N-氯苯基-2-脱氧-α-D-吡喃核糖亚胺的合成及其晶体结构

在水与甲醇的混合体系中, 2-脱氧-D-核糖与氯代苯胺反应立体选择性地合成了三种N-氯苯基-2-脱氧-α-D-吡喃核糖亚胺(化合物1, 2, 3), 它们的结构经过1H NMR和13C NMR的表征. 将单一构型的N-对氯苯基-2-脱氧-α-D-吡喃核糖亚胺(1)溶于氘代DMSO加入几滴重水, 1H NMR 和13C NMR分析显示1异构化为四种构型的混合物. 培养了化合物1, 2, 3的单晶, 并用X射线衍射法测定了它们的晶体结构. 对晶体结构进行分析, 对反应形成单一构型产物的原因进行了探讨. 并提出了1异构化过程的机理.     

化学实验中的气体压强问题

压强是一个物理概念,化学实验中的喷泉实验、气密性检验、排液量气、倒吸实验等均与气体压强有关。对中学化学实验中的气压问题做了归纳与整合,并以相应的高考题例证。     

表面活性剂对水热法合成ZnS:Cu,Al纳米晶光致发光特性的影响

采用水热法直接合成了ZnS∶Cu,Al纳米荧光粉,并且系统研究了加入表面活性剂在不同S/Zn下,清洗样品和不清洗样品的结晶性、傅立叶红外光谱(FT-IR)及光致发光(PL)光谱.XRD和TEM测试结果表明:合成纳米晶为纯立方相结构,球形纳米晶尺寸约15 nm, 尺寸分布窄,分散性好.未清洗样品的结晶性比清洗样品的好,且加入表面活性剂和未清洗都导致粒径增大,影响纳米材料的表面态.改变[S~(2-)]/[Zn~(2+)]物质的量比、清洗和加入表面活性剂都会影响材料的PL强度.这说明其发光机理为紫外光激发材料表面的发光中心,即PL强度决定于纳米材料的表面态.     

手性钌配合物的合成、抗肿瘤活性及其与血清蛋白的相互作用

合成了手性钌配合物Δ, Λ-[Ru(bpy)₂(pyip)]²⁺, 通过元素分析、核磁共振、质谱和CD光谱对配合物进行了表征. 采用MTT法评价了3种异构体对多种肿瘤细胞株的体外抗肿瘤活性以及对正常细胞的毒性. 结果表明, Δ-[Ru(bpy)₂(pyip)]²⁺的抗肿瘤活性明显优于其异构体, 对A375, SW480, MCF-7和A549的半数抑制浓度低于顺铂. 通过荧光光谱法研究了在生理pH条件下, 手性钌配合物与牛血清白蛋白(BSA)之间的结合作用以及荧光猝灭机制. 依据Scatchard方程测定了结合常数和结合位点数, 根据热力学方程讨论了两者间的主要作用力类型. 结果表明, 钌配合物对牛血清白蛋白的荧光猝灭机制为静态猝灭. Δ-1, 1和Λ-1与牛血清白蛋白的结合常数分别为1.16×10⁵, 5.12×10⁴和3.64×10⁴, 结合位点数均为1, 主要作用力类型是静电作用. 钌配合物在体内能够被血清蛋白存储转运且结合时对蛋白构象无影响.     

核物理研究中的一个前沿领域：重丰中子区新核素的合成和鉴别

叙述了远离稳定线新核素研究的重要意义。介绍了合成和鉴别重丰中子区新核素的技术路线。报告了我们的实验结果：在世界上首次合成和鉴别了两种重丰中子新核素１８５Ｈｆ和２３７Ｔｈ，测定了它们的半衰期分别为３．５　０．６ｍｉｎ和５．０　０．９ｍｉｎ，发现了一条能量为１６４．５　０．５ｋｅＶ的新　射线并指定为１８５Ｈｆ衰变。     

4-溴-5-甲基靛红的Baeyer-Villiger氧化反应

Baeyer-Viliger反应是由酮制备酯的重要方法^[1].氧化剂通常有两类:(1)有机过酸;(2)过硫酸钾/硫酸(Caro酸).由于靛红结构特殊,我们分别以单过邻苯二甲酸^[2]和过硫酸钾/硫酸^[3]为氧化剂氧化4-溴-5-甲基靛红(1).     

Musielak-Orlicz序列空间的复凸性

在矢值Ｍｕｓｉｅｌａｋ－Ｏｒｌｉｃｚ序列空间中给出复端点,复严格凸和复一致凸的充分必要判别条件。     

颅内压与脑血管动力学参数关系研究

许多脑血管疾病都伴有颅内压升高的现象,颅内高压又会引发脑疝危及生命,本文在对颅内血管床整体分析的基础上,通过建立脑循环血液动力学集中参数模型的方法来研究颅内压与颅内血管参数的关系,在此模型的基础上得到了状态方程并给出了求解方法。通过对方程解的分析得到一些关系图,与实验数据比较发现理论计算结果可以反映临床的一些现象,为临床无创监测颅内压提供一个新思路。     

M2钢离子氮化与离子镀TiN复合涂层的高温滑动磨损特性

研究了Ｍ２高速钢基体离子氮化和离子镀ＴｉＮ复合涂层在５００￣７００℃下的高温滑动磨损特性,利用ＸＲＤ分析了涂层的相结构,用划痕法测定了涂层的结合力,并用ＳＥＭ观察分析了涂层磨损表现形貌和磨损机离子氮化与离子镀ＴｉＮ复合涂层的结合力和硬度均高于ＴｉＮ涂层,其高温耐磨性优于ＴｉＮ涂层磨损随温度升高,各涂层的磨损率和摩擦系数均,离子氮化过渡层对ＴｉＮ涂层起到有力的支撑作用,涂层的主要磨损机制为粘着磨损、