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本文对安全疲劳寿命估算中的名义应力法传了简单的回顾,对复杂载荷下疲劳寿命的各种估算方法作了较详细的描述与分析,并对名义应力法与局部应力应变法进行了比较,最后对今后这课题的研究提出了一些建议. 相似文献
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人类在实验室可实现的激光强度极限是强场量子电动力学(QED)的重要问题。在非理想真空条件下,极端超强激光与残留的电子相互作用触发伽马光子辐射与正负电子对产生的QED级联效应,从而显著消耗激光能量,大幅降低可实现的激光峰值强度。考虑到QED级联效应与激光偏振、焦斑尺寸、脉宽长度有着密切的关系,基于囊括QED过程的粒子网格模拟方法(Particle-in-cell, PIC)对上述参数的效应进行分析,同时构建了激光场演化的自洽方程来进行解释,二者结果基本保持一致,获得的强度极限在考虑的参数范围内为1026~1027 W/cm?2。结果表明,同等情形下,圆偏振激光可激发更强的QED级联,使得激光强度上限略低于线偏振。此外,紧聚焦激光由于QED级联发生的时空间尺度更小,从而激光的吸收效应被显著抑制,进而可以实现更强的聚焦强度。对于更长脉宽的激光,由于正负电子对吸收的能量区域更加弥散,使得可实现的激光强度上限阈值有所提升。但对于超短脉宽情形(如单周期),由于QED级联的种子源电子束不能很好地被约束在激光区域,理论分析耗散的激光能量偏高。此外,在高真空度的情形下,残余电子的随机性也会对可实现激光强度产生一定的影响。研究结果可为后续开展极端强场QED实验和数100 PW级超强超短激光装置建设提供指导。 相似文献
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将高效液相色谱(HPLC)指纹图谱、抗氧化活性研究与多元统计分析相结合,对不同产地的38批白术多糖进行质量评价.以三氟乙酸水解白术多糖,用1-苯基-3-甲基-5-吡唑啉酮进行衍生化,采用高效液相色谱法测定其中单糖的衍生物,得到指纹图谱.以1,1-二苯基-2-三硝基苯肼(DPPH)自由基清除能力、羟自由基清除能力和Fe^(3+)总还原能力为指标测定抗氧化活性,并对结果进行相似度分析、层次聚类分析和偏最小二乘法-判别分析等多元统计分析.结果表明,白术多糖指纹图谱鉴别了5个共有峰,分别为鼠李糖、半乳糖醛酸、葡萄糖、半乳糖和阿拉伯糖.基于多元统计分析,浙江、安徽、河北和四川的白术样品分离显著.此外,选择半乳糖醛酸和半乳糖作为潜在的化学标记物,DPPH自由基清除能力对应的抗氧化活性可作为辅助鉴别的候选检测指标. 相似文献
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Offline calibration plays an important role in BES offline data processing. In order to achieve good spatial and momentum resolution, it is necessary to implement high precision offline calibration for the BES drift chamber. This paper studies the time-to-distance relations, which are important calibration constants for track reconstruction. The parameterization of the time-to-distance relation, studies of left-right asymmetry and studies of variation with entrance angle are performed. The impact of dead channels on the time-to-distance relation is given special attention in order to reduce the shift in measured momentum for tracks passing near dead cells. Finally we present the resolutions for barrel Bhabha events(|cos θ|< 0.8) from a J/ψ data set taken in 2012. The average spatial resolution is 123 μm and the momentum resolution for 1.548 Ge V/c Bhabha tracks is 11.9 Me V/c. 相似文献
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自制BN/EP(环氧树脂)复合材料和Al2O3/EP复合材料作为LED灯PCB板和散热铝块之间的粘接层材料,采用精密钻孔的方法用高精度测温仪测量LED灯正常工作时的温度分布,讨论粘接层对结温的影响,并与COMSOL Multiphysics软件模拟结果进行对比分析。实验测量LED结温与模拟结温变化趋势基本一致,结温会随着粘接层厚度的增加而上升、随着粘接层复合材料热导率的增加先快速降低而后趋于平缓。最终得到PCB板和散热铝块间最佳粘接层厚度和粘接层复合材料配比,当BN的质量分数为60%时,BN/EP复合材料粘接层的热导率最高,此时LED结温为75.2 ℃,比纯环氧树脂粘接层LED的结温降低了27.6 ℃。而Al2O3/EP复合材料粘接层LED的最低结温为78.2 ℃,此时Al2O3的质量分数为50%。 相似文献
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