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电子封装技术中, 微互连焊点在一定温度梯度下将发生金属原子的热迁移现象, 显著影响界面金属间化合物的生长和基体金属的溶解行为. 采用Cu/Sn/Cu焊点在250℃和280℃下进行等温时效和热台回流, 对比研究了热迁移对液-固界面Cu6Sn5生长动力学的影响. 等温时效条件下, 界面Cu6Sn5生长服从抛物线规律, 由体扩散控制. 温度梯度作用下, 焊点冷、热端界面Cu6Sn5表现出非对称性生长, 冷端界面Cu6Sn5生长受到促进并服从直线规律, 由反应控制, 而热端界面Cu6Sn5生长受到抑制并服从抛物线规律, 由晶界扩散控制. 热端Cu 基体溶解到液态Sn中的Cu原子在温度梯度作用下不断向冷端热迁移, 为冷端界面Cu6Sn5的快速生长提供Cu 原子通量. 计算获得250℃和280℃下Cu原子在液态Sn中的摩尔传递热Q*分别为14.11和14.44 kJ/mol, 热迁移驱动力FL分别为1.62×10-19和1.70×10-19 N. 相似文献
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金属熔体的黏度和表面张力都是与液态结构相关的敏感物理性质, 且存在一定的相互关系. 对于微电子封装材料而言, 黏度和表面张力均是影响其工艺性能的重要参量. 本文利用回转振动式高温熔体黏度仪测量了Sn-xCu (x = 0.7, 1.5, 2)钎料熔体在不同温度下的黏度值, 发现在一定温度范围内钎料熔体的黏度值存在突变, 可划分为低温区和高温区. 在各温区内, 黏温关系很好地符合Arrhenius方程, 在此基础上讨论了液态钎料的结构特征和演变规律. 同时, 利用黏度值计算了液态Sn-xCu钎料在相应温度下的表面张力, 并通过Sn-xCu钎料在Cu基板上的润湿铺展实验对计算结果进行验证. 结果显示, 润湿角和扩展率的测试结果与表面张力的计算结果具有很好的一致性, 表明通过熔体黏度值来计算锡基二元无铅钎料合金表面张力并评估其润湿性能的方法是可行的.
关键词:
Sn-Cu钎料
黏度
表面张力
润湿性 相似文献
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利用X射线衍射仪、差示扫描量热计(DSC)、扫描电镜(SEM)研究了Sn—5Sb粉末的机械合金化进程,结果表明:Sb在Sn中的固溶度包括原子的置换固溶和晶界(晶体缺陷)溶解,机械合金化作为一种非平衡态制备技术可以用来制备过饱和固溶体和金属间化合物,它是制备无铅钎料合金的一种新方法;金属粉体的最终颗粒尺寸可以选择合适的工艺参数来控制;粉末尺寸可减小到3~10μm;2%松香(助磨剂)的加入使MA进程加速。 相似文献
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利用X射线衍射仪、差示扫描量热计(DSC)、扫描电镜(SEM)对Sn-9Zn粉末的机械合金化进程进行了研究。结果表明:机械合金化和热铸法一样是一种制备钎料合金的方法;金属粉末的最终颗粒尺寸可以通过合适的工艺参数来控制;粉末尺寸可减小到5-20μm;1%松香(助磨剂)的加入使MA进程的加速作用最为显著,但松香也可能对金属粉末起污染作用。 相似文献
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机械合金化无铅钎料Sn-9Zn研究 总被引:2,自引:1,他引:1
利用 X射线衍射仪、差示扫描量热计 ( DSC)、扫描电镜 ( SEM)对 Sn-9Zn粉末的机械合金化进程进行了研究 .结果表明 :机械合金化和热铸法一样是一种制备钎料合金的方法 ;金属粉末的最终颗粒尺寸可以通过合适的工艺参数来控制 ;粉末尺寸可减小到 5~ 2 0μm ;1 %松香 (助磨剂 )的加入使 MA进程的加速作用最为显著 ,但松香也可能对金属粉末起污染作用 . 相似文献
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