首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
文章检索
按
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目英文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
检索
检索词:
出版年份:
从
到
被引次数:
从
到
他引次数:
从
到
提示:输入*表示无穷大
全文获取类型
收费全文
8篇
免费
7篇
国内免费
6篇
专业分类
化学
6篇
数学
1篇
物理学
14篇
出版年
2022年
1篇
2008年
1篇
2006年
2篇
1999年
1篇
1993年
1篇
1988年
3篇
1987年
1篇
1984年
2篇
1983年
2篇
1965年
4篇
1964年
1篇
1963年
1篇
1957年
1篇
排序方式:
出版年(降序)
出版年(升序)
被引次数(降序)
被引次数(升序)
更新时间(降序)
更新时间(升序)
杂志中文名(升序)
杂志中文名(降序)
杂志英文名(升序)
杂志英文名(降序)
作者中文名(升序)
作者中文名(降序)
作者英文名(升序)
作者英文名(降序)
相关性
共有21条查询结果,搜索用时 15 毫秒
[首页]
« 上一页
[1]
[2]
3
21.
高热流密度均温板的传热特性实验研究
莫冬传
吕树申
金积德
《工程热物理学报》
2008,29(2):317-319
针对目前严峻的电子组件散热形势,制造了高热流密度传热组件-均温板,并对其传热特性进行了研究.实验表明该均温板可承受非常高的热流密度.当加热功率达到170W时,热流密度超过了40W/cm2,均温板的上底面最高温度不超过85℃,从而表现出良好的均温和散热特性.热阻随加热功率的增大而减小,并逐渐趋于平缓.
相似文献
[首页]
« 上一页
[1]
[2]
3
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号