Sc掺杂Ti1–xNiSb半哈斯勒合金的制备与热电性能

采用高能球磨法制备了Ti_1-xNiSb(x=0,0.10,0.15,0.20,0.25)和Ti_1-x-ySc_yNiSb (x=0.10,0.15;y=0.03,0.05)样品,并系统地研究了Sc掺杂对Ti_1-xNiSb样品的物相、微结构以及电热输运性能的影响.实验结果表明,Sc掺杂能够有效降低载流子浓度,提高塞贝克系数,改善材料的电输运性能.此外,由于Sc掺杂能够提高原子间的结合能,从而有效减少了NiSb杂相.Ti_1-x-ySc_yNiSb的晶格热导率随Sc掺杂而上升,这可归因于化学键的增强以及电声散射作用的减弱.但是载流子浓度的急剧下降导致样品的电子热导率显著下降,从而Ti_1-x-ySc_yNiSb样品的总热,导率明显降低.最终,Ti_0.8Sc_0.05NiSb样品获得最佳的热电性能,其功率因子在973 K达到17.7μW·cm^-1·K^-2<...