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在国家超导中心主持下,国内六个实验室成功的开展了银基Bi系2223相带材临界电流循环比对测试实验。有24个样品在各实验室间进行了并联循环测试,4个样品进行了串联循环测试。在零磁场,液氮温度和1μV/cm判据下,样品临界电流Ic测量的最大变化系数小于2.5%。液氮温度是影响IC测但值 相似文献
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小分子磷光染料掺杂的聚合物发光器件具有发光效率高、制备工艺简单等优点,但是应该注意小分子染料的聚集与相分离问题,特别是在高掺杂浓度时更应注意防止相分离现象的发生。我们的思路是通过使用聚芴(Polyfluorene,PF)改性后的母体聚合物材料PC(poly[2,7-(9,9-dihexyl fluorene)-co-alt-2,10-(cyclohex—ane-1-spiro-6/-dibenzo[d,f][1,3]dioxepin)]),由于其发光峰位蓝移到紫外区,这就与作为掺杂分子的Ir(ppy)3配合物的吸收匹配得更好,进而达到提高能量转移效率的目的。在此条件下,可以实现较低掺杂浓度的发光,这对降低小分子染料的聚集以及相分离现象的发生是有帮助的。采用的器件结构为ITO/PEDOT:PSS/polymer:Ir(ppy)3/Ba/Al.当使用传统PF材料作为母体时,Ir(ppy)3需达到4%的掺杂比例才能实现能量的完全转移,而当采用改进后的PF作为母体时,Ir(ppy)3配合物只需达到0.5%的掺杂比例就能实现能量的完全转移,改进后的器件掺杂比例大幅度降低。 相似文献
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聚变装置中面对等离子体的光学诊断设备的反射镜或收集镜称为第一镜。随着装置尺寸和运行参数的提高,特别是ITER装置运行指标的确认,第一镜的寿命和光学性能将由于高能中子和伽玛射线辐照而面临巨大的挑战。第一镜镜面光学性能的退化主要来自两个对立的过程:一是镜面材料的刻蚀,另一个是粒子在镜面的再沉积。究竟哪个因素起决定作用,需要现在运行的聚变装置实验的证实。在2001年以前,人们研究的重点主要集中在材料的实验室环境模拟和小型的实验室实验。最近,TEXTOR,JET等聚变装置开始将第一镜样品放入真空室并开始研究和分析真实等离子体放电环境对第一镜光学性能的影响。但是如何保护第一镜,延长第一镜的工作寿命仍然是一个迫切需要解决的问题。本文将报告第一镜在HL-2A装置上的辐照和防护实验结果。 相似文献
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37.
A relativistic mean field model is used to study the ground-state properties of neutron-rich nuclei in Ca isotopes. An additional isoscalar and isovector nonlinear coupling has been introduced in the relativistic mean field model, which could soften the symmetry energy, while keep the agreement with the experimental data. The sensitivity of proton and neutron density distributions and single particle states in Ca isotopes to the additional isoscalarisovector nonlinear coupling term is investigated. We found that the binding energies, the density distributions of single particle levels are strongly correlated with the density dependence of the symmetric energy in nuclear matter. 相似文献
38.
We investigate the distribution of the entanglement of the one-dimensional single-hole Hubbard model (HM) and study the relationship between the entanglement and quantum phase transition in the model. The von Neumann entropy of a block with neighbouring spins L for a single-hole HM is calculated using the densitymatrix renormalization group. The distributions of the entanglement entropy in the ground state, as a function of block length, show a dramatic effect, i.e. effectively decoupling with the centres, no matter how the Coulomb interaction u 〉0 or u 〈0. Contrarily, for the Coulomb interaction u = 0 or close to zero, the entanglement entropy in the single-hole model reaches a saturation value for a certain block size. For a fixed size L = 40, the ground state entanglement entropy measure, as a function of u1 shows a peak corresponding to the critical quantum phase transition. 相似文献
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40.
提出一种采用双铜-金刚石的三明治封装结构,利用有限元分析方法研究了其与传统的Cu+Cu W硬焊料封装结构激光器的热应力与Smile.对比模拟结果发现新封装结构热应力降低43.8%,Smile值增加95%.在次热沉热膨胀系数与芯片材料匹配的情况下,使用弹性模量更大的次热沉材料,可对芯片层热应力起到更好的缓冲作用.以硬焊料封装结构为例,分析了负极和次热沉厚度对器件Smile的影响.结果表明负极片厚度从50μm增加到300μm,器件工作结温降低2.26℃,Smile减小0.027μm,芯片的热应力增加22.95 MPa.当次热沉与热沉的厚度比小于29%时,Smile随次热沉厚度增加而增加;而当次热沉厚度超过临界点后,Smile随次热沉厚度增加而减小.当次热沉厚度达到临界点(2300μm)时,硬焊料封装的半导体激光器具有最大的Smile值3.876μm.制备了Cu W厚度分别为300μm和400μm的硬焊料封装976 nm激光器,并测量了其发光光谱.通过对比峰值波长漂移量,发现Cu W厚度增加了100μm,波长红移增加了1.25 nm,根据温度和应力对波长的影响率可知应力减小了18.05 MPa.测得两组器件的平均Smile值分别为0.904μm和1.292μm.实验证明增加Cu W厚度可减小芯片所受应力,增大Smile值. 相似文献