不同韧性金属扩展裂纹尖端Gao—Hwang奇异场的实验研究

用云纹法和光学空间滤波技术,测量了六种不同应变硬化指数(n)的铝和铜金属材料双边裂纹,单向拉伸试件的扩展裂纹尖端三维位移场.利用试验得到的位移场,分析了位移奇异性,并与G-H 理论解进行了比较.由试验的位移场数据确定了理论解中两个待定常数A 和ε_■,给出了Ⅰ型、平面应力、幂硬化材料,扩展裂纹尖端奇异场的比较形式.在理论与试验位移场相差±10%的误差范围内,确定了试验的G-H 奇异场主导区范围、形状,并对结果进行了分析.试验表明:扩展裂纹尖端存在[ln(A/r)]~■奇异主导区.在本试验应变硬化指数为n=3.5→14的六种材料范围内,这个主导区形状由蝶形发展到扁圆或圆形.G-H 奇异主导区的尺寸和形状与材料、试件几何尺寸、外载形式有关.在G-H 场内部存在着三维变形区,裂纹尖端断裂过程区在此三维变形区内.随着外载荷不断增加,裂尖三维变形区内将出现典型的韧性损伤现象:首先在晶界或二相夹杂处,出现孔洞,然后孔洞逐渐长大,汇合,导致宏观裂纹扩展.载荷比较低时,在G-H 场外边还将有弹性场存在,随着载荷增加,G-H 场也在向外扩大.     

样条函数在实验数据处理中的应用

科学实验现代化,不仅要有先进的实验设备和技术,还要采用恰当的数值逼近方法对采集到的实验数据进行处理,才能最后得到正确的实验结果.本文提出把样条函数应用于光测力学的云纹法和散斑法等实验数据处理,这项工作是在计算机上完成.样条函数的基本特征是由分段光滑函数,通过样条结点适当地将不同段光滑地联结而成.运用     

细观力学实验技术综述

本文以应用较多的光测技术为主,综述了细观力学测量中光、声、磁、射线等试验技术.可望在细观研究中发挥重要作用的光学方法有全息干涉、激光或非相干光散斑法、云纹和云纹干涉法、格子法、各种显微镜技术、衍射法和射线技术.在各种方法中,图像处理系统和技术都将发挥很大的作用。     

组件裂尖变形场的云纹显微倍增研究

将云纹干涉法与显微、倍增技术相结合，发展了一种位移场云纹条纹显微倍增方法．对该方法进行了严格的理论推导和精确的实验验证，并用该方法对热载下微电子模拟组件的层间裂纹尖端位移场和奇异性进行了实验研究     

多孔白光散斑方法应用于受压带孔圆筒的应变分析

用白光散斑方法进行了带圆孔和方孔圆筒应变集中系数分析.为了记录白光散斑和得到全场等值线采用了四孔记录装置.     

剪切散斑和错位莫尔

在实验应力分析中,许多光测方法,例如激光全息法,激光散斑法和莫尔法等,得到的是代表物体表面位移信息的干涉条纹图.在分析中需要对位移微分才能得到应变.在位移微分的工作中,近几年来,一些学者做了不少工作,力求减少误差,期望得到满意的结果.但避免不了地要产生误差,影响分析的精度.因此由实验直接得到全场应变分布是人们关心的课...     

横观各向同性地基本构模型研究

地基土形成过程中由于沉积作用大多具有横观各向同性的特点．利用数学、力学手段，采用坐标转换矩阵的方法，对横观各向同性地基的本构模型和模型中参数的选取作了一定的理论研究，可由横观各向同性面水平情况下的地基的本构方程直接推导出横观各向同性面倾斜情况下的地基的本构方程，而所需测的力学参数仍为垂直和平行横观各向同性面方向上的力学参数，数量没有增加，简单易用．得出了一些有益于工程实践的结论．所述理论可以解释地应力的水平应力分量不等的量测结果，同时由于考虑了地基土形成过程中的沉积作用，利用该本构模型计算地基在外荷作用下的应力、应变的响应问题，比均质各向同性理论更加符合实际情况．     

胶补加筋板应力强度因子及胶层剪应力计算

 在铆钉力法的基础上，提出计算胶接修补加筋板结构应力强度因子及胶层剪应力的解析法, 对分析胶接修补的加筋板强度具有现实意义. 利用影响系数，可以得到筋条、补片及蒙皮位 移的表达式，根据位移协调条件，建立联立方程，从而得到胶层剪应力及铆钉力. 通过解析 式，计算裂纹尖端的应力强度因子，分析补片对结构修补的效果，综合考虑了筋条及补片对 应力强度因子的影响.     

云纹干涉反转倍增法及其在微电子组件变形场测量中应用

本文提出并介绍了云纹干涉反转倍增法，该方法将光学载波、反转剪切、富立叶变换倍增技术巧妙地结合于云纹干涉光路中。利用载波频率，把带载波的云纹干涉变形图在富立叶变换系统中进行条纹倍增，而试样变形信息也倍增了相同倍数，将云纹干涉的测量灵敏度又提高了一个数量级。在实验中实现了１６倍倍增，即位移测量灵敏度由０．４μｍ提高到０．０２５μｍ（虚栅频率１／２４００）。将这一方法用于测量热载下金属Ｎｉ膜／ＺｒＯ２陶瓷基界面裂纹尖端面内位移场，分析裂尖位移奇异性。实验表明：热载作用下，膜／基组件界面裂纹尖端的位移奇异性具有指数奇异特性，其奇异性指数与膜／基材料，界面层特性等有关