离子液体的黏度与其扩散系数和电导率的新型关系方程

离子液体的传递性质对其在化学化工等领域的研究和应用至关重要,但迄今文献中缺乏可靠的理论预测模型或传递性质间的相互关系式,因此,有必要建立传递性质间的相互关系以便应用.本文建立了离子液体黏度与扩散系数或电导率间的定量关系,并利用文献实验数据进行了系统检验.结果表明,新方程可由离子液体黏度数据准确预测其扩散系数和电导率.与Stokes-Einstein方程相比,新方程不仅可解释离子液体中的许多实验现象,而且实现了定量预测(无需离子的有效流体力学半径数据).     

学生宿舍的最佳设计方案

对四种典型的学生宿舍设计方案分别从设计的经济性,舒适性,安全性三方面进行分析,运用层次分析法建立权重从而实现对四种设计方案的评估.最后又根据三方面的综合数据得到各类型宿舍的权重,从而得到一个综合的量化评价.     

大尺寸高质量掺钇氟化钡闪烁晶体的透光特性

氟化钡(BaF2)晶体是一种具有亚纳秒快闪烁成分的独特无机闪烁体,但其～600 ns的慢闪烁成分会在高计数率应用时引起严重的信号堆积问题,我们近期研究结果表明,1at;的Y掺杂即可有效抑制该慢闪烁成分.本研究采用真空坩埚下降法成功生长出大尺寸、高钇掺杂(3at;)的BaF2晶体,加工出的200 mm长BaF2:3at;晶体无肉眼可见包裹体和开裂等宏观缺陷,在200～800 nm范围内的光学透过率接近理论计算值,表明大尺寸BaF2:Y晶体的光学透过率和均匀性得到了显著地改善,有望应用于高能物理强度前沿实验等重要领域.     

超低温环境固体润滑研究的发展现状

根据研究工作积累和文献资料调研 ,对 12 0 K以下超低温环境固体润滑研究的发展现状进行了归纳和分析 ,介绍了超低温环境的特性及相应的摩擦学测试手段 ,将超低温环境按照超低温液体介质和超低温真空 2种情况分类 ,结合在超低温滚动轴承中的应用情况分别阐述了在不同超低温环境下常用固体润滑剂的摩擦学特性 .认为超低温固体润滑研究领域必将成为摩擦学研究的热点问题之一 ,现已取得一些有应用价值的成果 ,但对其研究还应进一步深入和系统化     

喜马拉雅山东南地区地质灾害发育规律初步研究

利用遥感手段,结合MapGis,研究了喜马拉雅山东南地区地质灾害的发育情况,发现本区发育的主要地质灾害有滑坡、崩塌、泥石流、冰湖以及堰塞湖。其中崩塌、滑坡、泥石流斜坡地质灾害是本区最重要的地质灾害类型,占到总灾害数量的95.3%。在此基础上对喜马拉雅山东南地区地质灾害发育规律初步研究,发现本区地质灾害的发育在空间上的分布并非均匀,而是具有丛集性的特点。滑坡灾害主要发育在隆子和朗县。泥石流灾害比较严重的有米林、隆子和洛扎3县,而崩塌则主要集中在隆子县。研究发现,本区滑坡发育与地层、地形坡度以及土地类型关系密切,其中修康群、日当组和念青唐古拉群是本区的"易滑地层"。涅如组由于面积大,其中发育的滑坡较多,但是滑坡的发育率只略高于本区的平均水平。统计表明,16°～30°的坡度范围是滑坡最容易发生的。大于45°以上的坡段很少发生滑坡。灌木林和天然草地这两种土地类型滑坡发育率最高。对于泥石流,研究表明,涅如组中泥石流发育面积最大,发育率也最高。泥石流发育的最适宜坡度也是16°～30°这样一个坡度范围。冰川和永久积雪区则最易发生泥石流。崩塌发育与地层类型、坡度的关系较为密切,崩塌主要发育在涅如组中,并且集中在坡度大于60°以上的陡坡段中。这些初步成果的取得,是以后进行该区地质灾害空间预测的基础。     

高山峡谷地区高陡边坡深部裂缝一般特征分析

中国西南部,尤其是水能资源较为集中的青藏高原周边地区是近期工程建设的热点地区。由于强烈的内外动力地质作用,这些地区形成了高山耸立、沟谷深切的地貌景观,高山峡谷区的高陡岩质斜坡变形与稳定将是工程建设所面临的主要工程地质问题之一。高陡边坡的变形与稳定对工程建设的可行性起到决定性作用,并影响着施工周期和工程造价。本文分析了深裂缝现象的一般特征,认为深裂缝是在特定地质环境下内外动力地质共同作用的产物,一般均具有"三高"、"继生"这一共性。在工程处理方面,深裂缝可按山体加固的方法进行工程处理,预应力锚固洞可较好处理深裂缝问题。     

岩土中的剪切带局部化问题研究:回顾与展望

回顾了圆弧滑动面理论的产生及其在土坡抗滑动稳定分析和极限承载力计算中的应用，并指出了圆弧滑动面理论和刚塑性理论及极限平衡条件的关系及其局限性。介绍了剪切带局部化问题的研究现状，包括一些热点研究领域和最新研究成果。着重介绍了用子负荷面模型模拟超固结黏性土剪切带局部化和用动态剪切带单元模拟摩尔一库仑材料剪切带局部化的最新研究成果。对剪切带局部化问题研究提出了几个主要发展方向。     

A Wafer-Level Sn-Rich Au-Sn Bonding Technique and Its Application in Surface Plasmon Resonance Sensors

Sn-rich Au Sn solder bonding is systematically investigated. High shear strength （64 MPa） and good hermeticity （a leak rate lower than 1 × 10-7 torr.1/s） are obtained for Au-Sn solder with 54wt% Sn bonded at 310℃. The AuSn2 phase with the highest Vickers-hardness among the four stable intermetMlic compounds of the Au Sn system makes a major contribution to the high bonding strength. This bonding technique has been successfully used to package the Surface Plasmon Resonance （SPR） sensors. The Sn-rieh Au-Sn solder bonding provides a reliable, low-cost, low-temperature and wafer-level hermetic packaging solution for the micro-electromechanical system devices and has potential applications in high-end biomedical sensors.     

基于多尺度总体最小二乘的图像去噪

提出了一种基于多尺度总体最小二乘的图像去噪算法.采用平稳小波变换对噪音图像进行分解,分别对各个分解层的高频子带,通过总体最小二乘算法估计信号小波系数|并且考虑到不同尺度小波系数之间的相关性,将尺度相关性约束到总体最小二乘算法中,进而准确估计各高频子带信号小波系数,再由估计的信号小波系数通过小波逆变换得到去噪图像.实验结果表明,考虑尺度间相关性的总体最小二乘平稳小波变换图像去噪算法能有效去除图像噪音,在信噪比和视觉质量上有了较大改善.