记阵列检测方法研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文应用阵列微压痕标记技术完成了薄膜表面微孔洞缺陷邻域变形检测. 检测中通过应用纳米压痕和微区域放电技术, 制作微标记阵列和微孔洞缺陷, 并在数字化显微系统下完成微区域点阵变形检测, 进而实现微区域小变形测量. 研究了微标记点的信息提取与表征方法, 讨论了微标记法在薄膜材料性能检测中的可行性及其检测性能.  相似文献   
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