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101.
为解决带时间窗的取送货问题,建立了集合划分模型,设计列生成算法与启发式规则相结合的CGA混合算法进行求解。首先,放松约束构建主问题及受限主问题,运用单纯形法与分支定界进行求解;其次,建立时空网络以构建子问题,基于修正的Dijkstra's算法,设计包含算法A、B1、B2的求解算法;最后,通过启发式算法解决节点重复覆盖问题。为验证算法有效性,进一步构建了OPT近似最优解算法;并基于CGA提出三种求解策略C1、C2、C3,做单因素方差分析,采用算例分析算法的性能。实验结果表明,对于客户点数量小于30的小规模算例,CGA与OPT所得结果相近,但CGA求解效率更显著;针对客户点数量为600的大规模算例,CGA至多在20分钟内求得结果,可见本文算法的精度和效率较高。而针对不同类型及规模的客户点的单因素方差分析结果显示,C1、C2、C3在“平均行驶距离成本”、“平均车辆数”、“平均求解时间”三个维度上差异性显著,经营者可根据实际需求进行策略选择。 相似文献
102.
存在不精确数据情况下的环境效率分析 总被引:1,自引:0,他引:1
卞亦文 《数学的实践与认识》2009,39(2)
针对环境效率评价问题中存在不精确数据的一类典型问题进行了深入的分析,在回顾现有的不精确数据处理方法以及环境效率评价方法的基础上,基于加性DEA模型,提出一种新的环境效率评价方法.该方法不仅能够求解各个投入/产出数据的最佳精确值,而且能够进一步分析各个决策单元的无效性.通过算例分析对模型及方法的优越性进行了说明,提出的方法克服了现有不精确数据处理方法的局限性,能够有效地处理环境效率分析问题中的不精确数据,得到更为准确的环境管理信息,为环境管理提供更为有效的决策依据. 相似文献
103.
104.
图的倍图与补倍图 总被引:7,自引:0,他引:7
计算机科学数据库的关系中遇到了可归为倍图或补倍图的参数和哈密顿圈的问题.对简单图C,如果V(D(G)):V(G)∪V(G′)E(D(G))=E(C)∪E(C″)U{vivj′|vi∈V(G),Vj′∈V(G′)且vivj∈E(G))那么,称D(C)是C的倍图,如果V(D(G))=V(C)∪V(G′),E(D(C)):E(C)∪E(G′)∪{vivj′}vi∈V(G),vj′∈V(G’)and vivj∈(G)),称D(C)是G的补倍图,这里G′是G的拷贝.本文研究了D(G)和D的色数,边色数,欧拉性,哈密顿性和提出了D(G) 的边色数是D(G)的最大度等公开问题. 相似文献
105.
功能梯度矩形厚板的三维热弹性分析 总被引:6,自引:1,他引:6
直接从三维热弹性力学基本方程出发,通过引入两个位移函数和两个应力函数,导出了一个二阶的齐次状态方程和一个四阶的非齐次状态方程。分析中采用了层合近似模型,即将板划分成厚度足够小的若干薄层,从面可将每一层内的材料常数近似为常数。给出了任意厚度的四边简支横观各向同性功能梯度矩形板的热弹性分析,特别当板较薄时,与薄板理论进行了数值对比,发现两者结果吻合很好。最后研究了材料梯度指标对热弹性场的影响,结果显示梯度指标对热应力和位移都有着显著的作用:在不同的区间,梯度指标对它们有不同的影响;并且在同一区间,梯度指标对两者的影响程度也有所不同。 相似文献
106.
107.
连通图的离散度是用s(G)来表示的,s(G)=max{ω(G-S)-|S|:ω(G-S)>1,SV(G)}.给出了两个完全图乘积的和一个完全图与路的乘积的离散度.还给出了两个完全图乘积的坚韧度. 相似文献
108.
In this paper we prove local well-posedness in critical Besov spaces for the full compressible MHD equations in
?N, N≥ 2 under the assumptions that the initial density is bounded away from zero. The proof relies on uniform estimates for a mixed hyperbolic/parabolic linear system with a convection term. 相似文献
109.
研究了H-ZSM-5、H-MCM-41和氢型脱铝Y分子筛(简称H-DAY)在对甲氧基苯酚和甲基叔丁基醚反应合成3-叔丁基羟基茴香醚中的催化性能.研究表明,催化性能主要和催化剂的酸量、酸强度以及孔大小有关.其中,H-DAY由于其相对较大的总酸量和可容纳产物分子的孔径,在所考察的分子筛中表现出最高的反应活性,因此进一步考察了H-DAY催化作用下反应时间、反应温度、催化剂用量和原料配比等反应条件对反应活性和选择性的影响以及催化剂的重复使用性能. 相似文献
110.
遗传积分形式与弹性元件和粘壶串并联表示的微分形式可以描述高聚物小变形情况下的粘弹性特性.文章以这些小变形的本构模型为起点,推出有限变形下的本构模型.一个有限变形过程分解成一系列微小变形子过程.小变形子过程中,应力的转动变化由弹性本构方程确定,主应力的变化由弹性元件和粘壶串并联结构的模型确定,这样提出了一个满足客观性原理的有限变形的粘弹性本构模型.模型材料参数随应变率而变,所以模型适合于从准静态到冲击载荷的较宽应变率范围.作为应用,计算了简单剪切有限变形,就建议的模型与现有的模型进行了比较,结果表明建议的模型能够描述高聚物有限变形情况下的粘弹性性质. 相似文献