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1.
毛均泓 《华东科技》2010,(10):74-75
<正>随着电子封装技术的飞速发展,由于原材料种类的不断增加和生产流程的不断扩展,污染物的控制变成了一个极具挑战性工作。电子封装中的外来物失效分析一直以来都是一项极具挑战性的工作。  相似文献   
2.
毛均泓 《华东科技》2010,(11):78-79
扫描声学显微镜(SAM)是封装流程中质量控制和非破坏性检测最常用的诊断工具。那么,SAM在芯片集成封装的失效分析中,尤其是在最新型的倒装芯片封装(FCxGA)和多芯片叠加封装(MMAP)中,又该如何运用呢?  相似文献   
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