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电子封装镀金液中镍杂质的光度分析 总被引:2,自引:0,他引:2
镀金技术广泛应用于高可靠性半导体及微电子封装 ,军标规定了镀金层的纯度要求 ,金的含量应不小于 99.9%。在电镀时镀金液中的某些金属杂质容易与金共沉积 ,使镀金层纯度降低 ,最终影响电子封装的质量[1]。镀金液中的镍离子是一种有害的金属杂质 ,它与铁离子的最大允许量为 5 0 2 5 0mg·L- 1(具体数值视镀金液类型而定 ) [2 ]。为了保证镀金层的纯度 ,减少镀液中镍杂质的共沉积 ,就需对镀液中微量镍进行检测。由于吸光光度法简便、易于操作 ,因此非常适合现场使用。镀金液中CN- 的存在 ,严重干扰了镍的光度分析。以前均采用硝化方法先… 相似文献
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过氧化氢氧化溴百里酚蓝催化动力学光度法测定痕量铁(Ⅲ) 总被引:4,自引:0,他引:4
1 引 言 溴百里酚蓝是一种氧化还原指示剂。实验发现,在酸性介质中铁(Ⅲ)强烈催化过氧化氢氧化溴百里酚蓝褪色反应。据此,我们详细研究了该催化体系的反应条件以及共存离子的影响,建立了利用该反应体系测定痕量铁的新方法。本法用于水样中痕量铁(Ⅲ)的测定,获得满意结果。2 实验部分2.1 仪器和试剂 UV/VIS 916型紫外可见分光光度计(澳大利亚 GBC公司);723型分光光度计(上海第三分析仪器厂);(Cs501型超级恒温水浴(重庆试验设备厂);溴百里酚蓝(BTB):1g/L;HCl溶液:0.1mol/L… 相似文献