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制程管理和制造管理有着本质的不同和范畴,本人根据多年来的实践,同时结合SMT专业管理的特点,将这两个概念进行浅述。供同仁商榷。 相似文献
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在电子装联领域,焊点通常都位于PCB平面。然而,随着散热、信号屏蔽等要求越来越高,器件及通路的分散性要求焊点能够在三维结构上延伸,从而形成了三维结构的焊点。在回流焊时,垂直(Z轴)方向上的焊料必然要受到重力的影响,特别是在要求连续的线、面焊接时,控制焊料的向下流动是保证焊接质量的难点。针对这一问题,从焊膏性能、印刷工艺和回流工艺三个方面进行分析和实验,不仅获得了连续均匀焊点,而且达到了批量印刷、单次回流的工艺要求,同时减少了器件的热冲击次数。 相似文献
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一、基本概念
(一)静电的产生
物质都是由分子组成,分子是由原子组成,原子中有带负电的电子和带正电荷的质子组成。在正常状况下,一个原子的质子数与电子数量相同,正负平衡,所以对外表现出不带电的现象。但是电子环绕于原子核周围,一经外力即脱离轨道,离开原来的原子核而侵入其他的原子B。A原子因缺少电子数而带有正电现象,称为阳离子,B原子因增加电子数而呈带负电现象,称为阴离子。[第一段] 相似文献
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SMT的工艺流程探究 总被引:1,自引:0,他引:1
SMT即表面贴装技术,是随着电子产品的发展,特别是随着材料及加工工艺的进步而产生并随之发展。 相似文献
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随着表面贴装技术的不断发展,回流技术因其本身独特的优点,已经得到了广泛的应用,并开始逐步应用在传统通孔工艺上。回流焊技术是利用热传输的3种途径(辐射、对流、传导)对待焊接器件、焊料及PCB(印制电路板)加热和冷却,实现焊料溶化、结晶过程,进而完成焊接的技术。目前众多SMT(表面贴装技术)企业没有将回流焊技术应用到通孔焊接工艺中。随着电子产品的日新月异发展,不少通孔双面焊接已无法用波峰焊接技术实现,即使有少数企业采用了通孔双面回流焊技术,也会对器件(特别是镀金长插针)引脚产生焊料涂覆,降低了使用可靠性。文中介绍一种新的、并已实现的解决方案,即用回流技术焊接长针通孔元件。 相似文献