三维多孔铜和锌镀层协同构筑无枝晶锂金属电极

金属锂具有高理论比容量和低氧化还原电位, 被认为是高能量密度二次电池最理想的负极材料之一, 但其在循环过程中的枝晶生长和体积变化易造成电池失效和安全隐患. 以孔径为5 μm左右的自制三维多孔铜为基底, 在其表面电沉积锌层(3D Cu@Zn), 作为金属锂沉积的集流体, 构筑无枝晶锂金属电极. 三维多孔铜的孔结构稳定, 孔径大小适宜, 可有效降低局部电流密度和缓解体积变化. 锌镀层可降低锂金属的形核过电位, 诱导锂的均匀沉积, 有效抑制锂枝晶生长. 以3D Cu@Zn为集流体, 锂沉积面积容量为4 mAh•cm^–2, 电极表面仍无枝晶出现, 经过锂剥离后表面仍然光滑; 而铜箔上沉积的锂显示明显的枝晶和不均匀性, 3D Cu上沉积的锂显示局部不均匀性和一定量枝晶. 在电流密度为0.5和 1 mA•cm^–2, 面积容量为1 mAh•cm^–2条件下, Li||3D Cu@Zn半电池获得了稳定的库伦效率; 在2 mA•cm^–2的高电流密度和1 mAh•cm^–2的面积容量条件下, Li||3D Cu@Zn@Li对称电池可稳定循环700 h以上; 以3D Cu@Zn@Li为负极, LiFePO₄为正极的全电池, 在1 C倍率下, 经过150次循环后仍保持88 mAh•g^–1的容量, 均明显优于Cu片和3D Cu作为集流体的锂金属电极.     

基于模糊ANP和TOPSIS法的科技型中小企业成长性评价体系构建

当今独角兽企业的发展已成为衡量区域创新能力的重要考察因素,为建立从种子企业的选择、孵化、加速发展、最终成功落地的完备的独角兽培育机制,亟待构建全面、客观、科学的中小企业成长性评价模型。基于此,研究主要分三个步骤进行,首先确定45个相关影响因素,将其归类划分为10个主要因素;其次,采用模糊网络分析法(FANP)对这些因素的整体优先级进行排序,确定影响成长性的关键因素;最后提出基于加权因素的模糊TOPSIS法对科技型中小企业进行评价。研究表明,外部因素对被研究企业的发展与成长更为重要。“政策条例”、“技术因素”和“企业家的特点”被确定为关键影响因素。本文的研究不仅可为企业管理者制定恰当的发展战略,为提高企业绩效提供有效指导,同时也为科技型中小企业的遴选与培育提供有价值的参考。     

基于银镜反应的硅/银复合负极材料的制备及其表征

基于银镜反应，在动态下用稀氨水将银氨配离子还原为纳米银颗粒，并沉积在硅颗粒表面。与常用含银复合材料之银盐直接还原法和硝酸盐高温分解法相比，配位还原法具有制备工艺简单快速、银颗粒分散度高和银盐转化率高等特点。得到的硅/银复合材料中粒径小于20 nm的银颗粒均匀分布在硅颗粒表面，无其他杂质相。与纯硅粉负极相比，硅/银复合材料(含银10wt%)能有效抑制硅负极在循环初始阶段的容量快速衰减，30次循环可逆容量大于500 mAh·g^-1。交流阻抗测试显示，纳米银颗粒的存在能显著提高电子电导，进而改善硅负极的循环稳定性。