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<正>所有与角α终边相同的,连同角α在内(而且只有这样的角)可以用式子k·360°+α,k∈Z表示,或用2kπ+α,k∈Z表示,它们互称终边相同的角.与角α终边相同的角的集合可记作S={β|β=k·360°+α,k∈Z},或S={β|β=2kπ+α,k∈Z}.下面举例说明这一表示形式及应用.例1写出在-720°到720°之间与-1050°的角终边相同的角的度数.简析首先写出与-1050°的角终边相同 相似文献
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以R600a压力式封闭系统喷雾冷却过程为研究对象,对其换热过程进行分析。对液滴撞击热面后的状态进行建模,分析了其运动状态。通过忽略液膜的对流换热,引入韦伯数来简化并修正雾滴与热源表面的对流换热系数关联式;借鉴二次成核理论,通过单位时间内,单位面积上覆盖的雾滴数量对核态沸腾换热系数关联式修正。通过上述分析,以对流换热和核态沸腾换热两种机理为中心,建立了新的换热系数关联式。通过与其他文献的关联式、实验测量值进行比较、不同工质进行比较、不同实验系统比较,发现该式预测值和实验测量值偏差在±20%以内,能够很好地预测压力式封闭系统喷雾冷却过程的换热系数。 相似文献
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Electric-stress reliability and current collapse of different thickness SiNx passivated AlGaN/GaN high electron mobility transistors
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This paper investigates the impact of electrical degradation and current collapse on different thickness SiNx passivated AlGaN/GaN high electron mobility transistors.It finds that higher thickness SiNx passivation can significantly improve the high-electric-field reliability of a device.The degradation mechanism of the SiNx passivation layer under ON-state stress has also been discussed in detail.Under the ON-state stress,the strong electric-field led to degradation of SiNx passivation located in the gate-drain region.As the thickness of SiNx passivation increases,the density of the surface state will be increased to some extent.Meanwhile,it is found that the high NH 3 flow in the plasma enhanced chemical vapour deposition process could reduce the surface state and suppress the current collapse. 相似文献
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An atomic-level controlled etching(ACE)technology is invstigated for the fabrication of recessed gate AlGaN/GaN high-electron-mobility transistors(HEMTs)with high power added efficiency.We compare the recessed gate HEMTs with conventional etching(CE)based chlorine,Cl2-only ACE and BCl3/Cl2ACE,respectively.The mixed radicals of BCl3/Cl2were used as the active reactants in the step of chemical modification.For ensuring precise and controllable etching depth and low etching damage,the kinetic energy of argon ions was accurately controlled.These argon ions were used precisely to remove the chemical modified surface atomic layer.Compared to the HEMTs with CE,the characteristics of devices fabricated by ACE are significantly improved,which benefits from significant reduction of etching damage.For BCl3/Cl2ACE recessed HEMTs,the load pull test at 17 GHz shows a high power added efficiency(PAE)of 59.8%with an output power density of 1.6 W/mm at Vd=10 V,and a peak PAE of 44.8%with an output power density of 3.2 W/mm at Vd=20 V in a continuous-wave mode. 相似文献