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1.
含有端基和碳桥结构的OSG薄膜性能研究
张露露
闫江
王艳蓉
张静
张金明
王雪松
Rasadujjaman
魏淑华
《微电子学》
2021,51(5):717-723, 728
研究了具有甲基末端和碳桥结构的多孔有机硅酸盐玻璃(OSG)薄膜的化学组成、孔结构和力学性能。对薄膜进行不同的固化处理,形成稳定的多孔薄膜结构。结果表明,在空气环境中固化时,由于氧气的存在,碳桥形成硅醇的过氧化物自由基被破坏,薄膜的机械性能降低。尽管氮气固化样品中保留了乙烯桥接基团,空气固化样品的力学性能仍优于氮气固化样品。原因是空气固化中微孔的坍塌增加了薄膜内部密度,为硅醇基团的缩合创造了更有利的条件。
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