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21.
22.
芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连. 与这些技术相比, 化学镀因具有均镀保形能力强、工艺条件温和、设备成本低、操作简单等优点, 被人们期望应用于芯片制造中, 从而在近年来得到大量的研究. 本综述首先简介了芯片制造中导电互连包括芯片内互连、芯片3D封装硅通孔(TSV)、重布线层、凸点、键合、封装载板孔金属化等制程中传统制造技术与化学镀技术的对比, 说明了化学镀用于芯片制造中的优势; 然后总结了芯片化学镀的原理与种类、接枝与活化前处理方法和关键材料; 并详细介绍了芯片内互连和TSV互连化学镀阻挡层、种子层、互连孔填充、化学镀凸点、再布线层、封装载板孔互连种子层以及凸点间键合的研究进展; 且讨论了化学镀液组成及作用, 超级化学镀填孔添加剂及机理等. 最后对化学镀技术未来应用于新一代芯片制造中进行了展望. 相似文献
23.
潜水器开孔耐压壳半球封头极限承载力分析 总被引:1,自引:0,他引:1
为了使潜水器能够在水下完成各种操作项目,必须为潜水器配置适当的设备以及电缆,这就决定了必须在耐压壳两侧的封头上设置各种大小不同的开孔,开孔处需要安装各类接插件.耐压半球封头上开孔的设置导致了应力的增加和壳体强度的减弱;同时,由于结构的连续性被破坏,这将产生较大的附加弯曲应力.本文利用ANSYS有限元分析软件对开孔半球封头的承载力问题进行了非线性有限元分析,计算了开孔的各项参数变化对耐压封头极限承载力的影响.计算结果表明,随着个数和孔径的增大和围壁厚度的减小其极限承载力呈下降趋势. 相似文献
24.
利用TPPS4催化动力学荧光测定痕量镉(Ⅱ)已有报道[1],而利用四(4-三甲铵苯基)卟啉(TAPP)的荧光熄灭测定痕量镉(Ⅱ)的工作尚未见报道.本文研究了室温下Cd(Ⅱ)-TAPP反应体系的荧光光谱特性,发现Cd(Ⅱ)-TAPP的形成使TAPP的荧光发生静态熄灭.利用咪唑(Imid)、十二烷基硫酸钠(SDS)和乙醇增敏、增稳,最低可检测3×10-4ppmCd(Ⅱ),灵敏度高于其它方法[2].测定了胶印锌片和人发中的镉,结果与标准值或方法对照值吻合. 相似文献
25.
利用汞(Ⅱ)-四(4-三甲铵苯基)卟啉的显色反应间接分光光度法测定微量硫化物 总被引:1,自引:0,他引:1
微量硫化物的测定国内外常采用亚甲基蓝法、分子荧光法、电极法、原子吸收分光光度法[1]和冷原子荧光法[2]等.汞(Ⅱ)可与四(4-三甲铵苯基)卟啉(简称TAPP)在室温下产生灵敏的显色反应(ε=2。85×105),并允许大量常见阴离子存在[3],但当S2-存在时,则极易抑制与其相当量的Hg(Ⅱ)-TAPP配合物的生成,根据这一原理,本文提出了利用,Hg(Ⅱ)-TAPP的显色反应间接分光光度法测定微量硫化物的新方法. 相似文献
26.
本文报道以TPPS4为显色剂、Hg(Ⅱ)为催化剂、CTAB为辅助配合剂,Zn(Ⅱ)在室温下极易形成Zn(Ⅱ)-TPPS4-CTAB三元配合物。以三峰三波长胶束吸光光度法测定痕量锌,具有极高的灵敏度,ε=8.5×105L·mol-1·cm-1。应用本法测定了部分人发、水样、矿石、铝合金等试样中的痕量锌,获得了满意的结果。 相似文献
27.
用吡哆胺(PM)作为肝靶向基团,先与DTPA双N-羟基琥珀酰亚胺活性酯(SuO-DTPA-OSu)反应生成含一个吡哆胺的DTPA单N-羟基琥珀酰亚胺活性酯(SuO-DTPA-PM),再分别与α,β-聚(2-羟乙基)-L-天冬酰胺和α,β-聚(2-胺乙基)-L-天冬酰胺反应,合成了2类肝靶向性大分子配体,并制备了它们的Gd(Ⅲ)配合物.对所合成的大分子配体以及钆配合物进行了表征.测试了配合物的弛豫率.初步测试大分子载体PHEA和PAEA及其钆配合物的细胞毒性.研究了大分子配体在小白鼠体内分布和大分子钆配合物对大白鼠肝脏造影成像性能.结果表明,与临床广泛应用的小分子磁共振成像造影剂Gd-DTPA相比,以上2类大分子造影剂的弛豫率有明显的提高,并且具有较好的肝靶向性和肝脏成像对比度及清晰度. 相似文献
28.
系统地研究了在TritonX-100存在下的弱碱性介质中,羧苄青霉素、氨苄青霉素、长效青霉素和头孢菌素VI对2,7-二溴羟汞基荧光黄钠盐的荧光定量猝灭作用,提出了一种间接荧光猝灭测定β-内酰胺类抗生素含量的新方法.该法简便、快速,体系稳定,线性范围宽,并已成功地用于体液中β-内酰胺类抗生素残留物的检测,结果令人满意 相似文献
29.
30.
贵金属钯(Pd)基纳米材料是一类具有优异催化活性的电催化材料,其中钯-铜(Pd-Cu)二元材料由于具有低成本和高活性的优点,近年来备受瞩目。铜(Cu)的引入不但降低了Pd的用量,还带来了诸如配体效应、应力效应、聚集体效应等协同作用,这为优化材料的电催化性能带来了多种切入角度。特殊形貌及结构的构建可以使催化剂暴露更多的活性位点,增大电化学活性表面积,提高电催化性能。此外,对Pd-Cu组分的调整或构建复合结构可以实现对d带中心的调控,从而优化电极界面吸附能,最终实现增强活性和改善稳定性的目的。本文总结了具有球形、多面体、核壳、多孔、枝晶状以及单原子等结构的Pd-Cu二元材料的制备方法,并概述了它们在有机小分子(甲醇、乙醇、甲酸等)电氧化、无机小分子(氧、二氧化碳、氮、水等)电还原以及化学镀铜上的应用。最后展望了Pd-Cu电催化剂的发展前景。 相似文献