某些离解能、电子亲合能等的G2计算与评价

PoPle及其合作者创立的Gaussian再简称GZ）理论［‘－’］，以其相对可靠的化学精度和相应较小的计算量已经引起了实验和理论化学家们的广泛关注问．p。ple等人在他们的GZ文章中强调了GZ的理论计算结果在研究离解能等化学问题中与精确实验数据之间的偏差普遍不大于全8．狄J规厂‘．我们近期的研究表明＊’1，＊2和优（＊则在计算一般化学反应能量中，绝大多数情况下，分别都能保证结果与实验偏差在全8．4和士13kJ·mol‘以内．近年来，已有大量的研究工作表明，GZ的理论结果已广泛用于未知实验数据的预测、已有实验数据的评价和修正等…     

Vibrational Spectroscopic Study on Ion Solvation and Association of Lithium Perchlorate in 4-Methoxymethyl-ethylene Carbonate

Solvation interaction and ion association in solutions of lithium perchlorate/4-methoxymethyl-ethylene carbonate （MEC） have been studied by using Infrared and Raman spectra as a function of concentration of lithium perchlorate. The splitting of ring deformation band and ring ether asymmetric stretching band, and the change of carbonyl stretching band suggest that there should be a strong interaction between Li^＋ and the solvent molecules, and the site of solvation should be the oxygen atom of carbonyl group. The apparent solvation number of Li^＋ was calculated by using band fitting technique. The solvation number was decreased from 3.3 to 1.1 with increasing the concentration of LiClO4/MEC solutions. On the other hand, the band fitting for the ClO4^- band revealed the presence of contact ion pair, and free ClO4^- anion in the concentrated solutions.     

氧化锡表面的原子簇模型计算

Cluster models of SnO2(110) face and oxygen vacancies and oxygen adsorption on its surface have been calculated by EHMO method. The results show that a tin atom with a coordination number of four is the adsorption center, because the total energy of cluster model becomes lower when an oxygen atom adsorpts on the tin atom with a coordination number of four. The tin atom with this coordination number gains and loses electrons more easily than tin atoms with a coordination number of five. All tin atoms in the cluster of SnO2(110) face are Sn4+.     

封装对大功率半导体激光器阵列热应力及Smile的影响

提出一种采用双铜-金刚石的"三明治"封装结构,利用有限元分析方法研究了其与传统的Cu+Cu W硬焊料封装结构激光器的热应力与Smile.对比模拟结果发现新封装结构热应力降低43.8%,Smile值增加95%.在次热沉热膨胀系数与芯片材料匹配的情况下,使用弹性模量更大的次热沉材料,可对芯片层热应力起到更好的缓冲作用.以硬焊料封装结构为例,分析了负极和次热沉厚度对器件Smile的影响.结果表明负极片厚度从50μm增加到300μm,器件工作结温降低2.26℃,Smile减小0.027μm,芯片的热应力增加22.95 MPa.当次热沉与热沉的厚度比小于29%时,Smile随次热沉厚度增加而增加;而当次热沉厚度超过临界点后,Smile随次热沉厚度增加而减小.当次热沉厚度达到临界点(2300μm)时,硬焊料封装的半导体激光器具有最大的Smile值3.876μm.制备了Cu W厚度分别为300μm和400μm的硬焊料封装976 nm激光器,并测量了其发光光谱.通过对比峰值波长漂移量,发现Cu W厚度增加了100μm,波长红移增加了1.25 nm,根据温度和应力对波长的影响率可知应力减小了18.05 MPa.测得两组器件的平均Smile值分别为0.904μm和1.292μm.实验证明增加Cu W厚度可减小芯片所受应力,增大Smile值.     

Ni/TPC催化剂的制备、表征及在秸秆热解燃气重整中的应用

以废弃汽车外轮胎热解后的副产物轮胎热解焦（Tyre pyrolysis char，TPC）为原料，利用均匀沉淀法制备以轮胎焦为载体的负载型Ni/TPC催化剂，采用EDX、SEM、XRD、TG、BET手段对催化剂进行了表征与分析，同时使用管式炉测试了Ni/TPC催化剂在秸秆热解燃气重整中的催化性能，并考察了热解温度、保温时间、镍负载量及催化时间对秸秆热解燃气重整效果的影响。研究结果表明，TPC富含焦和金属，Ni/TPC催化剂分散均匀，热稳定性好，比表面积为62 m²/g。催化剂活性测试显示，Ni/TPC催化剂用于作物秸秆热解燃气重整具有很强的催化活性，可显著提高燃气中可燃气体含量；热解温度在750℃、保温时间10 min、30%的Ni负载量时Ni/TPC催化剂的催化效率最高，连续使用850 min后，燃气中的H₂含量仍相对提高到50%以上，长时间使用后活性结构由Ni₃ZnC_0.7转变成FeNi₃，催化活性依然较强且趋于稳定，TPC可以作为良好的新型镍基催化剂载体。     

添加剂PVP和MTS对合成Beta分子筛结构与性能的影响

分别以铝酸钠和硅溶胶为铝源和硅源,四乙基氢氧化铵为模板剂,在水热条件下,考察了添加剂(聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和甲基三乙氧基硅烷(MTS))对合成Beta分子筛结构与性能的影响,并通过XRD、TEM、BET、ICP、~(29)Si-NMR和NH_3-TPD等方法对合成样品进行了结构表征和作用机理讨论,同时以催化裂化异丙苯为模型反应评价其催化性能。结果表明,与传统Beta分子筛相比,加入PVP后所得样品具有更高结晶度和较高的硅铝物质的量比(25.68)以及较大的比表面积(772 m~2/g);而加入MTS后尽管具有较大比表面积(657 m~2/g)和较高硅铝物质的量比(25.76),但是结晶度却相对降低,且粒径减小(160-320 nm)。两种添加剂作用下所得样品均具有更多酸量,在催化裂化异丙苯的反应中表现出较高的催化活性。     

煤与生物质混烧灰荷电特性研究

对玉米秸分别与两种煤以不同比例混烧生成的混烧灰进行了荷电特性研究。利用法拉第杯荷电量检测系统和静电低压撞击器(ELPI)测量了混烧灰的总体荷质比及分级荷质比,并借助于成分分析及形貌分析结果讨论了其影响机理。结果表明,随着生物质掺入量在混烧燃料中的增加,混烧灰的成分组成发生变化,使得其介电常数变大,比电阻增大,表面吸附能力增强,从而使混烧灰的总体荷质比有一定的上升趋势。对混烧灰的分级荷质比测量结果表明,排除灰样粒径的影响,生物质的掺入使得混烧灰的荷电能力得以增强,但影响相对较小,颗粒粒径是影响混烧灰荷电能力的主要因素。