废轮胎热解石脑油馏分的组成分析

研究了废轮胎在回转窑中试反应器中进行中温段(450 ℃～650 ℃)热解所得产物油中石脑油馏分(i.b.p.～200 ℃)的品质。对原始热解油进行实沸点蒸馏,石脑油馏分的收率随热解温度的升高而明显增加,在600 ℃取得最大值40.48%,之后又有所下降。采用GC和GC-MS对石脑油馏分的组成进行了分析。结果表明,热解石脑油具有很强的芳香性,而且芳烃含量随热解温度的升高而持续增加,热解温度在550 ℃以上的石脑油中的芳香烃含量超过80%。轻质单环芳烃苯、甲苯、乙苯和二甲苯等为其中的主要芳烃。热解石脑油中的脂肪烃多为不饱和烃。     

Ultra-compact four-lane hybrid-integrated ROSA based on three-dimensional microwave circuit design

An ultra-compact hybrid-integration receiver optical subassembly(ROSA) with four channels is demonstrated in our laboratory with the size of 23.3 mm × 6.0 mm × 6.5 mm. The ROSA is comprised of a planar lightwave circuit(PLC) arrayed waveguide grating(AWG) chip, a top-illuminated positive-intrinsic-negative photodetector array chip, and a three-dimensional microwave circuit that is specially designed for compact packaging. For each transmission lane, the -3 dB bandwidth of the ROSA is up to 20 GHz, and the maximum responsivity is up to 0.53 A/W. The proposed package structure can be used for smaller package sizes and would be an easy assembling solution for 100 GbE optical communication devices.     

基于MEMS传感器的姿态测量系统设计

为解决单目三维扫描装置摄像机标定完成后姿态不能改变的问题,针对单目三维扫描装置使用过程中的运动方式与特点,设计了一款基于 MEMS 传感器的姿态测量系统。采用四元数对姿态进行解算,通过三轴姿态确定(TRAID)算法构建量测模型,以无迹卡尔曼滤波(UKF)算法进行数据融合,能有效抑制姿态解算过程中陀螺仪的漂移问题。实验结果表明,利用该系统进行姿态测量时静态误差低于±0.2°,动态误差低于±1°,系统实时性好、适用于动态三维扫描系统。     

Frattini子群的推广

本文研究了任意群G的Fratini子群Frat(G)的两种推广形式fnFrat(G)和fcFrat(G),得到了这两类子群与Frat(G)类似的相关性质.     

高职分析化学实验教学与分析检验岗位零对接探讨

在高职分析化学实验教学中,以培养应用型人才为目标,在双师型教师的指导下,通过建立满足不同专业发展需求的模块化课程体系,实现进阶式教学,选用优秀教材和建设辅助教材,努力实现课堂教学与分析检验岗位零对接。     

"分子梳"研究进展

“分子梳”是DNA被可移动的气-液界的均匀拉直,该技术涉及两个过程:DNA分子末端与基底表面的特异性结合和移动的气-液界面对DNA分子的均匀拉直。该技术在构建纳米材料/结构,研究DNA转录和复制,绘制基因物理图谱等方面得到了应用。预计“分子梳”技术将在以下方面取得进展:以拉直的DNA为模板构建纳米器件和纳米材料;用于基因突变的临床检测;结合原子力显微术(AFM),建立“原子力显微术原位杂交”技术以替代荧光原位杂交。     

废轮胎回转窑中试热解油的理化性质

研究了回转窑中试反应器中废轮胎热解所得液体产物油的品质。热解反应在中温段(450℃～650℃)进行，油产率在500℃有最大值45.1%，此后随温度升高而呈下降趋势。对热解油的品质进行了考察，获取了热解油的完整实沸点蒸馏曲线。结果表明，热解油品质较轻，200℃以下轻馏分总量高达33%～40%，而且热解温度的升高也有助于增加轻馏分含量。对各馏分进一步的FT-IR分析显示，较高热解温度下热解油具有较强的芳香性，并可从谱图中识别出苯、萘及其烷基衍生物等芳香类物质。600 ℃和500 ℃热解油低馏分FT-IR分析结果体现了热解芳烃类物质生成的Diels-Alder反应途径。     

芯片制造中的化学镀技术研究进展

芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连. 与这些技术相比, 化学镀因具有均镀保形能力强、工艺条件温和、设备成本低、操作简单等优点, 被人们期望应用于芯片制造中, 从而在近年来得到大量的研究. 本综述首先简介了芯片制造中导电互连包括芯片内互连、芯片3D封装硅通孔(TSV)、重布线层、凸点、键合、封装载板孔金属化等制程中传统制造技术与化学镀技术的对比, 说明了化学镀用于芯片制造中的优势; 然后总结了芯片化学镀的原理与种类、接枝与活化前处理方法和关键材料; 并详细介绍了芯片内互连和TSV互连化学镀阻挡层、种子层、互连孔填充、化学镀凸点、再布线层、封装载板孔互连种子层以及凸点间键合的研究进展; 且讨论了化学镀液组成及作用, 超级化学镀填孔添加剂及机理等. 最后对化学镀技术未来应用于新一代芯片制造中进行了展望.     

有序纳米金颗粒的多层组装

采用LB技术组装了一种三维有序的由十八胺修饰的纳米金颗粒多层结构.这是一种新的组装纳米颗粒三维有序聚集体的方法.为了扩大这种方法的适用范围,在组装过程中,将有机小分子1-苯基-5-巯基四氮唑引进结构,形成了新的纳米金颗粒多层聚集体.这两种多层膜经透射电子显微镜和小角X射线衍射测量证明构成多层膜的单层膜上的纳米金颗粒是有序的,并且颗粒在层与层之间的排列也是有序的.