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钼簇合物Mo_3(μ_3—S)(μ—S)_2[μ—SOP(OEt)_2][S_2P(OEt)_2]_3(O)_2和CuCl_2·2H_2O进行氧化还原反应,其产物组成为Cu_8Cl_2[S_2P(OEt)_2]_6。该晶体属三斜晶系,空间群为P(?)。晶胞参数a=11.578(5),b=12.663(3),c=14.317(4);α=55.54(2),β=57.35(3),r=72.23(3)(°);Z=1;D_(calc.)=1.926g·cm~(-3)。对3573个Ⅰ≥3σ(Ⅰ)的独立衍射的偏离因子R=0.075。研究表明,晶体是由以Cu_8Cl_2[S_2P(OEt)_2]_6为结构单元的链式分子所构成。其中,8个Cu原子组成一个立方体笼腔,每个Cu(+1)配位氛围为四配位四面体构型,Cu—Cu间距为3.018—3.437,未形成金属一金属键。这种Cu(+2)夺取Mo簇合物配基的现象,值得进一步研究。 相似文献
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由正硅酸乙酯水解制得的SiO2溶胶,在以γ—甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(TMSPM)为偶联剂的体系中,经溶胶-凝胶法制备了透明的光固化聚氨酯丙烯酸酯杂化材料[(PUA—TMSPM)/SiO2]。研究了盐酸浓度对(PUA-TMSPM)/SiO2结构与性能的影响。结果表明:随着pH值减小,硅溶胶体系和(PUA-TM-SPM)/SiO2杂化体系的热稳定性增大;盐酸摩尔分数XHCl的增加使(PUA-TMSPM)/SiO2光固化膜表面的两相界面结合更紧密,涂层变得更致密,并导致膜的硬度和耐磨性提高。 相似文献
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本文报导了双金属硫氰酸根络合物ZnAg_2(SCN)_4的晶体结构。晶体属单斜晶系,空间群为Cc,晶胞参数:a=19.720(6),b=7.712(2),c=7.813(1);β=96。50°(2)°。每个晶胞含4个ZnAg_2(SCN)_(40)在CAD-4四圆衍射仪上用MoKα射线收集了I≥2σ(I)的971个独立衍射数据。晶体结构采用重原子法解出,用三维付立叶合成及全矩阵最小二乘法修正,偏离因子R为0.062。 在这一个结构冲,硫氰酸根作为三配位“桥”基,以其N端和Zn络合,以其S端同时与两个Ag络合,通过共价配键将整个结构联成三维的无穷骨架。Zn和Ag原子的邻近原子呈畸变的四面体配位构型。 相似文献
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本文通过对不同构型的二核钼簇合物簇胳结构的分子轨道计算,揭示了Mo-B(T)原子间的多中心d-pπ键与该结构的稳定性及结构参数a,q和之间的内在联系,提出了2-6核高氧化态钼簇合物的簇胳由“碎片结构”组合而成的设想,该模型对以u2-S2为桥的三桥钼簇合物中的“共面-异面”规划的和簇胳为[Mo3S3O]^6 的钼簇中的反[常Mo-Mo键距级出合理解释,确认了桥原子对Mo-Mo键长和键强的决定作用。 相似文献