熵函数的一种引入法

从数学上证明δQR/T可由全微分入手;结合几个常见的可逆循环过程,较为简明地介绍一种熵函数的引入法。该方法既省去了经典方法的烦琐推理,也避免了单刀直入式定义的困惑;不失热力学的严谨性,同时也有益于第一定律和第二定律的衔接。     

微波辅助合成缺陷型氧化钨及其光催化杀菌机理:氧空位的作用（英文）

饮用水的微生物污染问题受到越来越多的重视,亟需发展更加安全的饮用水消毒技术.光催化消毒由于其利用取之不尽的太阳光作为能源的特点成为近年来最有潜力的"绿色"杀菌技术,然而传统TiO2光催化只能响应紫外光,并且目前已报道的可见光响应催化剂的杀菌效率仍然较低,不能满足应用需求.表面氧空位修饰是提高光催化剂性能的有效途径,已被证明可提高光催化降解、产氢及CO2还原性能,然而其对于光催化杀菌的增强机制少有研究.WO₃由于具备可见光催化性能而受到较多关注,同时研究表明表面氧空位可提高WO₃光吸收性能从而增强活性,但氧缺陷型WO₃的光催化杀菌性能尚不明确.另一方面,氧缺陷WO₃多是通过H₂热还原制备或长时间水热反应制备,存在高温易爆、反应时间长等缺点.本文以WO₃为例,利用微波辅助溶剂热法合成WO_3–x,研究其在可见光下的光催化杀菌性能,探明氧空位对杀菌作用的增强机制,提出针对光催化杀菌的缺陷型催化剂制备策略.研究发现,以乙醇作为溶剂WO_...     

共价有机骨架材料修饰碳糊电极电化学检测铜离子

利用溶剂热反应合成共价有机骨架材料TpBD-COF，通过扫描电子显微镜和红外光谱表征其形貌和结构。按照一定比例将石墨粉、 TpBD-COF、离子液体(BPPF6)和石蜡油混合研磨，制备COF-2-BPPF6-CPE碳糊电极，采用循环伏安法(CV)和差分脉冲伏安法(DPV)评估修饰电极的电化学性能。在pH 3.50的邻苯二甲酸氢钾缓冲溶液中，Cu²⁺在修饰电极上有灵敏的电流响应。COF修饰碳糊电极对Cu²⁺有更高的峰电流，且峰电流与Cu²⁺浓度在1～200μmol/L呈线性关系(R2=0.9997)，检出限为0.13μmol/L。利用该修饰电极，采用标准加入法对水样中的Cu²⁺进行测定，回收率为100.6%～101.2%，表明其可用于检测水体中的Cu²⁺。