部分相干平顶光束在非Kolmogorov湍流中的湍流距离

给出了部分相干平顶光束通过非Kolmogorov湍流传输的湍流距离解析表达式,并研究了非Kolmogorov湍流的湍流广义指数、内尺度、外尺度和光束参数对部分相干平顶光束湍流距离的影响。研究表明:湍流距离随相干参数、束腰、外尺度(当湍流广义指数的取值为3.6~4.0时)的增大而减小;随光束阶数、内尺度的增大而增大;随湍流广义指数先减小后增大,且在湍流广义指数取3.11时存在极小值,即光束扩展的极大值。同时利用湍流广义指数及光束参数,具体比较了湍流距离与瑞利区间的大小,并指出光束参数及湍流广义指数决定了湍流是否在瑞利区间内就能对光束扩展构成明显的影响。     

双离子(40Ar+,C2H6+)辐照合成金刚石纳米晶颗粒

用双离子(40Ar+,C1H6+)辐照实验完成了从多壁碳纳米管向金刚石纳米晶颗粒的转变.对转变机理进行了初步探讨.这一探索有望能成为一种金刚石纳米晶合成的新途径.由此可知,多重荷能离子辐照用于其他材料纳米结构的制备也不是凭空设想.     

封装对大功率半导体激光器阵列热应力及Smile的影响

提出一种采用双铜-金刚石的三明治封装结构,利用有限元分析方法研究了其与传统的Cu+Cu W硬焊料封装结构激光器的热应力与Smile.对比模拟结果发现新封装结构热应力降低43.8%,Smile值增加95%.在次热沉热膨胀系数与芯片材料匹配的情况下,使用弹性模量更大的次热沉材料,可对芯片层热应力起到更好的缓冲作用.以硬焊料封装结构为例,分析了负极和次热沉厚度对器件Smile的影响.结果表明负极片厚度从50μm增加到300μm,器件工作结温降低2.26℃,Smile减小0.027μm,芯片的热应力增加22.95 MPa.当次热沉与热沉的厚度比小于29%时,Smile随次热沉厚度增加而增加;而当次热沉厚度超过临界点后,Smile随次热沉厚度增加而减小.当次热沉厚度达到临界点(2300μm)时,硬焊料封装的半导体激光器具有最大的Smile值3.876μm.制备了Cu W厚度分别为300μm和400μm的硬焊料封装976 nm激光器,并测量了其发光光谱.通过对比峰值波长漂移量,发现Cu W厚度增加了100μm,波长红移增加了1.25 nm,根据温度和应力对波长的影响率可知应力减小了18.05 MPa.测得两组器件的平均Smile值分别为0.904μm和1.292μm.实验证明增加Cu W厚度可减小芯片所受应力,增大Smile值.     

偶氮侧基聚合物光致异构动力学研究

本文对偶氮侧基聚合物相位共轭光时间特性进行了研究,得到了相位共扼光产生机制─光致异构过程的时间常数.在相位共轭光上升阶段,其时间常数在0.4～0.5s之间,在相让共轭光的衰减过程,衰减满足双指数关系,分段拟合得到较好的结果,且得到快过程的时间常数为0.27s,慢过程的时间常数为0.78s.     

斯特林用直线压缩机的研究

斯特林直线压缩机的性能决定了斯特林制冷机的性能和寿命,阐述了动圈式和动磁式斯特林用直线压缩机的发展及结构特点,并介绍了斯特林直线压缩机的设计计算模型,给出了电机效率与动子质量和角频率的关系,这是斯特林直线压缩机设计的重要控制指标。     

ICP-AES测定金合金中钆和铍含量

通过ICP-AES测定金合金中Gd和Be量各种相关因素的试验研究,建立了一个准确可靠的测定方法以替代原国标方法,适用于AuAgCuMnGd、AuAgCuGd、AuNiGd、AuBe合金中钆、铍量的测定,测定含量范围为:0.2%-2%.方法加标回收率:Gd为95.58%-99.98%,Be为96.11%-103.33%.方法测定精密度结果:Gd为1.02%.Be为4.05%.     

日本半导体激光器的某些进展

据日本电子工程杂志(JEE,1974,№.92,P.53—55)报导,日本电气公司、东芝公司和日立公司在研制半导体激光器方面有所进展,摘要如下: 日本电气公司 该公司去年(1973)六月份公布了延长红外半导体激光器寿命的研究结果。 利用电子扫描显微镜研究老化原因,发现在异质晶体的结区由于热膨胀系数的     

单烃基苯/正庚烷模型柴油的实验研究

通过发动机台架试验,研究EGR工况下单烃基苯/正庚烷模型柴油的燃烧与排放特性,并与实际柴油对比。结果发现：与实际柴油相比,模型柴油滞燃期较长,其放热率峰值、缸内压力峰值、CO、THC和NO_x排放均高于实际柴油,Soot和颗粒排放低于实际柴油。在所有模型柴油中,正丁基苯/正庚烷模型柴油的燃烧性能和颗粒排放与实际柴油最接近,说明具有长支链的芳烃对颗粒影响较大。因此,在构建模型柴油过程中,需要考虑加入具有长支链的芳烃。     

2-氰基-3-甲硫基-3-苄氨基丙烯酸取代苯氧乙酯的合成及其除草活性

基于D1蛋白结构模型,设计并合成了一系列2-氰基-3-甲硫基-3-苄氨基丙烯酸取代苯氧乙酯,结构经¹HNMR、元素分析和IR确证.生物活性结果表明,化合物显示出较好的Hill反应抑制活性;而酯基部分的乙氧乙氧基被苯氧乙氧基取代后,活性有所下降,其原因可能是苯环分散了β-氧原子上的电荷密度,使之与Ser268的结合力降低,这进一步证实了Ser268位点的重要性.同时实验结果证明,苯环上的取代基对化合物活性有一定影响.