苯并咪唑-5,6-二羧酸Mn(II)和Cd(II)混配配合物的合成、结构及性质

在水热条件下,合成了2个配位聚合物{[Mn（Hbidc）（2,2''-bpy）（H₂O）₂]·1.5H₂O}_n（1）和{[Cd（Hbidc）（phen）][Cd（phen）₂Cl₂]}_n（2）（H₃bidc=苯并咪唑-5,6-二羧酸,2,2''-bpy=2,2''-联吡啶,phen=菲咯啉）,并通过X射线单晶衍射、红外、元素分析、X射线粉末衍射和热重对配合物结构进行了表征。配合物1是一维无限zig-zag链结构,可以通过O-H…O和N-H…O氢键的相互作用形成三维超分子结构。配合物2也是一维无限链结构。此外,测试了配合物1和2的固体紫外吸收光谱和研究了配合物2的固体荧光性能。     

电容型 CO_2 气敏元件的研制

研究了以粉末冶金技术制备的四方晶型ＢａＴｉＯ３粉为主体原料，机械均匀掺杂一定摩尔配比的高纯ＣｕＯ粉体，获得电容型气敏元件的可能性．实验考察了元件温度、频率、浓度特性．结果表明所制元件对ＣＯ２气体呈现一定的敏感特性，该元件可测ＣＯ２气体浓度（体积分数）范围广（０～９５％），在低浓度０～５％范围内，元件灵敏度与ＣＯ２气体浓度呈线性关系，利于直接标定，是一种很有发展前途的新型气敏元件．     

理想D空间和理想scattered空间在信息系统中的应用

通过引入理想D空间概念，研究了理想D空间的空间性质，讨论了理想D空间与理想scattered空间的关系，并通过二者在信息系统中的应用实例进行说明。     

中高碳钢堆焊技术的应用及研究进展

介绍了近年来堆焊技术在中高碳钢的应用和堆焊焊条的研制进展情况。     

苯并咪唑-5,6-二羧酸Mn(Ⅱ)和Cd(Ⅱ)混配配合物的合成、结构及性质（英文）

在水热条件下,合成了2个配位聚合物{[Mn(Hbidc)(2,2′-bpy)(H_2O)_2]·1.5H_2O}n(1)和{[Cd(Hbidc)(phen)][Cd(phen)_2Cl_2]}n(2)(H_3bidc=苯并咪唑-5,6-二羧酸,2,2′-bpy=2,2′-联吡啶,phen=菲咯啉),并通过X射线单晶衍射、红外、元素分析、X射线粉末衍射和热重对配合物结构进行了表征。配合物1是一维无限zig-zag链结构,可以通过O-H…O和N-H…O氢键的相互作用形成三维超分子结构。配合物2也是一维无限链结构。此外,测试了配合物1和2的固体紫外吸收光谱和研究了配合物2的固体荧光性能。     

新型CO_2气敏元件的研究

利用纳米技术和半导化技术,制备了ＣｕＯＢａＴｉＯ３ 复合氧化物电子陶瓷电容型ＣＯ２ 气敏元件,该元件可用于环境中ＣＯ２ 气体的监测．该元件在１２７ ～４７７ ℃范围,对ＣＯ２ 气体呈现较好的敏感特性;可测气体浓度范围０ ～９５ ％（ 体积分数,下同）,在低浓度范围（０～５％ ）内,电容与浓度呈线性关系;能经受高浓度ＣＯ２ 气流的冲击,有较快的响应恢复速度;重现性和选择性较好;是一种很有发展前途的ＣＯ２ 气敏元件．     

纳米Si薄膜场发射压力传感器研究

设计研制了一种基于量子隧道效应机制的锥膜一体新结构场发射压力传感器原型器件.测试表明当外加电场为5.6×l05V/m时,器件有效区域发射电流密度可达53.5A/m2,由此可看出低维半导体纳米硅技术有效地引入了微电子和硅微机械加工技术相结合的微机电系统,对提高器件发射效率,改善敏感性能效果是明显的.通过三维实体建模与有限元仿真技术,对器件进行了压力形变计算.结果表明,尖锥体的存在,对敏感弹性薄膜在额定压力作用下的最大挠度影响小于0.4%,锥膜一体结构设计是合理的.     

硬铝LY11的SPF/DB工艺试验研究

采用浸镀锌法,调整预处理后 Ｌ Ｙ１１ 合金表面的氧化状态;在大气环境、无中间合金条件下进行了超塑成形／ 扩散连接（ Ｓ Ｐ Ｆ／ Ｄ Ｂ） 试验,并探讨了其连接机理结果表明,覆盖于连接表面的锌元素,在 Ｓ Ｐ Ｆ／ Ｄ Ｂ 过程参与了金属间互扩散实现了无保护气氛条件下的超塑变形／ 扩散连接在４４０ ℃／５０ Ｍ Ｐａ／４ｈ 条件下获得较好的连接效果,拉伸试样在母材处断裂扩散连接机理为通过原子扩散实现连接界面的迁移;回复和再结晶引起原始连接界面的消失     

聚氨酯高分子表面活性剂的研究进展

在乳液聚合中,传统的小分子表面活性剂发挥着非常关键的作用,但是它们容易在漆膜中发生迁移,最终降低涂膜的耐水性;而高分子表面活性剂的使用,可以较好的避免表面活性剂的解析及其在膜中的迁移.其中,聚氨酯类的高分子表面活性剂由于具有良好的表面活性、优异的耐寒性、弹性、高光泽以及其软硬度可随温度变化,耐有机溶剂性好等优点, 已经成为研究的热点.本文综述了近几年来,聚氨酯表面活性剂的种类、合成以及应用的进展,并对其进行了讨论.     

X100管线钢焊接热影响区组织与韧性研究

采用热模拟试验技术,研究了X100管线钢焊接热影响区的组织与性能变化规律,结果表明:采用高Nb、微Ti设计的低碳X100管线钢的焊接粗晶区经焊接热循环后仍保持良好的韧性。焊接热影响区的脆化区出现在峰值温度为750℃的两相区。沿原奥氏体晶界形成的岛状组织是导致韧性降低的主要原因。