格蕴涵代数的蕴涵表示定理

在对格蕴涵代数和模糊蕴涵代数研究的基础上,给出了格蕴涵代数的三个蕴涵表示定理。极大地简化了格蕴涵代数的定义形式,使得格蕴涵代数在形式上更加突出逻辑代数的特征及其与其它逻辑代数之间的联系与区别。为进一步研究格蕴涵代数及其与其它逻辑代数的关系提供了一个有力的工具。     

半群上的拓扑、偏序和相关Domain

在半群G上引入了半群拓扑O[G]和半群偏序≤G,研究了它们的性质和相互联系,得到如下主要结论:(1)拓扑空间(G,O[G])中开集均为偏序集(G,≤G)的下集;(2)拓扑空间(G,O[G])为T,的当且仅当O[G]是离散的,当且仅当G中任意元是幂等元;(3)在集合包含序下O[G]为代数的完全分配格;(4)若(G,O[G])是T0空间,则O[G]是偏序集(G,≤G)上的对偶Alexandrov拓扑;(5)半群G是伪有限的当且仅当偏序集(G,≤Gop)是代数Domain.     

金表面不同链长烷基硫醇自组装单分子膜表面电势的变化规律

从Helmholtz模型出发,对生长在金表面不同链长烷基硫醇自组装单分子膜(SAM)表面电势的变化规律进行了理论研究.利用量子化学软件Gaussian03和MOPAC,讨论了分子偶极矩、相对介电常数以及分子的倾斜角对SAM表面电势的影响.研究表明,不同链长烷基硫醇SAM中分子的倾斜角随烷基链长度的规律性变化是引起SAM表面电势变化的主要原因.从SAM形成机制出发,对金表面不同链长烷基硫醇SAM表面电势的变化规律及其成因提出了新的解释.     

流体力学半径对估算胶体微球聚集速率常数的影响

胶体粒子聚集速率常数实验值远低于理论值一直是被普遍关注的问题.聚集速率常数的理论推导是基于粒子的几何半径来考虑的,但决定粒子扩散速率及聚集速率的应该是粒子的流体力学半径(大于几何半径),因而它是使聚集速率常数实验值低于理论值的因素之一.影响流体力学半径的因素很多,其中,带电粒子在溶液中因表面存在双电层,会明显增大流体力学半径,造成聚集速率减慢.而双电层的厚度又随溶液中离子强度的不同而改变.本工作在聚集速率的公式中引入了修正因子,即几何半径与其流体力学半径之比,以修正由于用几何半径代替流体力学半径带来的误差.其中几何半径和流体力学半径可以分别用扫描电镜(SEM)和动态光散射(DLS)来测定.以两种粒径的聚苯乙烯带电微球为例,考察了在不同离子强度下,该误差的大小.结果发现,对于半径为30 nm的微球,用流体力学半径计算的慢聚集速率常数比理论值偏低约8%.该误差随离子强度增加而减少.对于快聚集情况,流体力学半径对聚集速率基本没有影响.     

PEG分子量对LiFePO_4/C纳米复合正极材料结构与电化学性能的影响

以聚乙二醇(PEG)为纳米结构控制剂和碳源,采用液相法合成了纳米复合正极材料LiFePO4/C,其结构与电化学性能经XRD,SEM和恒电流充放电测试等表征。考察了4种不同分子量的PEG对LiFePO4/C晶型结构、粒径、形貌及充放电性能的影响。结果表明:随着PEG分子量的增大,LiFePO4/C的粒径减小、电导率增大、电化学性能提高。以PEG 4000合成的LiFePO4/C(Fd)的粒径小于50 nm,电导率为8.58×10-4S.cm-1,0.1C倍率下首次放电比容量高达165.8 mAh.g-1,循环20次后容量无衰减;1C倍率下,首次放电比容量为108.1 mAh.g-1,表明Fd具有优良的倍率性能。     

WBR_0-代数成为Boole代数的条件

在WBR_0-代数中引入了蕴涵式条件(Imp)和可分解性条件(Dis),证明了在WBR_0-代数中这两个条件等价。引入了(正定)关联WBR_0-代数概念,并证明了满足(Imp)条件的WBR_0-代数与(正定)关联BR0-代数等价。我们也证明了蕴涵式WBR_0-代数与Boole代数等价,由此获得了WBR_0-代数成为Boole代数的四个充要条件。     

低碳经济背景下企业技术创新模式决策机制研究——基于碳税政策视角

为探究低碳经济背景下企业技术创新模式的决策机制,基于低碳技术创新的开放式创新和封闭式创新两种模式,运用演化经济学理论和方法构建企业低碳技术创新模式选择博弈模型,在策略选择的演化稳定性分析基础上,通过数值模拟演示不同决策参数和初始条件下模型的演化结果。结果表明:企业选择开放式低碳技术创新模式的前提条件是当开放式低碳技术创新策略的竞争性收益大于投入成本且系统中选择该种模式的初始企业比例达到一定水平;企业技术吸收能力、开放式低碳技术创新成本和碳税征收强度对低碳经济背景下企业技术创新模式的选择均有重要的影响;为促进企业实施开放式低碳技术创新,政府决策应将碳税征收强度保持在合理范围内,同时重视信息化平台搭建助力企业间知识交流和共享,营造企业实施开放式低碳技术创新的良好环境。     

微交联EVA的形状记忆特性研究

对微交联ＥＶＡ的形状记忆特性进行了研究，结果发现其回复温度基本对应材料的熔融温度，回复过程实质是键段的松弛过程，具有明显的时间依赖性；此外还研究了该功能材料的动态力学性能，揭示了形状记忆高分子的高弹平台特性，并进一步揭示出形状固定率的决定性因素。