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32.
为了解决大口径光学元件磁流变高精度加工问题,基于矩阵运算模型,提出了SBB(Subspace Barzilai and Borwein)最小非负二乘与自适应Tikhonov正则化相结合的驻留时间快速求解方法。同时,在一次收敛中采用双去除函数优化螺旋线轨迹下光学元件的加工,保证中心区域与全口径面形精度一致。仿真表明该算法与常用Lawson-Hanson最小非负二乘法相比,计算精度一致且求解效率大幅提高。对Φ600mm以彗差为主的光学表面模拟加工,峰谷(PV)值和均方根(RMS)值从初始的2.712λ与0.461λ中心区域全局一致收敛到0.306λ和0.0199λ(λ=632.8nm)。因此,提出的算法能够在有效保证面形收敛精度的同时快速获得稳定可靠的驻留时间分布,为磁流变抛光应用于大口径光学元件提供有力支持。 相似文献
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为了标定利用补偿器检测非球面的精度,提出采用倾斜计算全息法(CGH)校验补偿器,并将补偿器精度提高。介绍补偿器检测离轴非球面基本原理,同时结合工程实例,设计补偿器检测860 mm×600 mm的离轴高次非球面,通过加工与装配,仿真分析出装配后的补偿器精度为2.91 nm[均方根(RMS)值]。设计了利用倾斜式的计算全息板检测该补偿器的实验,并分析出利用该CGH校验补偿器的精度为1.79 nm(RMS值)。结果表明,受限于补偿器光学元件加工和组装精度,其检测精度未知,通过对补偿器误差进行检测与标定,可以确定利用该补偿器检测非球面的可行性并将其精度提高。 相似文献
34.
为了能够精确地完成对大口径高陡度非球面在细磨和抛光过程中的测量,提出了一种将子孔径拼接技术和补偿技术相结合的检测方法。介绍了该方法的基本原理,建立了合理的数学模型,编制了拼接计算软件。利用该方法对一外形尺寸为400 mm×300 mm的高次离轴非球面进行了测试,通过最小二乘法拟合消去各子孔径相对基准子孔径的调整误差以及整个系统的装调定位误差,得到了准确的全孔径面形分布。对实验精度和误差来源进行了分析,并将拼接面形与全孔径测量面形相对比,二者是一致的。 相似文献
35.
设B是Cn中的单位球,该文就B上对数权一般函数空间F(p,q,s,k)到本身或者从空间A(p,q,s,k)到L(p,q,s,k)刻画了Bergman型算子Ta,b的有界性. 相似文献
36.
38.
C~n中超球上p-Bloch空间的点乘子 总被引:5,自引:1,他引:4
讨论了Cn 中超球上p Bloch空间Bp 上的点乘子 .根据p的不同情况得到Bp 空间所有的点乘子 ,对Bp 空间的点乘子进行了完整的刻划 . 相似文献
39.
40.
本研究利用原位合成法成功制备CeO2-WO3催化剂并用于脱硝反应,焙烧温度为550℃的CW-550催化剂活性最佳,200℃时CW-550脱硝活性达到90%以上。CW-550催化剂具有优越的催化剂性能可归结为较大的比表面积、较多的Ce3+物种、丰富的表面酸性和优越的氧化还原性能。Ce3+增多,有利于氧空位的形成,可促进氧化还原性能。WO3的引入,在550℃的焙烧条件下可显著提升催化剂的Br?nsted酸量,有利于氨气的吸附与活化,提升其催化性能。CW催化剂上吸附的NH3物种能与气态的NO反应,而吸附态的NH3与吸附态的NOx不能进行高效反应,因此,CW催化剂的SCR反应主要遵循Eley-Rideal反应机理。 相似文献