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本文利用第一原理方法计算了空位缺陷和硼(B)掺杂时对Pt在graphene上吸附的影响.结果表明:Pt在graphene上吸附的稳定住置是Pt吸附在桥住;悬挂键的存在极大的增强了Pt在graphene空位处的吸附;B替住掺杂有利于Pt原子在杂质附近的吸附. 相似文献
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随着x的增加,多晶La0.6-xGdxSr1.4MnO4(x=0, 0.1, 0.2, 0.4, 0.6)的零场冷却 曲线从类自旋玻璃型转变成顺磁型,并且每条零场冷却 曲线都有一在20K的拐点。这一行为可以从Gd和Mn各自对材料总磁性的不同贡献来理解。另外,在所有的样品中,从100K到室温,都观察到了热激活导电行为。由于Mn-Mn间强的反铁磁耦和,直到外场达到50 kOe,都没有观察到明显的磁电阻效应。 相似文献
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The atomic and electronic structures of T1 and In on Si(111) surfaces are investigated using the firstprinciples total energy calculations. Total energy optimizations show that the energetically favored structure is 1/3 ML T1 adsorbed at the T4 sites on Si(111) surfaces. The adsorption energy difference of one T1 adatom between (√3 × √3) and (1 × 1) is less than that of each In adatom. The DOS indicates that TI 6p and Si 3p electrons play a very important role in the formation of the surface states. It is concluded that the bonding of TI adatoms on Si(111) surfaces is mainly polar covalent, which is weaker than that of In on Si(111). So T1 atom is more easy to be migrated than In atom in the same external electric field and the structures of T1 on Si(111) is prone to switch between (√3 × √3) and (1 × 1). 相似文献
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基于建立的不同工艺尺寸的CMOS器件模型,利用TCAD器件模拟的方法,针对不同工艺CMOS器件,开展了不同工艺尺寸CMOS器件单粒子闩锁效应(SEL)的研究。研究表明,器件工艺尺寸越大,SEL效应越敏感。结合单粒子闩锁效应触发机制,提出了保护带、保护环两种器件级抗SEL加固设计方法,并通过TCAD仿真和重离子试验验证防护效果,得出最优的加固防护设计。结果表明,90nm和0.13μm CMOS器件尽量选用保护带抗SEL结构,0.18μm或更大工艺尺寸CMOS器件建议选取保护环抗SEL结构。 相似文献
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