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991.
用Fimeman-Ross法处理数据,测定了乙烯基聚硅氧烷与苯乙烯,甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸正丁酯的共聚反应的竞聚率,结果为st=1,45和rsv=1.08,rMMA=0.78和rsv=2.1,ra-BMA=0.46和rsv=3.49。以含SV的乳液作为种子进行烯类单体的乳液聚合,单体和SV共聚反应对复合粒的形态有很大影响。 相似文献
992.
本文报告脱水四圜素同型物合成工作中一个模型试验,1,4,4a,5,12,12a-六氢-6-羟基-11-甲基-5,12-二羰基-并四苯合成的结果。 2-(2′,5′-二甲氧基苯甲酰)-苯甲酸(Ⅴ)经与碘化甲基镁作用,得3-甲基-3(2′,5′-二甲氧基苯)-隣苯甲醇甲酸内酯(Ⅵ),再经锌粉-氢氧化钠还原,得隣(α-甲基-2′,5′-二甲氧基)-苄基-苯甲酸(Ⅶ),浓硫酸环化变成1,4-二甲氧-10-甲基葱酮-[9](Ⅷ),用氢溴酸去甲基得1,4-二羟基-10-甲基蒽酮-[9](Ⅸ),以四乙酸铅氧化几乎全部变成9,10-二氢-9-羰基-10-甲基-蒽醌[1,4](Ⅹ)。Ⅹ和丁二烯-[1,3] 作用变为1,4,4a,5,12,12a-六氢-6-羟基-11-甲基-5,12-二羟基并四苯(Ⅺ)。 相似文献
993.
姜黄素法测硼有很高的灵敏度,但姜黄素及其与硼的络合物均不溶于水,显色反应要求在无水条件下进行,有机相进行光度测定,操作条件严格。文献[1]引入聚乙二醇辛基苯基醚(OP)增溶,使显色后的络合物成为水溶物,改善了测定条件。本文研究以浓硫酸作为脱水剂,直接在水相和室温条件下形成硼- 相似文献
994.
采用室温固态反应合成了一系列Ba1-xSrxTiO3固溶体纳米粉末(0≤x≤1.0). 经XRD物相分析和d-间距-组成图证明, 产品为立方晶系的完全互溶取代固溶体. TEM形貌观察, 粒子基本为球形, 平均粒径40 nm. 该方法具有产率高, 无需溶剂, 对环境无污染等优点. 通过制陶实验, 分别测定了该系列固溶体的室温介电常数、介电损失以及介电常数随温度的变化. 结果发现, 采用室温固态反应在BaTiO3中掺入适量锶, 由于掺杂离子均匀进入母体晶格, 引起居里点降低, 室温介电常数达11000以上, 介电损耗由BaTiO3纯相的0.03 (3%)降为0.008 (0.8%). 纳米粉体的烧结温度为1180 ℃, 比传统微米级粉体的烧结温度降低100~150 ℃. 相似文献
996.
CO adsorption on Ru(100) and Cs/Ru(10O) surfaces has been investigated using ARUPS, at low temperature 150K. The 5σ+1π and 4σ levels of CO molecule were found in angle-rcsolved UP spectra showing that CO is in molecular adsorption states on clean and Cs precovercd Ru(1010). The dependence of CO 4σ intensity on incident angle suggests that adsorbed CO stands upright on clean Ru(1010) surface; But adsorbed CO, with a short-range interaction with Cs atom [15], does not stand upright and tilts in <1210> azimuth on a Cs-precovered Ru(1010) surface. 相似文献
997.
998.
999.
(C5H4CH3)3Ho和(C5H4CH3)2Ho(C5H5)与5-苯基四唑(HN4CPh)在THF中反应,得到复合产物[(C5H4CH3)2HoN4CPh]2·[(C5H4CH3)(C5H5)HoN4CPh]2,该晶体属三斜晶系,P1空间群,晶胞参数为a=9.386(3),b=13.071(3),c=16.571(2)A,a=86.90(1),β=74.61(2),γ=77.30(2)°,V=1912.2(8)A3,Z=1,Dc=1.602g/cm3,Mr=922.61,μ=41.92cm-1,F(000)=896,最终偏离因子R=0.041,Rw=0.056.晶体数据显示,在同一个晶胞里有两个组成不同的分子,每一个分子都是具有对称中心的四唑基桥二聚体结构,其桥环单元-HoN3HoN3-是平面型的。每个钬原子分别被两个茂基和3个四唑基氮原子配位,形成1个边桥变形四面体构型。 相似文献
1000.
采用呋喃封端的聚氨酯预聚体与双马来酰亚胺反应,合成了基于Diels-Alder(DA)反应的热可逆自修复聚氨酯(PU-DA).利用FTIR、DSC和gel-solution-gel方法对其分子结构、热性能及其可逆性进行了表征,结果表明,具有热可逆性的DA键被成功引入到聚氨酯中,从而赋予聚氨酯具有良好的再加工性能和自修复性能.通过偏光显微镜观测对材料的自修复行为进行了考察,结果表明,由于DA反应的热可逆性,0.5 mm深度划痕的聚氨酯试样在120℃热处理300 s或130℃热处理150 s后划痕便可消失,从而实现了划痕的自修复.并且模拟实际生活中聚合物材料受到轻微损伤时的情况,通过拉伸试验对0.5 mm深度划痕有效自修复的热处理温度和时间进行了确定,并对同一受损部位多次刻划-修复的修复效率进行了详细研究,结果表明:在120℃处理15 min可达到最佳修复效果,其一次修复效率可达71%,同一受损部位经过3次刻划—修复后,其修复效率仍能达到35%. 相似文献