纤维素/二甲基亚砜/多聚甲醛溶液的均相乙酰化反应 Ⅱ.乙酰化反应中取代度与时间的函数关系

<正> 前言在前一报中,我们论述了纤维素在二甲基亚砜/多聚甲醛(DMSO/PF)溶剂体系中溶解的情况和纤维素/DMsO/PF溶液进行均相乙酰化反应时各参数对乙酰化反应的影响,以及乙酰化反应时加料程序对乙酰化反应的影响。 R.B.Seymour等在研究纤维素/DMSO/PF溶液以吡啶为催化剂、醋酐为乙     

转动弹量热计的建立及对氯苯甲酸热值测定

元素有机物要达到完全的燃烧应当在转动弹量热计中进行,这种量热计与静止弹量热计比较有许多优点。首先,转动的结果起到了对弹液的搅拌作用,使弹内各部分溶液的浓度很快达到平衡。其次,促进了燃烧过程中某些副反应的进行,从而短期获得稳定的反应终态,使燃烧热测量的精度显著提高。     

水杨酸及其氯代物的毛细管电泳分析研究

建立了分析水杨酸、５－氯代水杨酸、三氯水杨酸等水杨酸类化合物的毛细管区带电泳法（ＣＺＥ）。讨论了电压、缓冲溶液的浓度和ｐＨ值对分析结果的影响。其中缓冲溶液的ｐＨ值对分析结果的影响最为显著。ｐＨ〈７．４０时,三种化合物的出峰顺序为：三氯水杨酸、５－氯代水杨酸、水杨酸;当ｐＨ〉７．４０时,三种化合物的出峰顺序为：５－氯代水杨酸、水杨酸、三氯水杨酸。水杨酸、５－氯代水杨酸、三氯水杨酸的检出限分别为０．１     

雌二醇的水凝胶毛细管电泳免疫分析

雌二醇是雌性激素中最重要和作用最强的一种激素 .临床上 ,雌二醇的长期监测可用于研究与激素相关的致癌物作用机理、绝经期妇女的雌激素补充及不孕病人的跟踪治疗等方面 .研究发现 ,人体中雌二醇含量与某些肿瘤如乳腺癌、子宫癌和肝癌等密切相关 [1] .由于雌二醇在体液中含量很低 ,难于测定 .免疫分析法的出现给雌二醇的测定带来了变革 ,提高了测定的灵敏度和特异性 .目前测定雌二醇的免疫分析方法有放射免疫分析法 ( RIA) [2 ]、酶免疫分析法 ( EIA) [3～ 7]、荧光免疫分析法 ( FIA) [8]和化学发光与生物发光免疫分析法 [9,10 ] .但 R…     

HPLC–ELSD法测定三乙醇胺单、双、三酯季铵盐的含量

建立正相高效液相色谱–蒸发光散射检测法测定工业样品中的三乙醇胺单、双、三酯季铵盐的含量。以正己烷–甲醇–四氢呋喃(体积比85∶10∶5,加0.5 mL三氟乙酸调节至pH 3.50)为流动相,等度洗脱三乙醇胺单、双、三酯季铵盐,色谱柱为HP–氨基正相柱,柱温27℃,流量1.0 mL/min,蒸发光散射检测器漂移管温度80℃,载气流量2.6 L/min。三乙醇胺单、双、三季铵盐质量浓度的自然对数与各自对应的色谱峰面积和的自然对数呈良好的线性,相关系数(r~2)分别为0.991 4,0.996 7,0.991 5。测定结果的相对标准偏差为0.6%~2.6%(n=6),加标回收率分别为98.6%,101.2%,97.9%。该方法准确快速,可以为三乙醇胺单、双、三酯季铵盐的生产工艺优化提供理论数据。     

化学实验教学中计算机接口与传感器技术的应用

化学实验教学中计算机接口与传感器技术的应用林秋竹，徐嘉祥，杨德胜，孙玲（北京大学化学与分子工程学院１００８７１）在许多大学的化学实验室中早已配备了各种类型的计算机，但大多是用来做实验数据处理和计算。如何将计算机接口和传感器等先进技术应用到化学实验教学...     

利用国际联机情报检索系统检索化学文献的方法

<正> 科学技术的迅速发展,记载科学研究和技术进展的文献数量急剧增长。据国外报道,当前科学技术文献正以每分钟2000印张的速度在增长,全世界每年发表科技论文约300～400万篇,年增长率约为7～8％。不同学科,文献增长的速度不同,有些学科文献量每几年翻一番,有些学科文献量十几年翻一番,例如,化学化工文献的倍增期为8—9年。情报载体和形式也发生了变化,不但书面文献资料越来越多,声象资料和计算机阅读资料等新形式的     

人造纤维纺丝新方法

<正> 引言世界人口的增长,导致对粮食和纤维制品等需求的不断增加,从而促使纤维工业的迅速发展。自从1905年英国建成第一座粘胶纤维生产工厂以来,直到六十年代,人造纤维得到很大的发展。但自出现合成纤维后,由于其在生产和使用上具有许多优点,很快便占据了优势,超过了人造纤维,虽然在七十年代曾出现石油危机,合成纤维的生产较人造纤维的生产     

数形结合在高中数学解题中的应用

课程改革已步入深水区,在核心素养大背景下,高中数学教学教师需要树立新的教学观和课堂观,以学生的学科素养为目标来升级课堂教学,帮助学生发展数学抽象和数学建模等素养.高中数学教学内容中,数学概念较多,理解起来较为困难,将数形结合的教学方法引入当代高中数学课堂,能够有效地帮助学生掌握数学思维.     

Design and characterization of a 3D encapsulation with silicon vias for radio frequency micro-electromechanical system resonator

In this paper, we present a three-dimensional(3D) vacuum packaging technique at a wafer level for a radio frequency micro-electromechanical system(RF MEMS) resonator, in which low-loss silicon vias is used to transmit RF signals.Au–Sn solder bonding is adopted to provide a vacuum encapsulation as well as electrical conductions. A RF model of the encapsulation cap is established to evaluate the parasitic effect of the packaging, which provides an effective design solution of 3D RF MEMS encapsulation. With the proposed packaging structure, the signal-to-background ratio(SBR) of 24 dB is achieved, as well as the quality factor(Q-factor) of the resonator increases from 8000 to 10400 after packaging.The packaged resonator has a linear frequency–temperature( f –T) characteristic in a temperature range between 0℃ and 100℃. And the package shows favorable long-term stability of the Q-factor over 200 days, which indicates that the package has excellent hermeticity. Furthermore, the average shear strength is measured to be 43.58 MPa among 10 samples.