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532.
533.
介绍了在DNA辐射损伤以及相关生物、物理、化学问题的一些研究工作。重点是径迹结构、DNA双链断裂和细胞学终点的关系。P53-Mdm2负反馈回路在DNA损伤的细胞响应方面起重要作用,用一个简单的模型研究了P53-Mdm2负反馈回路相互作用的动力学行为。Some of recent works are presented on radiation induced DNA damage being carried out at China Institute of Atomic Energy (CIAE) and related bio-chemi-physical problems. Emphasis is placed on track structure and its relation to the cell end-point, and a simple model proposed to study the dynamical behavior of P53-Mdm2 interaction which plays pivotal role in cellular response to DNA damage. 相似文献
534.
新型Raney-Ni制备过程中的XRD,SEM和EDAX研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用急冷法及预处理制备Raney-Ni原始合金,以XRD,SEM和EDAX手段研究了其活化过程.此方法制备的Raney-Ni原始合金与传统方法制备的相比,晶粒变小,Ni2Al3相增多,从而使其具有中心为大量Ni2Al3,外围为少量NiAl3包裹的独特结构,使活化始终以铝向表面迁移为控制步骤,活化后残留较多的Ni2Al3相,催化剂中活性Ni均匀分布在残留的Ni2Al3上. 相似文献
535.
用原位变温19F NMR研究三氟甲磺酸根在苯乙烯不对称环丙烷化反应中的作用 总被引:1,自引:0,他引:1
近几年来,对含有弱配位阴离子如OTf^-(三氟甲磺酸根),BF4^-,PF6^-和AsF6^-等有机金属化合物的研究逐渐引起人们的关注,这些弱配位阴离子具有较高的反庆活性,是很好的离去基团,并且可在非常温和的反应条件下被其它配体取代,所以它们是金属有机合成中的一种非常有用的合成子,最近,这种具有弱配位能力的阴离子在不对称催化中的也取得了很好的结果,在不对称催化体系中引入弱配位阴离子可以极大地改善催化体系的活性,我们在研究手性胺、膦配体在不对称环丙烷化反应中的应用时发现三氟甲磺酸根也表现出这种性质,当在手性胺、膦钌配合物催化体系中加入三氟甲磺酸银后,不对称环丙烷化反应的产率有大幅度提高,但是人们对弱配位阴离子在催化反应中的作用机理的研究还不太多,本文利用原位变温^19F NMR技术研究了三氟甲磺酸根在手性胺、膦钌配合物催化的苯乙烯不对称环丙烷化反应中的作用。 相似文献
536.
Ag-ZSM-5催化剂上CH4选择催化还原NOx的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
摘要研究Ag-ZSM-5催化剂上CH4选择性催化还原NOx的反应性能,采用TPD和TPSR技术研究NO和O2共吸附于Ag-ZSM-5催化剂表面形成的吸附物种及其和CH4之间的反应。结果表明,Ag-ZSM-5催化剂上CH4选择性还原NOx活性和选择性较高。NO和O2共吸附在Ag-ZSM-5催化剂上形成的NO3(s)吸附物种能被CH4还原生成N2.在NO3(s)和O2共存的体系中,CH4能优先并选择性还原NO3(s)生成N2. 相似文献
537.
Cu-ZnO-Al2O3甲醇合成催化剂活性组分的高温动态变化 总被引:5,自引:0,他引:5
采用XRD和XPS方法考察了Cu-ZnO-Al2O3甲醇合成催化剂在高温焙烧、还原和反应过程中活性组分的动态变化.结果表明,高温焙烧可造成活性组分晶粒的生长,ZnO晶粒比CuO晶粒更易于生长和在表面富集,从而引起Cu/Zn比下降.在还原和反应过程中,一方面H与Cu相互作用引起的Cu粒子表面自由能的降低远大于H对ZnO的影响,使得Cu粒子的生长在热力学上更有利;另一方面,由于Cu的熔点较低,造成Cu粒子的表面迁移活化能较低,表面扩散系数较高,受表面扩散所支配的粒子移动引起的晶粒生长较快,而ZnO由于熔点较高,在氢气气氛中粒子生长较慢.与焙烧后的催化剂相比,还原及反应后的催化剂表面Cu/Zn比明显增大. 相似文献
538.
539.
SAPO-34分子筛晶化机理的研究 总被引:5,自引:1,他引:5
采用XRD,SEM,IR和CP/MAS及MASNMR等手段,对快速水热合成SAPO34分子筛的全过程进行了监测,研究了由原始凝胶到SAPO34结晶体过程中固相物质的组成结构随晶化时间的变化规律.结果表明,SAPO34晶核的形成过程既是一个硅氧、磷氧和铝氧四面体由无序排列的胶团到有序排列的晶格骨架的重排过程,同时又是羟基缔合脱水环化的过程.晶化分为晶化前期和晶化后期两个阶段.晶化前期,硅原子直接参与晶核的形成和晶粒的长大过程,生成Si(4Al)结构;晶化后期,少量硅以同时取代一对磷铝原子的方式进入分子筛骨架形成Si(3Al),Si(2Al),Si(1Al),Si(0Al)等多种硅结构.但在整个晶化过程中Si(4Al)结构的生成并不排除硅单独取代磷机理的共同作用. 相似文献
540.