AB5型球形合金粉的表面处理研究

由雾化（Gas－atomization）技术制备的AB5型球形合金粉，作为镍氢电池负极材料具有很多优点：粉粒呈球状便于在多孔基片内装填；耐压耐磨性好；抗碱能力强且不易解胶．但它的电化学初活性差，难于活化．有碍电池中的应用．采用适宜的氧化剂（铜盐水溶液）处理，使球粒表面形成一个富铜、富镍亚层，显著地改善了合金粉的电化学活性．经处理的MlNi3.8CO0.5Mn0.3Al0.4球形合金粉，仅3次充放电循环其放电量便可达到240mA·h·g-1；而未经处理的同一合金粉即便经6次充放电循环其放电量也只有103mA·h·g-1．     

Sm_(0.5)Sr_(0.5)CoO_3阴极氧还原动力学

利用极化、交流阻抗技术考察了担载于La0.9Sr0.1Ga0.8Mg0.2O3(LSGM)电解质上的Sm0.5Sr0.5CoO3-La0.8Sr0.2Ga0.8Mg0.15Co0.05O3(SSC-LSGMC5)复合阴极的氧还原反应动力学.在SSC-LSGMC5阴极氧还原反应的阻抗谱中可以观察到明显的两个半圆.高频环的电导与氧分压无关,低频环的电导正比于氧分压的0.5次方.并且低频环的氧分压级数随着反应温度的降低而减小,可能对应于吸附氧原子的扩散过程.SSC-LSGMC5极化曲线与经典的Butler-Volmer方程吻合.阴、阳极的电荷转移系数均为1左右,交换电流密度的氧分压级数为1/4,对应于电荷转移过程.实验结果显示SSC-LSGMC5上的氧还原反应机制随反应条件的不同而发生变化.     

{Cu[H_2NC(CH_2OH)_3]_2}{Pic}_2·H_2O的合成与晶体结构

三羟甲基氨基甲烷与苦味酸(Pic)铜在乙醇水混合液中反应,制得少见的不对称氢键连接的超分子化合物{Cu[H2NC(CH2OH)3]2}{Pic}2?H2O。晶体属三斜晶系,空间群为P ,晶胞参数为a = 6.894(1),b = 8.219(1),c = 13.543(3) ? ?= 79.290(1),?= 8 3.36(2), ?= 84.590(1)埃轿狢20H30CuN8O22,V = 746.9(2) 3,Z = 1,Dc = 1.774 g/cm3,F(000) = 411,?= 0.844 mm-1,R = 0.0334,Rw = 0.0863。在配合物的结构单元中, Cu2+位于对称中心,分别与2个四齿配体(三羟甲基氨基甲烷)中的2个OH,1个NH2,三齿配位,呈笼状螯合。而另一个OH,因配体和中心离子构型的限制,不参与配位。     

DNA intercalating studies of [Ru(bpy)<Subscript>2</Subscript>HPIP]<Superscript>2+</Superscript> with intramolecular hydrogen bond ligand based on introduction of copper ion

The effects of copper ion on the interaction of [Ru(bpy)₂HPIP]²⁺(bpy = 2,2′-bipyridine, HPIP = 2-(2-hydroxyphenyl) imidazo [4,5-f] [1, 10] phenanthroline) with DNA have been investigated by electronic absorption spectroscopy and fluorescence spectroscopy. HPIP ligand of the complex with an intramolecular hydrogen bond can bind Cu²⁺ in the absence of DNA, as revealed by the absorbance and fluorescence decrease for [Ru(bpy)₂HPIP]²⁺. The resultant heterometallic complex binds to DNA via intercalation of HPIP into the DNA base pairs and its DNA-binding ability is stronger than [Ru(bpy)₂HPIP]²⁺ itself. The DNA bound [Ru(bpy)₂HPIP]²⁺ cannot bind Cu²⁺ at low Cu²⁺ concentration and the intramolecular hydrogen bond in HPIP is located inside the DNA helix. While the Cu²⁺ concentration is relative high, Cu²⁺ can quench the fluorescence of DNA bound [Ru(bpy)₂HPIP]²⁺. The quenching reason is proposed.     

Cl/Ag体系研究 Ⅱ.Cl吸附引起的表面结构变化

运用LEED,UPS和HREELS等表面技术研究了氯吸附至(c)阶段的Ag(111)表面结构.结果表明,表面上有三维的AgCl(111)生成,其生长按修正的Stranski-Krastanov模式进行.伴随着AgCI(111)生长的同时,表面上产生缺陷.这种缺陷只有在氯吸附至(c)阶段时表面上形成三维AgCI的过程中才能产生,它一旦在表面上形成后,表面上氯的存在与否对其不产生影响.本文提出了一个(c)阶段时的Cl/Ag(111)体系的结构模型.     

四川省德阳地区泥炭资源的表征及质量评估

本文报导了对四川省德阳地区八种不同来源的泥炭进行全面分析的结果,并与黑龙江省腐值土及山西褐煤进行比较。结果表明,四川省德阳地区泥炭的腐植酸含量大都在20—30%之间,属于中腐酸泥炭,有机质含量在40—50%之间,属于中有机质炭。对从上述八种泥炭中提取的腐植酸进行表征,平均分子量为327.78,其结构是由C、N、H、O、S等元素组成,含有-COOH、-NH、-OH基的结构比较复杂的芳香有机化合物。     

CO氢化催化剂表面活性位的动态法研究

用程序升温表面反应(TPSR)和程序升温还原(TPR)以及过渡应答(TR)等动态手段研究Ni/Al_2O_3催化剂表面上CO氢化反应的活性位状况。结果表明, 催化剂表面存在两种类型的活性位。其中A位来自表面上的聚晶体Ni, B位来自Ni与载体Al_2O_3强相互作用形成的Ni-Al化合物。实验结果还表明, CO在两个活性位都有吸附, 但在有H_2参与的条件下, 会影响二个活性位上的CO吸附量。     

合成1，3－二（3－羟丙基）四甲基二硅氧烷的新方法

用二乙氧基二甲基硅烷与３－氯丙醇反应，合成了新化合物３－氯丙氧基乙氧基二甲基硅烷，然后用格氏反应代替Ｗａｌｔｅｒ的钠缩合反应，最后经水解制备了１，３－二（３－羟丙基）四甲基二硅氧烷，总收率为４２．０％。     

三氯化钛存在下碘酸钾滴定法测定锡

提出了采用铝加铁混合还原剂还原,三氯化钛存在下碘酸钾滴定法测定锡的绝对测量方法,研究了三氯化钛抑制氧的作用效果及作用机理。应用于巴氏合金中锡含量的测定,方法简便、快速,结果准确可靠。     

聚-N-乙烯基咔唑和2,4,7-三硝基-9-芴酮电荷转移复合物的稳定态光电导

<正> 聚-N-乙烯基咔唑(PVCz)和2,4,7-三硝基-9-芴酮(TNF)电荷转移复合物(CTC)是良好的有机光导体,已应用于静电复印和全息照相技术,该体系的载流子产生、载流子迁移及载流子复合等已进行过许多研究。而关于该体系的光导作用光谱仅有Schaffert和Lardon用表面电荷衰减法测量过,光敏范围扩展到可见光区。本文