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1.
Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究
高伟娜
胡凤达
陈雅容
《电子与封装》
2011,11(8):15-18
为了获得低热阻和解决不同焊接材料之间的热应力匹配问题,大功率DC-DC模块电源产品广泛采用了载体组件作为功率元器件热沉的散热方法。载体组件由金属基板和陶瓷基板焊接而成,为了得到无空洞的焊接界面,载体组件采用了真空再流焊工艺技术。文中从焊料形态、焊接表面处理、真空度等几个方面介绍了载体组件的Sn-3.0Ag-0.5Cu真...
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