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61.
利用超高真空扫描隧道显微镜(UHV-STM)和有机分子束沉积(OMBD)方法研究了全氟并五苯(perfluoropentancene,PFP)分子在半金属Ga表面的吸附和两维自组装. 在低覆盖度下单个PFP分子在Ga表面上表现出很高的迁移性. 在1分子单层(monolayer, ML)时PFP分子发生二聚化并在 Ga 表面上无序排列. 轻度热退火可导致PFP两维自组装: 二聚体排列为高度有序的一维分子带阵列, 带中 PFP二聚体排列为砖墙(brick wall)结构. 在高分辨 STM图中, PFP分子两端出现亮暗相反的圆形突起, 并且相邻分子的亮暗极性相反, 表明PFP分子带有电偶极矩, PFP二聚体带有电四极矩. 因此, PFP分子二聚体的形成机制可唯像解释为反向电偶极矩之间的静电吸引作用; 二聚体的砖墙排列结构可归结为同向电四极矩之间的静电排斥作用. 相似文献
62.
63.
温度对Ⅱ型加载断裂韧性的影响规律 总被引:1,自引:0,他引:1
探讨纯Ⅱ型加载BHW-35钢断裂韧性随温度的变化规律,有限元分析及实验研究表明:Ⅱ型加载下存在两种类型的裂纹扩张方式-滑开型与张开型;温度的变化导致裂纹扩张方式的改变。 相似文献
64.
利用扫描隧道显微镜(STM)系统地研究了C60薄膜在GaAs(001)表面的异质外延生长.在GaAs(001)2×4-β相表面,观察到C60薄膜以非密排面进行生长,并在生长中有结构相变产生.实验数据表明,薄膜下层面心立方(fcc)的晶格常数比C60晶体的晶格常数要大13%;而薄膜的表层结构则展示了非理想的六角密堆(hcp)结构,其表面为hcp(1100)面,生长过程是非理想的层状生长模式.在GaAs(001)-c(4×4)衬底上,C60薄膜的表面仍然是fcc(111)面,其结构参数与C60晶体一致,但C60薄膜采用了三维模式进行生长
关键词: 相似文献
65.
利用指数二分性和泛函分析方法,我们研究了当未扰动系统不具有异宿流形的退化异宿分支.我们利用Melnikov型向量给出了系统在退化情形下的横截异宿轨道存在的充分条件. 相似文献
66.
DYNAMICAL BEHAVIORS FOR A THREE-DIMENSIONAL DIFFERENTIAL EQUATION IN CHEMICAL SYSTEM 总被引:2,自引:0,他引:2
DYNAMICALBEHAVIORSFORATHREE-DIMENSIONALDIFFERENTIALEQUATIONINCHEMICALSYSTEMLINYIPING(SectionofMathematics,KunmingInstituteofT... 相似文献
67.
采用Rh(nbd)BPh4催化剂合成了3种侧链带有L-氨基酸乙酯的螺旋聚苯乙炔衍生物PPA-S-Phe、PPA-S-Leu和PPA-A-Leu,并将其涂覆在氨丙基硅胶上制备高效液相色谱(HPLC)手性固定相(CSP),研究其对7种对映体的手性识别能力.由于侧链手性基团或主链与手性基团之间的链接基团不同,PPA-S-Phe、PPA-S-Leu和PPA-A-Leu形成了不同的螺旋构象,并表现出对对映体不同的手性识别能力.PPA-S-Phe和PPA-S-Leu的主链与手性基团之间的链接基团均为磺酰胺基,侧链手性基团为L-亮氨酸乙酯的PPA-S-Leu的手性识别能力优于侧链手性基团为L-苯丙氨酸乙酯的PPA-S-Phe.PPA-S-Leu和PPA-A-Leu的侧链手性基团均为L-亮氨酸乙酯,以酰胺基为链接基团的PPA-A-Leu的手性识别能力明显优于以磺酰胺基为链接基团的PPA-S-Leu.螺旋聚苯乙炔主链与侧链手性基团之间的链接基团、侧链手性基团在手性识别中均发挥十分着重要作用. 相似文献
68.
1.IntroductionWeconsideranextensivesystemofthefamiliarLotka-Volterrasysteminwhichthepopulationshaveself-inhibit(i.e.,withtheadditionofdampingterm)thatcanbemodeledbytheequationswherexandyrepresentthepreydensityandpredatordensityrespectively.Thespecifi... 相似文献
69.
文系统地研究了由一个食饵种群和两个捕食者种群所构成的食物链系统.结论表明:种群间的相互作用可以导致两个捕食者种群灭绝或一个捕食者种群灭绝,或者所有三个种群能以稳定的正平衡态或振动解的形式共存.利用MATLAB软件,该文提供了两个例子来模拟这些结论. 相似文献
70.
Mn-Cu系阻尼合金兼有较高的阻尼特性和良好的力学性质,因而具有较大的实用前景.这类合金通常经过铸造,塑性加工和热处理来获得要求的性能和组织.加工后的Mn-Cu合金存在一个特定温度,在此温度以上合金的阻尼性能将会消失,因而影响了合金的在较高温度下的使用.该温度和合金的Mn含量有关,然而提高合金的Mn含量有会降低合金的加工性及力学性能.一般Mn-Cu合金的热处理都是利用400℃附近的时效来获得相分解后的局部高Mn组织.但是目前的时效处理后的Mn-Cu阻尼合金的最高使用温度只在80℃以下.为解决Mn-Cu阻尼合金使用温度的局限性,本研究选用凝固过程控制的方法在铸造组织中来获得较大幅度的Mn含量分布,从而在Mn-Cu合金得到较高的高阻尼特性温度.本工作利用铸型温度控制的方法,将M2052(Mn-20Cu-5Ni-2Fe)合金在250~0.1 K/s冷却速度范围内控制凝固.随凝固冷却速度的降低在合金的铸态组织中观察到二次枝晶间距和晶粒尺寸的明显增大.同时还发现缓冷凝固的合金的成分比快冷凝固有较大的分布幅度.铸态下的合金阻尼性能评价也证实了凝固冷却速度对合金的凝固组织有很大的影响.尽管铸态组织的合金的高温阻尼性能并没有很大的改善,然而通过对铸态组织实施时效处理后发现缓冷凝固合金的高温阻尼性能有很大的改善.凝固冷却速度对时效处理后合金的阻尼性能有明显的影响.实验结果表明0.1 K/s的冷却速度下缓慢凝固的合金在时效处理后高阻尼特性可持续高达120℃. 相似文献