[（η^5—C5H4Si2Me5）（CO）（PPh3）2MoBr]络合物的合成

三羰基环戊二烯基卤钼络合物与三苯基膦或三乙基膦的反应有过研究,但都是单pph3配合,双pph3配合的溴钼络合物至今未见详细报道,本文通过三羰基(五甲基乙硅基)环戊二烯基溴钼络合物与三苯基膦反应制取双pph3配     

我国古代的炭黑生产及法家科学家的贡献

炭黑是现代石油化工重要产品之一。我们伟大的祖国,是世界上生产炭黑最早的国家。远在原始公社时期,我们的祖先在长期的生产实践中已掌握了在不完全燃烧的情况下产生炭黑(烟炱)的操作技术,用来熏染陶坯,生产精美的黑陶。炭黑生产技术的发展,与我国古代文字的产生、纸的发明及印刷术的发展等辉煌成就有着密切的联系。上古时期制墨,以天然石墨为主,后来就被更为优越的松烟炭黑所代替。汉朝时曾有过许多关于墨的记载。公元100年出版的我国最早的一本字典《说文     

五个国家级测试中心

八三、八四年国家科委先后批准建立了五个国家级测试中心,现分别介绍如下。国家有色金属材料及电子材料检测中心一、组建情况国家有色金属材料及电子材料检测中心于八三年六月二十日在有色金属研究总院组建,     

2-氰基-3-甲硫基-3-取代甲氨基丙烯酸酯类化合物的合成及其除草活性

A series of 2-cyano-3-methylthio-3-substituted methylaminoacrylates were synthesized as herbicidal inhibitors of photosystem Ⅱ （PSⅡ） electron transport, in order to estimate the effect of fluorine atom, pyridyl group, chirality and ester chain on activity. The important intermediate 2-fluoro-5-aminomethylpyridine was synthesized with high yield. The bioassay results showed that most of rifle compounds had high herbicidal activity in postemergence treatment. The introduction of an a-methyl into the 3-substituted methylamino could improve the activity notably. The replacement of hydrogen by chlorine or fluorine group and phenyl by pyridyl group showed different effects, and at the same time, the ester chain affected the activity too.     

1.5次微分示波极谱法测定废液中的酚

现行测定酚的方法是用4-氨基安替吡啉比色法。该法最大的缺点是不能测定对位取代酚,并且由于酚类易被空气中的氧氧化,使得测定结果带来一定误差。本文采用极谱法进行测定,试图克服这些缺点。在1.0×10~(-5)mol/L NaOH底液中,用KMnO_4将酚氧化为醌后,醌在-1.2V(vs.SCE)产生灵敏的还原波,其波高与酚的含量在0.001～0.1mg/L范围内成线性关系。本法具备简便、快速、准确的特点。 1.仪器与试剂 MCP-1A(D)型微机化极谱仪;501型恒温槽。0.1mg/L苯酚水溶液;1.0×10~(-4)mol/L NaOH;1.0     

C60(Fullerene)及其卤化衍生物在阴离子聚合中的研究

综述了近年来C60及其卤化衍生物在阴离子聚合中的研究进展。在阴离子聚合中，C60可以直接与反应而进入主链，形成超枝化结构；C60可作为阴离子聚合的偶联剂，形成星形和线形结构；C60阴离子可以引发阴离子聚合。介绍了偶联产物结构控制的方法，以及偶联产物的稳定性。氯化富勒烯也可以作为阴离子聚合的偶联剂，生成星形结构聚合物。     

封装对大功率半导体激光器阵列热应力及Smile的影响

提出一种采用双铜-金刚石的"三明治"封装结构,利用有限元分析方法研究了其与传统的Cu+Cu W硬焊料封装结构激光器的热应力与Smile.对比模拟结果发现新封装结构热应力降低43.8%,Smile值增加95%.在次热沉热膨胀系数与芯片材料匹配的情况下,使用弹性模量更大的次热沉材料,可对芯片层热应力起到更好的缓冲作用.以硬焊料封装结构为例,分析了负极和次热沉厚度对器件Smile的影响.结果表明负极片厚度从50μm增加到300μm,器件工作结温降低2.26℃,Smile减小0.027μm,芯片的热应力增加22.95 MPa.当次热沉与热沉的厚度比小于29%时,Smile随次热沉厚度增加而增加;而当次热沉厚度超过临界点后,Smile随次热沉厚度增加而减小.当次热沉厚度达到临界点(2300μm)时,硬焊料封装的半导体激光器具有最大的Smile值3.876μm.制备了Cu W厚度分别为300μm和400μm的硬焊料封装976 nm激光器,并测量了其发光光谱.通过对比峰值波长漂移量,发现Cu W厚度增加了100μm,波长红移增加了1.25 nm,根据温度和应力对波长的影响率可知应力减小了18.05 MPa.测得两组器件的平均Smile值分别为0.904μm和1.292μm.实验证明增加Cu W厚度可减小芯片所受应力,增大Smile值.     

Ni/TPC催化剂的制备、表征及在秸秆热解燃气重整中的应用

以废弃汽车外轮胎热解后的副产物轮胎热解焦（Tyre pyrolysis char，TPC）为原料，利用均匀沉淀法制备以轮胎焦为载体的负载型Ni/TPC催化剂，采用EDX、SEM、XRD、TG、BET手段对催化剂进行了表征与分析，同时使用管式炉测试了Ni/TPC催化剂在秸秆热解燃气重整中的催化性能，并考察了热解温度、保温时间、镍负载量及催化时间对秸秆热解燃气重整效果的影响。研究结果表明，TPC富含焦和金属，Ni/TPC催化剂分散均匀，热稳定性好，比表面积为62 m²/g。催化剂活性测试显示，Ni/TPC催化剂用于作物秸秆热解燃气重整具有很强的催化活性，可显著提高燃气中可燃气体含量；热解温度在750℃、保温时间10 min、30%的Ni负载量时Ni/TPC催化剂的催化效率最高，连续使用850 min后，燃气中的H₂含量仍相对提高到50%以上，长时间使用后活性结构由Ni₃ZnC_0.7转变成FeNi₃，催化活性依然较强且趋于稳定，TPC可以作为良好的新型镍基催化剂载体。