含有机硅三元多嵌段共聚物的研究──Ⅱ．（PSF－PDMS－PHS）_n的动态力学性能研究

以双酚Ａ聚砜（ＰＳＦ）为硬段、聚对羟基苯乙烯（ＰＨＳ）为半硬段、聚二甲基硅氧烷（ＰＤＭＳ）为软段合成了三元多嵌段共聚物，并对其动态力学性能和抗张性能进行了比较详细的研究，结果表明该三元多嵌段共聚物为多相结构；在引入半硬段ＰＨＳ后两相间的界面相增宽，粘接力增大，其强度和模量高且稳定，使含有机硅高分子材料强度低的弱点得以改善。扭辩分析（ＴＢＡ）结果显示，这种三元多嵌段共聚物具有多重转变，且在－２０℃至５０℃间有两个较大的几乎重叠的吸收峰；这表明这种三元多嵌段共聚物的相分离结构较为复杂，并有良好的阻尼性能。     

[-PPO-PDMS-PHS-]n三元多嵌段共聚物的形态结构和性能

利用DMA, TEM和SAXS对以聚苯醚(PPO)为硬段、聚对羟基苯乙烯(PHS)为半硬段和聚二甲基硅氧烷(PDMS)为软段的三元多嵌段共聚物[-PPO-PDMS-PHS-]n以三种嵌段相容相为连续相, PPO与PHS的相容相和PDMS相为两种分散相, 其tan δ随温度变化曲线在-100℃至200℃一直是一很高的平台, 并具有优异的力学性能, 较好地解决了含有机硅类嵌段共聚物强度低的弱点, 同时又保留了嵌段共聚物微相分离的特性。     

聚三甲硅基丙炔的紫外辐照研究

聚１－三甲硅基丙炔膜经紫外线辐照后其氧氮选择性提高，用ＸＰＳ及水接触角法研究了膜的表面组成对透气性的影响。     

聚1—三甲硅基丙炔的改性及其氧氮透过性

80年代才研制的聚1-三甲硅基丙炔(PTMSP)的T_g高于200℃,而它在室温的气体透过性呈橡胶态聚合物的特性,透氧和透醇速率极高,Po_2达5×10~3Barrer,是一代新型富氧膜材料。但TMSP制备和聚合难度大。目前尚只有日、美等国取得一些进展,他们     

含F铋系超导体中F的结晶学位置

报道含F铋系超导块材的XPS,红外光声光谱及晶格常数等变化,确定了F进入元胞O(2)的位置。指出Cu—F和Pb—F键的形成,加强Cu-O与Bi-O面之间的耦合作用和化学压力,并使Fermi面附近电子态密度增大,从而使含F铋系的T_c0有显著的提高。 关键词：     

含有机硅三元嵌段共聚物的研究：Ⅰ.含有机硅三元嵌段共聚物的合成

利用硅胺基与羟基缩合生成硅醚的不可逆反应,合成以聚砜或聚芳砜为硬段,聚对羟基苯乙烯或酚醛等低聚物为半硬段,硅氧烷为软段组成的三元嵌段共聚物。详细讨论了反应物种类、溶剂、浓度、反应温度和时间等对三元嵌段共聚反应的影响,确定了不同硬段和半硬段的反应活性次序,总结出较佳的合成工艺,制得了高分子量的三元嵌段共聚合物。根据反应过程中的特性粘度及,IR谱图的变化对三元共聚反应历程作了初步探讨。     

CO_2电催化还原的研究 Ⅴ.有机碱对CO_2电催化还原的影响

考察了有机碱(咪唑和吡啶)对CO_2电催化还原的影响。结果表明:催化剂为1:1时,咪唑可提高催化剂的活性,过量咪唑会降低催化剂的活性;吡啶在任何配比量下都降低了催化剂活性。这证实了CO_2电催化还原是通过形成CO_2卟啉钴配合物的推断。     

金属卟啉催化条件下有机化合物与二氧化碳的电羧化反应Ⅰ. 金属卟啉对苄基氯电羧化催化活性的研究

本文研究了系列金属卟啉对苄基氯(PhCH_2Cl)和CO_2电羧化反应的催化活性.用熔点,MS,IR,UV鉴别产物为苯乙酸苄酯,利用高效液相色谱(HPLC)定量分析了羧化产物.选出最佳电羧化电解电位为-1.6V(相对于饱和甘汞电极,vs SCE,下同).并对催化活性较高的钴卟啉系列配合物进行了深入研究,探讨了金属卟啉具有催化活性的原因,认为能形成M(I)中间体的金属卟啉配合物,具有较高的催化活性.