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221.
提出一种采用双铜-金刚石的"三明治"封装结构,利用有限元分析方法研究了其与传统的Cu+Cu W硬焊料封装结构激光器的热应力与Smile.对比模拟结果发现新封装结构热应力降低43.8%,Smile值增加95%.在次热沉热膨胀系数与芯片材料匹配的情况下,使用弹性模量更大的次热沉材料,可对芯片层热应力起到更好的缓冲作用.以硬焊料封装结构为例,分析了负极和次热沉厚度对器件Smile的影响.结果表明负极片厚度从50μm增加到300μm,器件工作结温降低2.26℃,Smile减小0.027μm,芯片的热应力增加22.95 MPa.当次热沉与热沉的厚度比小于29%时,Smile随次热沉厚度增加而增加;而当次热沉厚度超过临界点后,Smile随次热沉厚度增加而减小.当次热沉厚度达到临界点(2300μm)时,硬焊料封装的半导体激光器具有最大的Smile值3.876μm.制备了Cu W厚度分别为300μm和400μm的硬焊料封装976 nm激光器,并测量了其发光光谱.通过对比峰值波长漂移量,发现Cu W厚度增加了100μm,波长红移增加了1.25 nm,根据温度和应力对波长的影响率可知应力减小了18.05 MPa.测得两组器件的平均Smile值分别为0.904μm和1.292μm.实验证明增加Cu W厚度可减小芯片所受应力,增大Smile值. 相似文献
222.
采用普通溶液法合成了配合物[Zn(eiqnthz)_2]·DMF(1)和[Zn3(piqnthz)_2Cl_2]·2H_2O(2)(Heiqnthz=N,N′-乙酰异喹啉甲酰肼,H2piqnthz=N,N′-丙酰异喹啉甲酰肼)。通过X射线单晶衍射分析、X射线粉末衍射分析、红外光谱分析、热重分析以及荧光光谱分析等分析方法对2个配合物进行结构测定和性质表征。结构分析表明配合物1是单核结构,单斜晶系,空间群为C2/c,锌离子周围有4个氮原子和2个氧原子与之配位,形成一个畸变的N4O2八面体构型。配合物2属于单斜晶系,C2/c空间群,三核结构。中心原子Zn(1)、Zn(2)、Zn(3)均为5配位,Zn(1)、Zn(3)位于分子两端并且是变形四角锥配位构型,Zn(2)位于中间形成三角双锥配位构型,整体呈V字型。荧光分析表明Heiqnthz、H2piqnthz与锌(Ⅱ)离子配位后其荧光都发生较大的红移。 相似文献
223.
通过建设网络电子教学资源辅助实验教学,尝试实验课堂翻转式教学,实现网络信息技术与实验教学的融合;通过建设实验预约系统、仪器故障报修系统,将信息技术与实验管理相融合,实现实验室的开放、便捷管理. 相似文献
224.
225.
226.
227.
研究设计了基于光通信C波段旋电材料的矩形波导,利用有效折射率法对波导有效折射率及横向电场分布进行求解,得到矩形波导中E_(mn)~x导模的色散方程.研究了在外磁场作用下表面磁等离子体激元的非互易传播特性.还研究了结构参数和材料折射率对非互易色散关系、时延特性的影响.结果表明:其色散曲线随波导宽度的递增逐渐趋向平面波导;群速度v_g与波导宽度、传播常数、工作波长相关;矩形波导芯区宽度在140—233.5 nm范围内的波导工艺容差较大; v_g与矩形波导y方向包层材料折射率成正相关,当材料为金属银时慢光效应最明显,传输速度最小可以达到2.8×10~(–3)c. 相似文献
229.
从繁杂的物理情景和物理过程中思辨"同中求异"、"异中求同",就是物理比较思维.物理比较思维能力被认为是创造性思维能力的基础,培养和发展学生创新思维能力是新课标提出的新理念.比较是在头脑中确定事物共同点与不同点的思维过程,有比较才有鉴别.通过比较,使被比事物本质特征更加清晰,从而确切认识它们的区别和联系. 相似文献
230.
针对双波长空间激光授时系统受大气折射率分布的影响而产生授时偏差的问题,利用实测气象数据建立了大气折射率分布对授时偏差的影响模型。以该模型为基础分别仿真研究了在地面终端捕获模式和星上终端捕获模式下双向链路不对称时延差和收发终端位置偏差随不同地区、不同月份和不同天顶角的变化规律。结果表明:大气压强越低,大气温度越高,不对称时延差和收发终端位置偏差越小;星上终端捕获模式下的授时偏差达到百皮秒量级;地面终端捕获模式下的授时偏差达到纳秒量级,通过进一步双向精密对准可将其减少到十皮秒量级。在卫星过顶时间内,不对称时延差和收发终端位置偏差随天顶角的变化而变化,并且存在地面终端地理位置的差异,需实时校正并消除不对称时延差和收发终端位置偏差。 相似文献