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介绍了目前解决W/Cu连接界面缓解热应力的方法——添加适配层。在对不同适配层进行分析后,选出最佳W/Cu适配层,再对W/Cu适配层进行结构优化分析,得出选用W/Cu功能梯度材料作为适配层具有足够的结合强度,而且良好的导热性能能有效地缓解热应力。此外,重点阐述了目前成功的制备的W/Cu功能梯度材料用作W/Cu第一壁材料的适配层的常用方法。最后,对W/Cu功能梯度材料用作适配层解决W/Cu第一壁材料连接界面的问题做出了总结和展望。 相似文献
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基于第一性原理计算, 探究了未掺杂、 Co单掺杂、 Co, P共掺杂MoS2表面上多硫化物的吸附和转化, 揭示了Co, P共掺杂对MoS2材料吸附能力和催化能力的影响. 研究结果表明, 共掺杂使得MoS2吸附能力增强, 特别是对产物Li2S的稳定吸附提供了多硫化物转化动力, 进而增强了催化能力. Co, P共掺杂表面与长链、 中链、 短链多硫化物之间均存在Li—S和S—P双重成键, 具备最大的吸附能力; 另一方面, 共掺杂表面对于产物Li2S的显著稳定化作用降低了多硫化物转化过程中解离步骤的能量需求, 增大了转化过程的能量释放, 为多硫化物转化提供了驱动力. 上述两方面因素共同增强了MoS2的催化活性, 有效抑制了穿梭效应, 提升了电池的电化学性能. 相似文献
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用机械合金化的方法制备了可为等离子壁材料的W-30%TiC(体积百分数)纳米复合粉末。用BET N2吸附法测量了球磨前后复合粉末的比表面,用激光粒度仪测量复合粉末的粒径分布,用X射线衍射分析了粉末的晶粒尺寸,用SEM观察了球磨前后粉末形貌。研究结果表明,W-TiC粉末的最佳球磨参数为:球磨介质比约2:1,球料比约10:1,球磨转速约200r•min-1,球磨时间约25h。 相似文献
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Cu含量对Ni-Cu-P化学镀层组织结构和性能影响 总被引:2,自引:0,他引:2
利用化学镀法制备出Ni-Cu-P合金镀层,研究了镀液中CuSO4·5H2O含量对合金镀层沉积速率和成分的影响. 通过XRD和SEM表征了不同CuSO4·5H2O质量浓度下Ni-Cu-P合金镀层的组织结构和表面形貌,运用极化曲线评价了合金镀层在质量分数为3.5%NaCl溶液中的耐蚀性能. 结果表明,随着镀液中CuSO4·5H2O质量浓度的增加,镀层沉积速率和P含量不断下降,Ni-P镀层中P的质量分数为14.98%. 当镀液中CuSO4·5H2O质量浓度为1.0 g/L时,P的质量分数为4.21%;镀层中Cu的含量随着镀液中CuSO4·5H2O含量的增加而增加. 当添加量为1.0 g/L时,镀层中Cu的质量分数达19.04%;镀层的结晶度随着Cu含量的上升不断增大,Cu的加入使镀层的表面形貌更加光滑;镀层的耐蚀性能随着镀液中CuSO4·5H2O含量的增加先上升后下降,当镀液中CuSO4·5H2O质量浓度为0.4 g/L时,Ni-Cu-P镀层表现出最优的耐蚀性能. 相似文献
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采用目标调控的阳极氧化工艺制备了超大比表面、管与管相互分离的有序TiO2纳米管阵列(TiO2 NTAs)基体,进而分别采用电化学氢化法和循环浸渍沉积法对晶化退火后的TiO2 NTAs实施电化学氢化和高比电容MnO2沉积的双重功能化改性,调控构筑了一种新型MnO2/H-TiO2纳米异质阵列电极材料。利用场发射扫描电子显微镜(FESEM)、高分辨透射电子显微镜(TRTEM)、X射线衍射仪(XRD)、X光电子能谱仪(XPS)、拉曼光谱(Raman)和电化学工作站等对样品进行综合表征与超电容特性测试,结果表明:电化学氢化改性有效提高了H-TiO2 NTAs的导电性和电化学特性,当电流密度为0.2 mA·cm-2时H-TiO2 NTAs的面积电容达到7.5 mF·cm-2,是相同电流密度下TiO2 NTAs的75倍;经过2个浸渍循环所获得的MnO2/H-TiO2 NTAs-2样品在电流密度为3 mA·mg-1时比电容可达481.26 F·g-1,电流密度为5 mA·mg-1时循环充放电1000圈后比电容仅下降约11%。 相似文献
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硅烷偶联剂表面修饰纳米氧化铝 总被引:10,自引:0,他引:10
硅烷偶联剂KH570在乙醇溶剂中以酸水溶液为催化剂进行水解后对纳米氧化铝进行湿法表面修饰改性。用灼烧法测定了粉体表面偶联包覆率,以此为指标研究了KH570的水解条件及其对偶联效果的影响。结果表明,酸种类等水解条件对偶联效果有很大影响;适宜的偶联剂水解条件为:草酸作催化剂,调pH值为3~4,室温下水解1h。适宜的纳米氧化铝表面修饰条件为:偶联剂质量分数4.5%,在45℃偶联5.5h。经红外光谱(IR)分析,氧化铝的偶联修饰机理为:硅烷偶联剂与纳米氧化铝表面的羟基发生化学键合,从而实现纳米氧化铝的表面修饰改性。改性纳米氧化铝在有机相中的分散性和稳定性均得到了改善。 相似文献
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PbTe具有极高的热电转化效率,本文以获得高质量、高转化效率的PbTe热电接头为目标.Pb的过量可以提高载流子浓度,进而提高PbTe的热电性能,复合电极能够改善界面势垒,降低接触电阻.传统方法通过抑制元素扩散降低接触电阻与提升剪切强度存在矛盾,本文通过引入复合电极,在电极材料与热电材料之间形成中间层,抑制PbTe一侧Pb元素的扩散,在降低接触电阻的同时提高了剪切强度.通过调整PbTe的化学计量比,得到样品Pb50.01Te49.99,在Fe电极中混入Te和Pb,将其与Pb50.01Te49.99一步热压烧结,获得所需要的PbTe热电电极接头.研究结果表明,复合电极的接触电阻与纯Fe连接的相比,接触电阻有近75%的降低,为26.61μΩ·cm2,更加接近文献报道的最低值10μΩ·cm2,同时剪切强度相比于纯Fe电极也有较大幅度的提升,这为获得性能优良的PbTe热电接头提供了新思路. 相似文献